德州儀器 (TI) 在國際固態電路會議 (ISSCC)中推出首款45奈米的3.5G基頻與多媒體處理器，以解決無線市場最重要的耗電問題。TI運用其晶片技術提高這套客製化解決方案的效能，同時大幅降低耗電。TI的45奈米製程包含多種先進技術和設計，以及新一代的SmartReflex 2耗電與效能管理技術。無線廠商可透過這些新技術開發更輕薄短小和擁有先進多媒體功能的產品，相較於65奈米製程，其可提昇55%的效能並減少63%的耗電量。

TI資深科技委員暨無線晶片技術中心協理Uming Ko博士於今年2月初發表的一篇論文中，介紹這款採用TI低耗電45奈米製程的新元件。這項新製程專門滿足手機和可攜式產品的特定市場需求，利用浸入式微影設備和超低介電係數材料將每個矽晶圓所能製造的晶片數目加倍，同時透過多種獨家技術提供超越現有65奈米低耗電製程的效能，這些獨家技術包括能進一步降低45奈米製程漏電的應變矽技術 (strained silicon)。

TI首款45奈米無線數位與類比設計平台將數億個電晶體整合至12 x 12毫米封裝。該平台利用ARM11、高效能TMS320C55x DSP和影像訊號處理器提供1個高產出通訊和高效能多媒體應用引擎，讓支援多種無線標準的手機也能提供如消費性電子產品般高水準的使用經驗。這個平台還整合包括射頻訊號編解碼器等許多類比元件。