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賀利氏電子推出預敷焊料陶瓷覆銅基板
 

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞整理報導】   2017年06月28日 星期三

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預敷焊料陶瓷覆銅(DCB+)基板可減少50%晶片焊接工序

“DCB+”全新服務組合,將提供更多附加功能與服務的個性化陶瓷覆銅基板
“DCB+”全新服務組合,將提供更多附加功能與服務的個性化陶瓷覆銅基板

近日,賀利氏電子(Heraeus)推出了全新的預敷焊料陶瓷覆銅(DCB+)基板,它是DCB+基板的全新補充與服務組合的重要組成部分,可將晶片焊接工序減少50%。利用這種基板,不僅省去了印刷工序,更重要的是,無需採用清洗工藝,而這兩項工藝都要求苛刻、特別耗時。此外,預敷焊料DCB+基板可以顯著減少焊料飛濺,從而提高良品率。這一創新服務組合還具有另一項優勢:減少設備投資和耗材成本。

附加功能創造增值

除了使用優質氧化鋁DCB,賀利氏還提供全面的附加功能與服務組合,包括特性、可選方案、服務、加工等四個類別。這樣,客戶將享有更大的靈活度、定制化解決方案以及更加簡化的生產工藝。

憑藉專業知識與技術,賀利氏擴大DCB基板的服務範圍,並通過具有特殊性能的定制化基板為客戶創造新的價值。

厚積薄發

「‘DCB+’融合了賀利氏在所有領域的專業知識與技術,為客戶提供針對複雜應用的定制化陶瓷覆銅基板。」賀利氏電子全球業務單元客戶解決方案負責人Martin Sattler說道,「通過擴大產品組合,推出完美匹配的材料系統,我們就能確保賀利氏未來能夠在電子行業保持領先地位。」

關鍵字: 預敷焊料陶瓷覆銅基板  DCB+  賀利氏電子  Heraeus  製程材料類 
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