安森美半導體持續擴展其高速數據和時脈管理元件市場，近日宣佈其所有矽鍺(SiGe)Gigacomm(tm)家族現在都可提供更小巧的16接腳QFN(Quad Flat No-lead)封裝，不但節省電路板空間，且較之使用於工業層級溫度範圍中的其他封裝，還顯著的改善散熱效能。
Gigacomm(tm)系列元件採QFN封裝的溫度範圍為-40度至 +85度。其尺寸只有3mm x 3mm，比FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)封裝小44%。
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