帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Spansion與飛思卡爾合作建置記憶體開發平台
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎報導】   2011年06月29日 星期三

瀏覽人次:【6196】

Spansion於日前宣布,已與飛思卡爾(Freescale)合作開發飛思卡爾Tower System記憶體擴充模組。在日益普遍的嵌入式應用領域中,如工業自動化、工業用電腦、醫療設備、銷售點和機器人等,此新模組可於原型製作時,提供設計工程師更多自由與靈活性。Spansion的周邊模組可擴充Tower System的程式碼與資料儲存功能,也支援現今電子產品中日漸受到採用的2D與3D圖像。

Spansion表示,透過採用Tower System,設計工程師可體驗客製化的嵌入式設計環境,也可依據自己的設計需求,選擇混合搭配的工具。簡單易用的可互換式模組,其硬體可重複使用並橫跨多種設計與架構,進而縮短上市時間、降低研發成本。

Spansion設計的記憶體模組採用PISMO 2 相容記憶卡,設計工程師可互換不同的記憶體與密度,達成快速製作原型,例如Spansion GL並列式NOR Flash記憶體、Spansion FL串列式NOR Flash記憶體,以及其他揮發性和非揮發性記憶體。該記憶體模組可使用於飛思卡爾的控制板,如Kinetis、ColdFire與Power Architecture等全系列產品。飛思卡爾預計於2011年第四季量產此記憶體擴充模組。

關鍵字: Spansion  飛思卡爾(Freescale, 飛思卡爾半導體
相關產品
康佳特推出搭載Freecsale i.MX 6的μQseven模組
e絡盟推出飛思卡爾塔式系統模組
Spansion 對旺宏提出專利訴訟申請
Spansion 擴展串列式快閃記憶體產品群組
Spansion任命Robin J. Jigour為資深副總裁兼快閃記憶體事業群總經理
  相關新聞
» Pure Storage攜手NVIDIA加快企業AI導入 以滿足日益成長的需求
» ROHM推SOT23封裝小型節能DC-DC轉換器IC 助電源小型化
» 意法半導體先進高性能無線微控制器 符合將推出的網路安全保護法規
» ST推先進超低功耗STM32微控制器 佈局工業、醫療、智慧量表和消費電子
» 意法半導體公告2024年股東大會決議提案
  相關文章
» 開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流
» ST以MCU創新應用潮流 打造多元解決方案
» ST開啟再生能源革命 攜手自然迎接能源挑戰
» ST引領智慧出行革命 技術創新開啟汽車新紀元
» ST:精準度只是標配 感測器需執行簡單運算的智慧功能

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.34.201.16.34
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw