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台积电采用HPE ProLiant伺服器部署PaaS环境 (2020.05.29)
慧与科技 (HPE) 宣布台积电已采用使用AMD第二代EPYC 7000系列处理器的HPE ProLiant DL325 及DL385 Gen10伺服器,以提升其应用程式开发效率、降低总持有成本(TCO),并实现虚拟化架构上平台即服务(PaaS) 的管理及维运简化目标
Mentor Calibre和Analog FastSPICE平台通过台积电最新制程技术认证 (2020.05.26)
Mentor,a Siemens business近期宣布,该公司的多项IC设计工具已获得台积电领先业界的N5和N6制程技术认证。此外,Mentor与台积电的合作关系已扩展到先进封装技术,可进一步利用Mentor Calibre平台的3DSTACK封装技术来支援台积电的先进封装平台
新冠疫情+美中冲突 台湾供应链布局要有新思维 (2020.05.25)
新冠肺炎(COVID-19)几??让世界各国的经济陷入停滞,仅有少数的国家(台湾是其中一个)可以正常的运作。然而眼前急速升温的美中对抗,则是让脆弱的产业营运雪上加霜
台湾半导体链结美中两极 欧系元件可??成避险後盾 (2020.05.23)
由於近来因为台积电宣布赴美,引发全球半导体产业地震,姑且不论成败,但对於设备供应链而言,唯有掌握关键竞争力,才能在去美、去中化两极之间左右逢源。不仅在日前工研院发表最新报告中,尚可见台湾半导体产值不坠;若依德商igus在自家云端展会发表成果,台厂未来甚至还可??藉此导入欧系传动元件/系统,??避国际两极化风险
骇客攻击层出不穷 IoT安全备受关注 (2020.05.20)
进入物联网时代之後,举凡只要涉及资料运算与储存的装置,包含工具机台和制造设备,都需要有资安方案的部署。
台湾AI云驱动产学深化技术及创新服务成效 (2020.05.15)
为领航产业升级,由科技部推动,国家实验研究院高速网路与计算中心(简称国研院国网中心)与AI战略发展夥伴华硕、广达、台湾大共同打造的台湾杉二号超级电脑及台湾AI云,迄今三年有成
台积电宣布赴美设厂12寸半导体供应链不排除一并前往 (2020.05.15)
台积电(TSMC)於5月15日宣布将於美国亚利桑那州新建一座12寸先进晶圆厂,预计2021年动工,2024年开始量产,规划以5奈米制程生产半导体晶片,月产能为20K;此专案投资金额约为120亿美元
上市柜制造业趁贸易战练功 研发投资创近5年来新高 (2020.05.10)
当美国总统川普为了自身连任,不惜於疫情期间挑动中美贸易战云再起,包含台湾在内的亚洲制造业都开始评估这段期间以来得失,是否足以迎接下一波赛局?依经济部最新公布2019年台湾上市柜制造业个体财务报告统计,营收净额约16.5兆元,年减2.8%;(税後净利)获利12,298亿元,较上年大幅减少3,028亿元、年减19.8%,净利率7.5%(年减1.5%)
Ansys多重物理场签核解决方案获台积电所有先进制程技术认证 (2020.05.07)
Ansys新一代系统单晶片(system-on-chip;SoC)电源杂讯签核(signoff)平台成功获得台积电(TSMC)所有先进制程技术的认证,这将协助共同客户验证全球最大晶片的电源需求及可靠性,并将应用於人工智慧(AI)、机器学习、5G行动网路和高效能运算(high-performance computing;HPC)应用等领域
5G与AI驱动更先进的扇出级封装技术(一) (2020.05.04)
封装技术在新一代研发过程当中,将需要面对高频和高度的挑战。
疫情影响全球资产震荡 太阳能金流例外持稳 (2020.04.28)
新冠肺炎疫情不只影响日常生活,各金融资产也经历大幅震荡,美股熔断加上「负油价」,金融市场充满惊奇。随着疫情演进看不到尽头,投资人以「无差别抛售」方式出清
Astera Labs获B轮融资 与现有制造夥伴实现快速成长 (2020.04.23)
智慧系统连接解决方案供应商Astera Labs今天宣布,该公司已完成B轮融资,包括Sutter Hill Ventures、英特尔资本(Intel Capital)、Avigdor Willenz和Ron Jankov等知名技术投资者。本轮投资加上与台积电(TSMC)在制造方面的策略合作,使Astera Labs能迅速扩展Aries Smart Retimer的生产规模,并加速开发Compute Express Link (CXL)解决方案的更多产品线
TrendForce:大尺寸DDI受疫情影响 供应吃紧问题暂歇 (2020.04.13)
根据TrendForce光电研究(WitsView)最新调查,受到新冠肺炎疫情影响,面板厂第一季出货不如预期,加上欧美疫情持续延烧,一线电视品牌多已表示第二季将减少电视面板采购量;IT面板虽因远端工作需求增加而迎来急单,但整体看来急单之後的需求尚不明朗
MEMS麦克风供需持盈保泰 网红应用利基显形 (2020.03.31)
更真实、更即时且更轻便的音讯传输将成为一大需求,已臻成熟的MEMS麦克风技术便是网红利基市场的重要科技推手。
次世代ThunderX系列提升云端与HPC伺服器性能和功耗优势 (2020.03.23)
今日的资料中心已经把焦点从单一执行绪效能转移到机架级系统效能,效能功耗比、效能成本比与整体TCO成为了部署的关键因素。这些资料中心正在利用专门为特定工作负载订制的伺服器
2020第一季全球晶圆代工产值年增3成 新冠肺炎不利後续 (2020.03.19)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院分析,2020年第一季晶圆代工产业延续上一季的订单??注与库存回补,预估总产值仅较前一季衰退2%,年度表现受惠2019年同期基期较低,年成长近30%
台积电与交大联手突破大面积单晶技术 产学合作首登《自然》 (2020.03.17)
在科技部「尖端晶体材料开发及制作计画」长期支持下,国立交通大学(交大)的研究团队与台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)合作组成的联合研究团队,在共同进行单原子层氮化硼的合成技术上有重大突破
2020年迎接企业危机亦转机 可??借道5G专网转型成长 (2020.03.14)
拜这波新冠疫情带动远距医疗、教学,甚至是企业日常营运之赐,更可见未来5G应用即将风生水起,不似目前一般投资人只看见短期内5G手机出货量及其所需零组件产业受冲击颓势,而拥有翻转现今产业版图的潜力
ST收购氮化??创新企业Exagan多数股权 扩大高频大功率开发计画 (2020.03.11)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)已签署收购法国氮化??(GaN)创新企业Exagan多数股权的并购协议。Exagan的磊晶制程、产品研发和应用经验将拓展并推动意法半导体之车用、工业和消费性功率GaN的研发和业务
宏观微电子推出光通信RT18X系列晶片 支援高清影像及数据传输光纤应用 (2020.03.11)
迈入5G时代消费者将能体验高速且巨量的互联网服务,包括远距办公、远距医疗、4K/8K影片、虚拟实境 (VR)和自动安全驾驶等先进应用,光通信技术成为高速数据连结的重要关键


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