台灣機械設備業挺進先進封裝生態鏈

對於台灣機械設備與材料產業而言，這既是被動應對全球變動的必要策略，也是主動從「設備／材料出口」轉型為「高階封裝整合生態系統供應商」的千載機會。 在當前全球半導體製造面臨諸多挑戰的環境下，台灣在「先進封裝／異質整合」、「3D Fabric／CoPoS（Chip-on-Package／System）」、「EUV材料國產化」三大領域扮演愈來愈關鍵的角色

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產業新聞

智慧機器人待邁向國際 國科會推動台美AI技術與人才鏈結

2025年11月17日

立陶宛鐵路測試AI機器狗 自動巡檢列車故障

2025年11月15日

產品報導

Product 1

ROHM推出適用於多款直流有刷馬達的通用馬達驅動器IC！

半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出適用於多款直流有刷馬達的通用馬達驅動器IC「BD60210FV」（20V耐壓，雙通道）和「BD64950EFJ」（40V耐壓，單通道），新產品適用於冰箱、空調等，包含大型家電在內的消費性電子以及工業設備領域

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Product 2

記憶體領導品牌ATP Electronics 推出全球最小封裝 7.2 毫米 e.MMC，專為穿戴裝置與機器人應用打造

E600Vc擁有全球最小的封裝尺寸，僅7.2 x 7.2毫米，比標準e.MMC小65%，同時提供高達128 GB的存儲容量。 該產品採用3D三層單元（TLC）快閃記憶體，先進的節能技術，包括自動省電模式和電源優化

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