帳號:
密碼:
CTIMES/SmartAuto / 產品 /   
Microsemi推出成本最佳化的可編程cSoC元件
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎報導】   2011年09月05日 星期一

瀏覽人次:【1000】
  

美高森美(Microsemi)於日前宣佈,已推出針對成本進行最佳化的SmartFusion可客製化系統單晶片(cSoC)元件-A2F060。該款新產品專為馬達和運動控制、遊戲機、太陽能逆變器、以及臨床與影像醫療電子等大量應用所設計,可支援商業和工業溫度範圍。

美高森美公司SoC地表產品產品部門副總裁Rich Kapusta表示,擴展美高森美獲獎的SmartFusion系列產品,可因應各種嵌入式系統更廣泛的效能與成本需求,並同時維持核心功能性。客戶能在高度整合的SmartFusion平台上進行標準化設計,無需犧牲效能,就能開發出從低階到高階系統的各種系統。

據該公司表示,新產品擁有6萬個系統閘、一個具備128KB嵌入式快閃記憶體和16KB嵌入式SRAM的100 MHz 32位元ARM Cortex-M3硬核心微控制器子系統、以及包含一個ADC、一個DAC和兩個比較器的可程式類比模組。

關鍵字: SoC  FPGA  美高森美 
相關產品
萊迪思最新超低功耗FPGA Certus-NX 實現智慧邊緣處理效能
萊迪思推出sensAI 3.0 網路終端AI應用效能將提升一倍、功耗減半
Microchip推出SDK和神經網路IP 創建FPGA智慧嵌入式視覺解決方案
BittWare推出TeraBox FPGA加速邊緣伺服器 支援計算密集型應用
安富利提供亞太區Mipsology FPGA深度學習推理加速軟體
相關討論
  相關新品
Lattice MachXO Control Development Kit
原廠/品牌:Lattice
供應商:Lattice
產品類別:FPGA
Lattice ECP3 PCI Express
原廠/品牌:Lattice
供應商:Lattice
產品類別:FPGA
Lattice ECP3 Video Protocol Board
原廠/品牌:Lattice
供應商:Lattice
產品類別:FPGA
  相關新聞
» 格羅方德12LP+ FinFET解決方案針對AI進行優化
» 工研院47週年院慶 賴清德盛讚防疫成功的背後功臣
» TI:功率密度是電源設計永遠不變的關鍵
» [CTIMES╳安馳] 打造更高整合ATE方案 解決IC設計當務之急
» 新思與台積電及微軟合作 在雲端環境提供可擴展時序簽核流程
  相關文章
» EDA雲端化一舉解決IC設計痛點
» 先進製程推升算力需求 雲端EDA帶來靈活性與彈性
» 新型態競爭風雲起 EDA啟動AI晶片新戰場
» RISC-V前進AIoT 商用生態系成形
» 四大趨勢推升RISC-V架構應用熱度

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw