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TI创新车用解决方案 加速实现智慧行车的安全未来 (2024.04.18) 伴随汽车电气化程度提高与电动车的普及,车内配电与布线复杂度也随之攀升,TI透过牵引逆变器、车载充电器等系统与元件的创新解决方案,掌握配电监控、升降压管理等安全性核心技术,协助汽车工程师简化设计并打造更安全的车辆 |
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多元事业引擎发威 友达揭示零售、教育、医疗高值化方案 (2024.04.18) 友达今日宣布,此次将於Touch Taiwan,展示为智慧零售、教育、医疗场域打造之跨域、跨产业整合应用,揭示高值化、节能减碳的多元创新解决方案。
随着零售业各式新颖服务型态不断涌现 |
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Alif Semiconductor推出全球首款蓝牙低功耗和Matter无线微控制器 (2024.04.18) 全球人工智慧和机器学习(AI/ML)微控制器(MCU)及融合处理器供应商Alif Semiconductor推出Balletto系列。该系列是全球首款蓝牙低功耗(BLE)无线微控制器,搭载适用於AI/ML工作负载的神经网路协同处理器 |
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低 IQ技术无需牺牲系统性能即可延长电池续航力 (2024.04.17) 由於电池制造的功率需求带来全新且复杂的限制,使得现今电池续航力必须具备最长的运作时间与更长的保存寿命,且无需牺牲系统性能。 |
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AMD扩展商用AI PC产品阵容 为专业行动与桌上型系统??注效能 (2024.04.17) AMD扩展商用行动与桌上型AI PC产品阵容,为商业使用者提供生产力以及AI与连接体验。AMD Ryzen PRO 8040系列x86处理器专为商用笔电与行动工作站打造。此外,AMD Ryzen PRO 8000系列桌上型处理器,为商业使用者带来AI桌上型处理器,以低功耗提供AI效能 |
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豪威集团汽车影像感测器相容於高通Snapdragon Digital Chassis (2024.04.16) 豪威集团宣布,其采用TheiaCel技术的OX08D10 800万画素CMOS影像感测器,现已与高通的Snapdragon Ride平台、Snapdragon Ride Flex系统晶片(SoC)和Snapdragon Cockpit平台预先整合并透过色彩调校验证 ,可用於下一代先进驾驶辅助系统和人工智慧互联数位驾驶舱 |
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恩智浦新型互联MCX W无线MCU系列适用於智慧工业和物联网装置 (2024.04.16) 智慧互联装置正在迅速发展,不断涌现新的特性和功能。恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)推出MCX W系列,为MCX产品组合增添丰富的连接功能,提供适用於Matter、Thread、Zigbee和蓝牙低功耗(BLE)的安全多协议无线MCU,推动创新边缘装置 |
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意法半导体扩大3D深度感测布局 打造新一代时间飞行感测器 (2024.04.16) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出一款全能型、直接式飞行时间(dToF)3D光达(光探测与测距)模组,其具备市场领先的2.3K解析度,同时还推出全球最小尺寸之50万画素间接飞行时间(iToF)感测器,并已获得首张订单 |
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蜂巢服务和 Wi-Fi 辅助全球卫星导航系统追踪贵重物品 (2024.04.16) 全球定位系统(GPS)是全球导航卫星系统(GNSS)的主要组成部份,可用於资产追踪和其他应用。 |
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Microchip收购Neuronix人工智慧实验室 增强现场部署效能 (2024.04.16) 为了在现场可程式设计闸阵列(FPGA)上增强部署高能效人工智慧边缘解决方案的能力,Microchip公司宣布收购 Neuronix 人工智慧实验室。Neuronix人工智慧实验室提供神经网路稀疏性优化技术,可在保持高精度的同时,降低图像分类、物件侦测和语义分割等任务的功耗、尺寸和计算量 |
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豪威集团发布新一代智慧眼镜单晶片LCOS面板 提供沉浸式体验 (2024.04.12) 豪威集团发布了新品OP03050。 这是一款低功耗、小尺寸矽基液晶(LCOS)面板,在单一晶片中整合了LCOS阵列、驱动电路、帧缓冲器和介面。 用於扩增实境(AR)、扩展实境(XR)和混合实境(MR)眼镜和头戴式显示器时,OP03050可为即时视讯会议和视讯串流提供高解析度的沉浸式体验 |
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太克收购EA Elektro-Automatik 为全球电气化提供扩展电源产品组合 (2024.04.12) Tektronix 於收购了 EA Elektro-Automatik (EA)。Tektronix 团队搭配 EA,将可利用 Tektronix 业界领先的示波器和隔离探棒、EA 的高效电源供应器和电子负载以及 Keithley 的高精密度电源量测设备和仪器,为业界提供了扩展解决方案 |
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元太携手生态圈夥伴 合作开发新一代电子纸货架标签 (2024.04.11) E Ink元太科技宣布,携手瑞昱半导体、联合聚晶及??邦科技,合作开发System on Panel(SoP)系统晶片,并将此技术与全球电子纸标签系统大厂韩国SOLUM共同开发新一代电子纸货架标签 |
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Silicon Labs xG26系列产品支援多重协定无线装置应用 (2024.04.11) Silicon Labs(芯科科技)今日推出全新xG26系列无线系统单晶片(SoC)和微控制器(MCU),这是迄今物联网产业领先企业之最高性能的系列产品。新系列产品包括多重协定MG26 SoC、低功耗蓝牙BG26 SoC和PG26 MCU |
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贸泽电子已供货适用於智慧型马达控制和机器学习应用的NXP MCX微控制器 (2024.04.10) 贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开始供应恩智浦半导体(NXP Semiconductors)的MCX工业和IoT微控制器(MCU)。新型MCU高效能、低功耗的特性,适用於安全且智慧的马达控制和机器学习应用 |
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瑞萨新款RA0 MCU系列具备超低功耗功能 (2024.04.09) 瑞萨电子(Renesas Electronics)今(9)日推出采用Arm Cortex-M23核心的RA0微控制器(MCU)系列。新的低成本RA0在业界通用32位元MCU中具备超低功耗。
RA0在操作模式下仅消耗84.3μA/MHz电流,在睡眠模式下仅消耗0.82 mA电流 |
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友通打造无人化应用场景 预见AI边缘运算新概念 (2024.04.08) 随着AI应用遍地开花,2024年「嵌入式电子与工业电脑应用展」(Embedded World)将至,友通资讯今年将以「嵌入式解决方案串联AI边缘运算」为主轴,聚焦无人化应用服务市场,摊位相较去年扩大1倍并增设AI专区,展示其丰富的整合成果 |
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MCX A:通用MCU和FRDM开发平台 (2024.04.02) 恩智浦发布基於Arm Cortex-M33内核平台的MCX A系列产品,这是新的通用MCU和资源丰富的FRDM开发平台,结合元件的卓越特色与创新功能,打造下一代智慧边缘设备。 |
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施耐德电机携手Intel和Red Hat 推出开放式自动化基础设施 (2024.04.02) 法商施耐德电机Schneider Electric今(2)日宣布与Intel和Red Hat合作,宣布推出全新分散式控制节点(Distributed Control Node,DCN)的软体框架,以协助推动开放式自动化,提升企业营运效率,同时确保品质、减少复杂性并优化成本 |
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贸泽电子即日起供货安森美CEM102类比前端 (2024.04.01) 半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)即日起供货安森美CEM102类比前端(AFE)。由於CEM102感测器可准确测量非常低的电流,因此适合使用在连续血糖监测(CGM)和其他灵敏任务上 |