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意法半導體高溫表面黏著矽控整流器推動功率模組微型化
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部報導】   2016年10月06日 星期四

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意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出新款800V表面黏著包裝矽控整流器(SCR,又稱閘流體)。當工作溫度達到最高額定的攝氏150度時,新產品性能無衰退現象,使開發人員能夠任意縮減功率模組的尺寸,適合工況惡劣且需要高可靠性的電力應用。

新款TM8050H-8 矽控整流器的額定輸出電流為80A,採用高壓D3PAK(TO-268-HV)封裝
新款TM8050H-8 矽控整流器的額定輸出電流為80A,採用高壓D3PAK(TO-268-HV)封裝

新款TM8050H-8 矽控整流器的額定輸出電流為80A,採用高壓D3PAK(TO-268-HV)封裝,讓1-10kW中等功率的應用能夠透過表面黏著包裝提升裝配效率,還可以使用尺寸更小的印刷電路板和散熱器,進而降低系統成本。封裝的接面至外殼熱阻極低,僅為攝氏0.25度/W,可確保高效散熱,而引腳至散熱片之沿面(creepage)間距達5.6mm,在施加高電壓時,較長沿面距離可提供更高的安全係數。此外,另有TO-247封裝的新款產品可供選擇。

TM8050H-8是意法半導體矽控整流器(SCR)產品家族的最新成員。全系產品為汽車和工業裝置的功率控制帶來先進的產品和封裝技術,額定輸出電流範圍從12A到80A,可讓設計人員在各元件配置能更加微化,還能提供汽車或摩托車可靠性更高的電壓穩壓器、工業馬達啟動器、工業熱風機或電鍋的控制器、固態繼電器(SSR)、不斷電系統(UPS)和調節器等。

新款TM8050H-8確保應用在各種運作狀況下具有極高的效能。提供動態電阻(RD)和通態電壓(VTO)很低,分別為5.5微歐姆(TJ = 攝氏150度)和0.85V,最大漏電流為20μA(800V,Tj =攝氏25度)。TM8050H-8現在已經量產階段。(編輯部陳復霞整理)

關鍵字: 矽控整流器  SCR  閘流體  功率模組  印刷電路板  散熱器  功率控制  ST(意法半導體ST(意法半導體系統單晶片 
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