安勤科技推出新一代COM-HPC模組ESM-HRPL，並同步搭配專屬設計的高階載板EEV-HC10，鎖定AI推論、智慧醫療、工業自動化與智慧電網等多元應用場域，提供兼具高效能、模組化彈性與長期供貨保證的次世代邊緣運算解決方案。

安勤科技新一代COM-HPC模組ESM-HRPL，鎖定AI推論、智慧醫療、工業自動化與智慧電網等多元應用場域。

ESM-HRPL模組依循PICMG COM-HPC Client Type標準，採用Intel 第12/13/14代Core處理器，搭配Intel R680E晶片組與四組DDR5 SO-DIMM插槽，最高支援128GB記憶體、3600MT/s頻寬，特定CPU型號並支援ECC，滿足工業級可靠性需求。模組整合高密度I/O，包括PCIe Gen5、2.5G乙太網路、USB 3.2 Gen2x2、eDP與三組DDI顯示輸出，適用於高速資料交換與多重設備整合；藉由模組化設計可省去不同平台的主機板開發時間，加速產品上市。ESM-HRPL搭配EEV-HC10 EATX載板（305 x 330mm），相容COM-HPC Revision 1.2標準，內建多達四組IET模組插槽，支援影像輸出、USB通訊、2.5G網路等模組化擴充選項。

ESM-HRPL模組針對高密度運算與即時反應的應用需求設計，適用於醫療影像處理、邊緣AI推論與智慧電網系統等高階應用場域。結構彈性、硬體安全性與安勤的ODM載板開發支援，進一步強化ESM-HRPL在高階嵌入式運算市場的差異化競爭力。安勤COM-HPC模組系列採用Intel長期支援平台，有效因應工控、醫療與關鍵基礎設施等長期部署需求。