帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
恆憶發佈新款汽車應用記憶體產品
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍報導】   2009年09月23日 星期三

瀏覽人次:【1666】

恆憶(Numonyx B.V.)首款車用eMMC解決方案即將正式上市,該款產品是針對汽車市場對資料和代碼儲存可靠性的嚴格要求所設計而成。隨著車用eMMC的推出,恆憶正向高速增長的汽車市場輸送車載資訊應用技術全力邁進,包括導航系統、無線電衛星廣播、汽車音響和DVD影音系統、語音識別、遠端資訊處理和多媒體系統。

該產品包括了高級電子和溫度篩選,可在-40C~+85C的溫度範圍內實現優異的性能、良好的品質和高度的可靠性,並符合汽車等級和AEC-Q100標準的關鍵要求。為了提高穩健性和針對機械振動的抗震性,恆憶的eMMC產品採用球距1mm的BGA 100封裝,從而提供更高的可靠性並滿足駕乘人員的期望。採用符合RoHS要求的材料,恆憶eMMC產品還可滿足解決方案在環保方面日益升高的要求。

恆憶eMMC架構是在同一個小BGA封裝內整合多媒體卡介面、快閃記憶體裝置和主控制器的嵌入式記憶體解決方案。因為介面速度高達每秒52MB,恆憶eMMC提供快速且可擴展的效能,同時還支援1.8V或3.3V的介面電壓。恆憶所有的eMMC解決方案都基於MMCA/JEDEC工業標準。

恆憶正與多家世界級汽車零組件廠商合作,為其提供滿足汽車級品質要求的測試樣品,預計新產品將在年底前投入量產。

關鍵字: 車載資訊應用  嵌入式設計  恆憶 
相關產品
意法半導體STM32F7微控制器增加新產品線
Silicon Labs新型USBXpress控制器簡化嵌入式設計USB連接
瑞薩開發搭載ARM Cortex-A處理器的mbed微處理器板
提升SoC元件生產力 賽靈思推出新版Vivado設計套件
ST在2011年ESC大會中展示新一代嵌入式技術
  相關新聞
» 工研院VLSI TSA研討會登場 聚焦異質整合與小晶片、HPC、AI
» 國科會擴大國際半導體人才交流 首座晶創海外基地拍板布拉格
» SEMI:2023年全球半導體設備出貨微降至1,063億美元
» TrendForce:台灣強震過後 半導體、面板業尚未見重大災損
» 亞灣2.0以智慧科技領航國際 加速產業加值升級
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.13.59.82.167
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw