帳號:
密碼:
CTIMES/SmartAuto / 產品 /   
ROHM內建SiC二極體IGBT(Hybrid IGBT)「RGWxx65C系列」 損耗減少67%
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2021年07月13日 星期二

瀏覽人次:【923】
  

半導體製造商ROHM開發出650V耐壓、內建SiC蕭特基二極體的IGBT(Hybrid IGBT)「RGWxx65C系列」(RGW60TS65CHR、RGW80TS65CHR、RGW00TS65CHR),且均符合汽車電子產品可靠性標準「AEC-Q101」。該產品適用於電動車(xEV)充電器和DC/DC轉換器,以及太陽能發電用的功率穩壓器等,處理大功率的車電裝置和工控裝置。

/news/2021/07/13/1617565310S.jpg

近年來,在全球「無碳社會」和「碳中和」等環保風潮中,電動車(xEV)得以日益普及。為了進一步提高系統效率,各種車電裝置的逆變器,以及轉換器電路中使用的功率半導體等,也出現了多樣化需求,超低損耗的SiC功率元件(SiC MOSFET、SiC SBD等),和傳統的Si功率元件(IGBT、SJ-MOSFET等)也都正持續大幅度的技術革新。

ROHM致力於為廣泛應用提供有效的電源解決方案,不僅專注於領先業界的SiC功率元件,更積極研發Si功率元件和驅動IC的技術及產品。本次就開發出了能為車電、工控裝置提供更高CP值的Hybrid IGBT。

「RGWxx65C系列」是Hybrid型IGBT產品,在IGBT*2的回流單元(飛輪二極體)中採用了ROHM的低損耗SiC蕭特基二極體(SiC SBD),成功降低了傳統IGBT產品導通時的切換損耗(以下稱“導通損耗”*3)。本產品使用在車電充電器時,與傳統IGBT產品相比,損耗可降低67%,與SJ-MOSFET相比,損耗可降低24%,有助以更高的CP值進一步降低車電和工控裝置應用的功耗。

新產品已於2021年3月開始出售樣品(樣品價格:1,200日元/個,未稅),預計將於2021年12月起暫以每月2萬個的規模投入量產。另外,ROHM官網上還免費提供評估本系列產品時所需的豐富設計資料,包括驅動電路設計方法的應用指南和SPICE模型等,各類型的支援以利產品快速導入市場。

<新產品特點>

損耗比傳統IGBT產品降低67%,提供車電和工控裝置更高的CP值

「RGWxx65C系列」是Hybrid型IGBT,該IGBT的回流單元(飛輪二極體)中採用了ROHM的低損耗SiC SBD。與傳統使用Si快速恢復二極體(Si-FRD)的IGBT產品相比,可大幅降低導通損耗,例如在車電充電器應用中的損耗,比起傳統IGBT產品可降低67%。與通常損耗小於IGBT的SJ-MOSFET相比,損耗也可降低24%。

在轉換效率方面,新產品可以在更廣的工作頻率範圍中確保97%以上的高效率,並且在100kHz的工作頻率下,效率比IGBT提高3%,有助以更高的CP值進一步降低車電和工控裝置應用的功耗。

符合AEC-Q101標準,可在惡劣環境下使用

新產品符合汽車電子產品可靠性標準「AEC-Q101」,即使在較嚴苛的環境下也可以安心使用。

為了加快本系列產品的應用,ROHM官網上免費提供了評估和導入本系列新產品時所需的豐富設計資料,其中包括含有驅動電路設計方法的應用指南,和模擬用途的模型(SPICE模型)等。

關鍵字: SiC  IGBT  ROHM 
相關產品
ROHM推出IPX8防水等級小型高精度氣壓感測IC「BM1390GLV」
英飛凌推出新額定電流IGBT7增強1200 V EconoDUAL 3產品線
Microchip推出耐固性最強的碳化矽功率解決方案 取代矽IGBT
ROHM推出超低導通電阻Dual MOSFET 適用於工控裝置和基地台馬達驅動
ROHM推出內建1700V SiC MOSFET小型表面封裝AC/DC轉換IC
相關討論
  相關新品
Arduino Motor Shield
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
mbed
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
Arduino
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
  相關新聞
» Netscout System資安報告:DDoS攻擊較2020年大幅增加
» MIC:2022年5G手機出貨將首度超越4G手機
» HOLTEK推出HT45F0059小功率連續加熱電磁爐MCU
» 恩智浦協助小米智慧手機 提供「一指連」智慧家庭解決方案
» 中央大學攜手是德 建立第三代半導體研發暨測試開放實驗室
  相關文章
» 結合物理模擬、AI與雲端的系統級分析大計
» 德商賦能台灣智造 為數位轉型再增效率
» 虛擬與模擬的世界觀
» 快速實現Microchip 16位元處理器之韌體更新
» 瞭解熱阻在系統層級的影響
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw