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東芝推出具備高效能、低功耗及低成本結構陣列的130nm FFSA開發平台
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2018年11月28日 星期三

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東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出全新130nm製程、以節點為基礎的FFSA (Fit Fast Structured Array),其為客製化系統級晶片(SoC)開發平台,具備高效能、低成本和低功耗的特點。

東芝推出具備高效能、低功耗及低成本結構陣列的130nm FFSA開發平台
東芝推出具備高效能、低功耗及低成本結構陣列的130nm FFSA開發平台

東芝提供適合客戶企業環境客製化需求的專用積體電路(ASIC)和FFSA平台,同時也為客製化SoC開發提供高效率解決方案。FFSA元件採用矽基母片,晶圓母片上部金屬層可提供客戶用於客製化設計的整合。FFSA只需客製幾層光罩板,即可實現近ASIC的功能且比單獨ASIC開發所需的NRE成本低。低開發成本的優勢,並能夠比傳統ASIC於短時間內提供樣品並實現量產。此外,FFSA使用ASIC設計方法及其資料庫,可超越現行可程式邏輯閘陣列(FPGA)達到更高的效能和更低的功耗。

130nm製程系列與東芝現有的28nm、40nm和65nm製程產品組合一起,使得FFSA成為目前工業設備市場更適合的解決方案。

透過該平台設計的130nm FFSA元件將由東芝電子元件及儲存裝置株式會社旗下子公司Japan Semiconductor製造,其在 ASIC、ASSP和MCU微控制器製造方面歷史悠久、擁有實力及技術,可確保長期供貨並滿足業務客戶連續性的計畫需求。

工業設備、通訊設施、辦公設備和消費產品市場可望實現穩步擴張,而該新系列可以提供所需的效能和整合。

關鍵字: SoC  東芝(Toshiba
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