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高通與易利信推出2.3GHz頻段TDD LTE移動性測試
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2010年12月23日 星期四

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高通公司位於印度的合資公司Wireless Broadband與易利信近日共同宣布,在印度成功展示2.3GHz頻段TDD LTE在戶外環境的移動性。此測試為高通LTE合資計畫的一部分,旨在加速LTE與3G部署,以推動印度行動寬頻成長。

這項測試是在印度古爾岡(Gurgaon)地區進行,將多個高畫質影片檔案傳輸至移動中的車子,驗證在保持傳輸連續性的同時,不同基站間的無縫交遞。本次測試採用易利信無線存取網路(Radio Access Network;RAN)和演化式核心網路(Evolved Packet Core;EPC)解決方案,並且以高通MDM9x00多模晶片組為基礎,同時支援LTE和3G的USB數據卡。

關鍵字: Qualcomm(高通易利信(Ericsson
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