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鉅景將為Android 2.3提供最佳微型化解決方案
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍報導】   2011年04月27日 星期三

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鉅景科技(ChipSiP)26日宣佈,CT83486C1已通過南韓IC設計公司Telechips的TCC88和TCC93系列平台的相容認證,預期可為Android 2.3提供最佳微型化解決方案。

鉅景表示,CT83產品以SiP封裝技術,透過堆疊式設計提供2Gb至4Gb等容量(x16/32 bit)的DDR2 SDRAM解決方案,傳輸速度最高可到800Mbps,電源電壓為1.8V。CT83能滿足可攜式產品的高速和高效能需求,應用於數位影像產品、攜帶式微型投影機、行動上網裝置、平板電腦等,並已在數位影像與行動上網等多種平台完成驗證。為具體展現其效能,鉅景提出以PAD(MID)為架構的turnkey solution,將Telechips的TCC89平台整合CT83晶片,加入WiFi結合Bluetooth Combo SiP和GPS SiP等,統整所有行動上網需求。

此外,為滿足高階行動裝置的市場需求,鉅景以DDR3為主的新一代解決方案CT84也已推出,此系列涵蓋4Gb至8Gb的高容量記憶體,提供更高速的反應速度和影音效能,讓多工處理能力能被完全發揮,且高省電特性能有效延長待機時間。CT84主要應用在多媒體、導航等相關解決方案並可拓展至平板電腦、多媒體播放器、電子書、行動上網裝置或家庭娛樂等產品。

關鍵字: SiP  鉅景 
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