帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
ADI推出2-50 GHz分佈式功率放大器
簡化儀表和微波無線電應用

【CTIMES/SmartAuto 編輯部報導】   2015年07月15日 星期三

瀏覽人次:【6512】

全球高效能半導體訊號處理解決方案廠商亞德諾半導體(ADI)推出HMC1127與HMC1126 MMIC(單晶微波積體電路)分佈式功率放大器。這些新型功率放大器裸晶(die)涵蓋2-50 GHz頻率範圍,可簡化系統設計和提高性能,頻段之間無需射頻開關。各放大器I / O內部匹配50歐姆阻抗,便於多晶片模組輕鬆整合。所有資料均由晶片取得,晶片經由長0.31mm(12mil)的兩條0.02mm(1mil)焊線連接。HMC1126和HMC1127基於GaAs(砷化鎵)pHEMT(應變層高電子移動率電晶體) 的設計,適合量測儀器、微波無線電和衛星小型地面站(VSAT)天線、航太與國防系統、電信基礎設施和光纖應用。

ADI推出2-50 GHz分佈式功率放大器
ADI推出2-50 GHz分佈式功率放大器

HMC1127與HMC1126 MMIC採用裸晶封裝,已量產,樣品供貨中。(編輯部陳復霞整理)

產品特色

HMC1127 GaAs PHEMT MMIC分佈式功率放大器

*P1dB(1分貝壓縮點)輸出功率:12.5 dBm

*Psat飽和輸出功率:17.5 dBm

*增益:14.5dB

*三階截斷點(IP3)輸出:23 dBm

*供電電壓:+5 V@80mA

*50歐姆匹配I / O

*裸晶尺寸:2.7×1.45 x0.1毫米

HMC1126GaAs PHEMT MMIC分佈式功率放大器

*P1dB(1分貝壓縮點)輸出功率:17.5 dBm

*Psat飽和輸出功率:21 dBm

*增益:11dB

*三階截斷點(IP3)輸出:28 dBm

*供電電壓:+5 V@65mA

*50歐姆匹配I / O

*裸晶尺寸:2.3×1.45 x0.1mm

關鍵字: 功率放大器  MMIC  單晶微波積體電路  裸晶  亞德諾半導體  ADI(美商亞德諾系統單晶片  訊號轉換或放大器 
相關產品
ADI推出超低雜訊雙輸出DC/DC μModule穩壓器
ADI O-RU參考設計平台 助力設計人員縮短產品上市時間
ADI推出全新精密中等頻寬訊號鏈平台 可連接多類型感測器
ADI推出長距離單對乙太網路解決方案 實現建築和工廠自動化
ADI推出多協定工業乙太網路交換器平台 大幅縮短開發時間
  相關新聞
» 亞灣2.0以智慧科技領航國際 加速產業加值升級
» ADI與BMW集團合作推出10Mb車載乙太網路技術 支援軟體定義汽車發展
» 貿澤與ADI合作全新電子書 探討工業生產力和能源效率
» DigiKey《Farm Different》第三季影集探索農業未來
» ADI擴大與TSMC合作以提高供應鏈產能及韌性
  相關文章
» 具備超載保護USB 供電ISM無線通訊
» 以GMSL取代GigE Vision的相機應用方案
» 運用PassThru技術延長儲能系統壽命
» 巨磁阻多圈位置感測器的磁體設計
» 為新一代永續應用設計馬達編碼器

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.35.175.236.44
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw