帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
英飛凌新款IGBT模組,採用自動PressFIT裝配
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍報導】   2009年05月18日 星期一

瀏覽人次:【1748】

英飛凌科技日前於德國紐倫堡舉辦的 2009年PCIM展覽暨研討會((PCIM 2009 Exhibition and Congress)中推出全新Smart系列絕緣柵雙極電晶體(IGBT)模組。Smart模組的外型設計可部署自動PressFIT技術,只需使用一顆螺絲釘,透過單一安裝步驟即可將Smart模組裝配至印刷電路板和散熱器。相較於現今的焊接方式,此替代方案提供更為可靠的品質,可滿足高達55 kW的變頻器設計需求。Smart模組可提供各式電源轉換器系統解決方案,最適用於各種通用和可變驅動器、不斷電系統(UPS)、感應加熱和焊接設備、太陽能變頻器以及空調系統。

業界知名的PressFIT技術與單一步驟自動裝配及安裝至散熱器的創新組合,成功地簡化製造過程,並將製造時間大幅縮短至幾秒鐘即可完成。旋緊螺絲釘之後,鑲嵌夾座會將PressFIT引腳壓入PCB的孔洞,形成冷焊接和可靠的氣密連接效果,使模組機械式固定於散熱器,而PCB也固定至模組上。由於採用內部模組核心及外部框架的創新外型概念,在安裝及使用期間,可確實保護敏感的元件(例如 IGBT 晶片、二極體和陶瓷),因此幾乎不可能產生DCB(直接覆銅)破裂。

IGBT模組SmartPACK1(六單元組態)和SmartPIM1(六單元組態,含輸入整流器和制動斬波器)是Smart系列電源模組的首款產品,變頻器功率範圍從大約2.2 kW至11 kW。在後續推出SmartPIM2、SmartPACK2、SmartPIM3及SmartPACK3之後,全系列產品具備各種外型尺寸,涵蓋的電流範圍也將高達200 A。因此,SmartPIM和SmartPACK模組可用於高達55 kW的變頻器。

Smart模組的樣品將於2009年第三季上市,預計2009年第四季開始生產。

關鍵字: 絕緣柵雙極電晶體模組  Infineon(英飛凌
相關產品
英飛凌針對汽車應用推出最低導通電阻 80 V MOSFET OptiMOS 7
英飛凌新款MOSFET優化高功率密度、效率和系統可靠性
英飛凌推出新一代 ZVS 返馳式轉換器晶片組
英飛凌全新 CoolSiC MOSFET 2000 V 產品提供高功率密度
英飛凌全新PSoC車規級 微控制器系列支援第五代 CAPSENSE技術
  相關新聞
» 英飛凌功率半導體為麥田能源提升儲能應用效能
» 英飛凌站上全球車用MCU市場龍頭 市占率成長至29%
» 英飛凌與Amkor深化合作關係 在歐洲成立專用封裝與測試中心
» 英飛凌榮獲群光電能頒發「氮化鎵策略合作夥伴獎」
» 國科會擴大國際半導體人才交流 首座晶創海外基地拍板布拉格
  相關文章
» 打通汽車電子系統即時運算的任督二脈
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.145.108.9
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw