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MIPI Alliance發布SSIC规格 優化SuperSpeed USB
 

【CTIMES/SmartAuto 丁于珊報導】   2012年07月03日 星期二

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MIPI Alliance和USB 3.0 Promoter Group宣佈,SuperSpeed USB Inter-Chip (SSIC)規格已經開發完成。該規格定義了移動設備以及其他平臺的晶片到晶片USB內部互連,並結合了MIPI Alliance的M-PHY高頻寬、低功耗功能和SuperSpeed USB的增強性能。

M-PHYSM介面是一種高速序列介面,每條線路的速度可高達2.9 Gbps,並可升級到5.8 Gbps,引腳數量較少且功效很高。SuperSpeed USB的信號速率為5 Gbps,比Hi-Speed USB (USB 2.0)快10倍。另外,它的協定與電源管理性能都有所提升,並可與現有的USB設備和軟體型號向後相容。

MIPI Alliance董事會主席Joel Huloux表示,MIPI Alliance致力於提升移動設備性能。隨著SSIC將M-PHY實體層與SuperSpeed USB協議層整合起來,製造商和開發商就能從新的低功耗移動技術中大獲裨益。

USB 3.0 Promoter Group主席Brad Saunders說,得益於SSIC,眾多USB功能就可遷移到巨大的移動市場中。憑藉其低功耗優點,這種晶片到晶片介面可能會重返電腦產業生態圈。

關鍵字: USB 3.0  MIPI  MIPI Alliance  USB 3.0 Promoter Group  Joel Huloux  Brad Saunders 
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