半導體業界先進沉積、表面處理和化學機械平整化製程之生産力及技術領先廠商諾發公司(Novellus Systems)，今日針對先進介電薄膜沉積後製程，推出業界首台獨立式紫外線熱處理(UVTP)系統。SOLA針對300mm晶圓量產而設計，可解決下一代消費性電子產品要求的新材料與製造技術需求。

SOLA為各類先進薄膜應用的關鍵設備，這些應用包括電晶體級高壓氮化物（HSN）與導線級高密度或多孔低k值電介質。SOLA結合紫外線光和熱，能以較低溫對這些薄膜進行沉積後處理，這是整合矽化鎳這類新材料的需求。經過電漿輔助化學氣相沉積處理過的晶圓薄膜被送入SOLA系統，並曝露於均勻的紫外線燈源下，變更薄膜性質。同時，也加熱晶圓至定溫，一般為攝氏450度以下。SOLA紫外線輻射處理HSN薄膜，促使鍵結重新排列與體積收縮，產生增強裝置效能所需的較高壓力。紫外線輻射處理多孔低k值薄膜，有助於移除造孔劑，並機械化地強化介電薄膜，以利接下來的製程處理。

SOLA專屬燈具含有雙線性燈和客製光學反射鏡，以調整出最佳的均勻紫外線光照射300mm晶圓。這種設計可減少造成晶圓不當升溫與不均勻處理的紅外線（IR）光。SOLA專利的多站循序處理（MSST）架構，同時具備高產量與領先業界，不到2%的處理不均勻度。

SOLA也是市面首台能於每一處理站台，獨立控制紫外線光強度，溫度與處理時間的紫外線熱處理系統。諾發系統公司電漿輔助化學氣相沉積與電化學沉積事業單位，資深副總裁暨總經理Tim Archer表示：「SOLA可針對各種薄膜所需的處理，調整發射出的輻射能。雖然目前應用主要是在多孔低k值與HSN薄膜，我們預見未來將有其他類型的薄膜，也能享受到SOLA靈活製程帶來的優點。」

生產力極高的SOLA平台，也整合專屬的潔淨硬體，可減少晶圓製程中的潔淨需求。處理過100片以上含造孔劑晶圓，才需進行SOLA系統的反應室潔淨處理，潔淨效能為業界平均的20倍以上。