|
易格斯协助客户精进技术并降低成本 同时实现碳中和 (2024.03.27) 易格斯(igus)是一家高性能工程塑胶制造商,致力於研发和生产适用於移动应用的免润滑运动塑胶零件。旗下产品包括供能系统、耐弯曲电线电缆、滑动和免上油线性滑轨、螺杆技术、3D列印、低成本自动化和智慧塑胶等 |
|
ST推先进超低功耗STM32微控制器 布局工业、医疗、智慧量表和消费电子市场 (2024.03.26) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出了注重节能降耗和具成本效益的新一代微控制器。相较於上一代产品,新一代功耗降低高达50%。高效能可以减少电池更换次数,并最大限度降低废旧电池对於的环境影响,让更多设计人员选用无电池设计,采用太阳能电池等能量收集系统为设备供电 |
|
意法半导体高性能微控制器加速智慧家庭和工业系统开发应用 (2024.03.25) 意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出一款结合MPU和MCU两者之长的高性能产品--STM32H7微控制器。由於微处理器(MPU)系统通常更为复杂,其处理性能、系统扩充性和资料安全性更高,而微控制器(MCU)系统之优势则是简单和整合度高 |
|
ADAS 前置摄影机设计的电源供应四大挑战 (2024.03.25) 在先进驾驶辅助系统(ADAS)中,可辅助提升整体功能的前置摄影机不可或缺,而ADAS前置摄影机设计在电源供应方面,需面对精巧尺寸、功能安全、低成本及散热性能等多项挑战 |
|
48 V低速电动车叁考设计 微型交通技术加速发展 (2024.03.22) 许多国家致力於实现气候目标,促使城市交通实现零排放。除了乘用汽车的电气化之外,低速电动车也能做出重要贡献。 |
|
意法半导体第二代STM32微处理器推动智慧边缘发展 提升处理性能和工业韧性 (2024.03.11) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新款STM32MP2系列第二代工业级微处理器(MPU),以推动智慧工厂、智慧医疗、智慧建筑和智慧基础建设的未来发展。
数位化浪潮席卷世界各地,推动各行各业优化产品服务,例如,提升企业的生产率、医疗服务品质,加强建筑、公用事业和交通网路的资讯安全和能源管理 |
|
Ceva加入Arm Total Design 加速开发无线基础设施的端到端5G SoC (2024.03.11) 物联网无线连接领域IP厂商Ceva公司宣布加入Arm Total Design,目的在加速开发基於Arm Neoverse运算子系统(CSS)和Ceva PentaG-RAN 5G平台的端到端5G客制SoC,用於包括5G基地台、Open RAN设备和5G非地面网路(NTN)卫星在内在的无线基础设施 |
|
igus 2024年ROIBOT竞赛召集高手过招 (2024.03.04) 根据宏观经济和商业周期研究所(IMK)表示,德国经济至 2024 年会逐渐从衰退中复苏。机械制造业为了增强竞争力,企业必须重视自动化。得益於 igus 的低成本自动化(LCA)和 RBTX 机器人市场,各种规模的公司都能找到适合其要求和预算的完整解决方案,最低只需 2,000 欧元 |
|
安立知Network Master Pro MT1040A升级支援OpenZR+介面标准 (2024.02.28) 生成式人工智慧和云端服务日渐普及、数位化转型带动资料中心和都会区网路迅速成长,而分散式中型资料中心增加的数量推动更多中型资料中心之间的 资料互连需求。Anritsu 安立知推出支援新介面标准OpenZR+的 400G(QSFP-DD)多速率模组MU104014B,成为其乙太网路测试仪 Network Master Pro MT1040A 的模组之一 |
|
智机产业化加持竞争力 (2024.02.25) 除了工具机妥为分散布局,对於关键零组件中规模更小的传动系统厂商,也正积极引进国内外大厂支援数位化、环保减碳等元素无缝接轨,以加持国际竞争力。 |
|
5G轻量化再出发 RedCap勇闯物联网市场 (2024.02.22) RedCap是轻量化的5G技术,降低复杂度、成本、尺寸和功耗。
因此,RedCap在物联网领域具有广泛应用前景和巨大市场潜力,
可??在未来成为推动物联网发展的重要力量。 |
|
现在与未来 蓝牙通讯技术的八个趋势 (2024.02.21) 蓝牙装置出货量稳定上升,预计2027年将达76亿件,年复合成长率达9%。蓝牙技术联盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技术的未来趋势:更大传输频宽、支援5GHz或6GHz频段,以及位置资讯更精准 |
|
Microchip以PolarFire SoC Discovery工具套件协助采用RISC-V和FPGA设计 (2024.02.21) 嵌入式行业对基於RISC-V的开源处理器架构的需求日益增长,选择商用晶片或硬体方面却有限。Microchip推出PolarFire SoC Discovery工具套件,为嵌入式处理和计算加速提供友善、功能丰富的开发套件,藉由Microchip协助各级工程师更容易获得新兴技术 |
|
瑞萨推出超低功耗双核心蓝牙低功耗SoC (2024.02.17) 瑞萨电子推出最低功耗的DA14592蓝牙低功耗(LE)系统单晶片(SoC)。经过仔细权衡晶片内记忆体(RAM/ROM/Flash)和SoC尺寸(成本考量),使得DA14592适合各种应用,包括连网医疗产品、资产追踪、人机介面装置、计量表、PoS读取器和采用「群众外包定位」(crowd-sourced location;CSL)追踪技术的追踪器 |
|
恩智浦新一代MCX A微控制器扩充效能推动创新技术 (2024.02.05) 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)推出MCX 产品组合的通用A系列首批产品MCX A14x和MCX A15x,拥有低成本、易於使用、占用空间小等特点,旨在帮助工程师创造更多可能。全新MCX系列 MCU拥有创新的电源架构和软体相容性,能够满足工业感测器、马达控制、电池供电或手持式电源系统控制器、物联网装置等广泛的嵌入式应用需求 |
|
提升汽车安全功能 掌握ESD实现无干扰的资料传输 (2024.02.01) 在现阶段,电子元件大约占据一辆汽车总价值的三分之一,而且此比例持续上升。汽车中17%的半导体故障是由静电放电(ESD)造成的,因而必需采取适当的ESD保护措施。 |
|
igus电缆保固四年创新纪录 延长规划高安全性 (2024.01.30) 如果电缆断裂,机器和设备就会停机。然而企业无法预测电缆的使用寿命。直到 igus 解决此问题:10 年前,igus 成为全球首家推出动态电缆 36 个月保固的工业公司。而在SPS 2023 自动化展览之际,igus将整个电缆系列的保固延长了 12 个月,达到四年,为客户提供更多的选择和规划保障 |
|
监别式与生成式AI相辅相成 (2024.01.27) 眼看2024年人工智慧(AI)即将成为驱动全球经济成长的动力之一,除了所需与算力相关的硬/软体,与演算法、语言模型等先进科技,就连传产中小制造业未来也有机会从中切入 |
|
瑞萨新款四通道影像解码器适用於车用摄影机环景应用 (2024.01.26) 瑞萨电子推出Automotive HD Link(AHL)产品组合中的最新元件,使汽车制造商能够透过低成本电缆和连接器来提供高画质影像。新款RAA279974四通道AHL影像解码器可同时处理四个输入来源,成为环景和多摄影机应用的经济解决方案 |
|
igus新型转盘轴承创立纪录低成本和可持续发展 (2024.01.19) igus 在 iglidur PRT转盘轴承系列中增加一种即装即用的低成本型号。PRT-05-15-PC经济实惠、结构紧凑、重量轻,可快速安装。新型转盘轴承由 97% 的高性能回收塑胶制成,可降低成本,以及保护环境 |