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美超微在2018 OpenStack峰會展示全新雲級企業系統
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2018年05月22日 星期二

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美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.)出席2018年OpenStack峰會,並展示成熟的雲級企業系統配置,包括多節點BigTwin和SuperBlade,以及1U雲端儲存系統。

美超微在2018 OpenStack峰會展示全新雲級企業系統。
美超微在2018 OpenStack峰會展示全新雲級企業系統。

美超微可靠的雲端系統配置已部署到各種數據中心環境中,包括雲端服務提供商(CSP) 、流媒體、電子商務、社交、電信、半導體、OpenStack、人工智慧,內容分發網絡(CDN)以及超融合基礎架構(HCI)等,這些系統針對雲端特點進行了優化,便於橫向擴展、實現高性能和最高密度,以及使用軟件定義儲存的方式。

美超微總裁兼行政總裁梁見後(Charles Liang)表示:「美超微正在幫助企業加速部署,為他們提供的雲端系統配置在各方面都是可靠的,並且已經大規模部署到大型雲端數據中心。在機架層面的優化上,美超微機架規模設計2.1 (RSD 2.1)管理分解式服務器、儲存和網絡設備機架,與OpenStack等其他數據中心管理軟件層緊密整合,所採用的Restful Pod Manager應用程式界面(API)支持端到端雲端基礎架構部署。在美超微RSD 2.1的支持下,我們配備了32個熱插拔NVMe固態硬盤(SSD)的1U全閃存NVMe儲存系統提供容量高達0.5PB的高性能儲存,12台主機可同時共用。已經有多個數據中心部署了這些採用32個驅動器的系統,其中包括一家全球最成功的汽車公司。」

對於橫向擴展雲端應用而言,美超微最新推出的4節點2U BigTwin系統利用共享式高效率電源和大型共享式散熱風扇,不僅降低了每個節點的功耗,還減少了數據中心的空調成本,大大節約了總體擁有成本(TCO)。

美超微6029BT-HNC0R構建出一個靈活、經濟高效、密度大且易於維護的基礎架構平臺,能夠更好地服務橫向擴展雲端部署項目。

如果以最高密度和最低成本為核心考慮因素,美超微的4U SuperBlade,搭載了14個雙英特爾(Intel)至強(Xeon)可擴展處理器服務器刀片和雙10G交換機,便是最好的選擇。除節省機架空間之外,SuperBlade還可大大減少所需的電纜數量,讓部署和維護變得更加輕鬆簡單。由於採用的是開放式管理界面,SuperBlade不是專有的,確保了最大的靈活性和成本節約。

最後,在雲端儲存方面,美超微的1U儲存服務器(SSG-6019P-ACR12L)支持12個熱插拔3.5英寸儲存驅動器和4個前置7毫米NVMe或SATA固態硬盤。由於僅佔用1U的機架空間,這款儲存服務器提供了一個強大的雙英特爾至強可擴展處理器平臺,儲存容量大,非常適合數據分析和對象儲存應用。

美超微的這些雲級系統中有很多都採用了英特爾C622晶片組,每個節點標配了整合式雙10G端口,因此形成了高度可靠、成本效益高、能效高且速度快的英特爾10G網絡性能,由於支持附加卡和美超微靈活的超級輸入/輸出模組(SIOM),這些服務器還可提供100/40/25G高速網絡選項。

關鍵字: 雲端儲存  美超微 
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