快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)宣佈進一步擴充其智慧功率模組(SPM)產品系列，推出三款採用29mm x 12mm表面黏著(SMD)封裝的新型Motion-SPM元件：FSB50325S(250V)、FSB50250S(500V)和FSB50450S(500V)。這些採用SMD封裝的Motion-SPM可讓設計工程師實現最高的效能水準、小型化及低電磁干擾(EMI)性能，從而滿足小型(50-125W)變頻馬達(inverter motor)驅動應用如水泵浦、洗碗機馬達和風扇馬達的要求。由於這些模組具有高度整合的特點和先進的封裝，因此可以大幅簡化設計、縮短上市時間，並降低系統的整體成本。

/news/2006/11/16/1842120830.jpg

每個Motion-SPM在高散熱效率的封裝中整合了六個快速恢復MOSFET(FRFET)和三個半橋高壓IC(HVIC)。這些整合元件採用快捷半導體的創新技術來實現低損耗和低EMI等特性，有助於提升應用的效率和可靠性。Motion-SPM將MOSFET當作器件的功率開關，提供了較IGBT功率模組或單晶片方案更好的系統耐用性和更大的安全工作區(SOA)。與分立元件方案相比，這些高度整合的模組不僅能有效地節省空間，而且還省去了對多個分立元件進行測試和品質驗證的耗費時間之程序。