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MIC:智慧城市整合AI技术 带动软硬体与设备新商机 (2024.04.17)
MIC解析AI领域应用三大趋势:智慧城市导入AI带动设备商机、电信商运用AI转型与突破,以及AI虚拟人应用发展。资深产业分析师徐子明指出,AI正在帮助全球城市提升管理效率
Palo Alto Networks:2023年全球勒索软体攻击增49% 台湾制造业受影响最深 (2024.04.16)
Palo Alto Networks的Unit 42威胁情报小组,近期发布了2024年勒索软体威胁报告以及网路安全事件回应报告。在勒索软体威胁报告中,研究人员分析了3,998个来自勒索软体组织张贴於泄密网站的贴文
意法半导体扩大3D深度感测布局 打造新一代时间飞行感测器 (2024.04.16)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出一款全能型、直接式飞行时间(dToF)3D光达(光探测与测距)模组,其具备市场领先的2.3K解析度,同时还推出全球最小尺寸之50万画素间接飞行时间(iToF)感测器,并已获得首张订单
友达冲刺Micro LED市场 将展出智慧座舱、零售、医疗多元应用 (2024.04.16)
友达将於Touch Taiwan 2024,展示Micro LED显示技术落实於生活的各种可能,包含大尺寸、高透明度Micro LED显示器於智慧移动、零售到医疗之应用,并结合绿色科技运用,持续创造显示新价值
资策会MIC 37th春季研讨会即将登场 聚焦AI主轴探讨趋势 (2024.04.15)
资策会产业情报研究所(MIC)将於4/16-4/18举办第37届MIC FORUM Spring《智赋》研讨会,综观资通讯、半导体、资讯服务产业趋势,发布2024年市场与重点IT产品出货预测,并探讨产业关键议题
2024年嵌入式系统的三大重要趋势 (2024.04.15)
嵌入式系统曾一度被局限於一些小众应用,但现在已无处不在。每当我们变得更加互联或永续时,嵌入式系统通常都是创新的核心。本文探究2024年嵌入式系统发展的重要趋势
Fortinet即时网路安全作业系统升级 赋能企业强固网路防御 (2024.04.11)
Fortinet的Fortinet Accelerate年度资安盛事近日在拉斯维加斯圆满落幕,同时宣布了最新7.6版本的FortiOS作业系统,与此安全织网平台的重大更新。既具备唯一能完善整合网路和安全的作业系统,为客户带来了超过数百个强化功能
洛克威尔自动化大学开课 完善生态系方案驱动工业全面升级 (2024.04.11)
洛克威尔自动化公司今(11)日举办「2024 洛克威尔自动化大学」研讨会,聚焦产业数位发展、永续转型、资安维运3大领域,汇聚业界夥伴与企业决策者,探讨提升在地产业於全球竞争力的关键策略
Microchip AVR DU系列USB微控制器支援增强型程式码保护和高功率输出 (2024.04.10)
在嵌入式设计中,通用序列汇流排(USB)介面具有与各种设备的相容性、简化的通讯协议、现场更新能力和供电能力等优势。为了帮助将上述功能轻松与嵌入式系统整合,Microchip公司推出AVR DU 系列微控制器
皮尔磁全新PIT oe ETH元件具备可启用乙太网路连接埠护资安 (2024.04.09)
工业乙太网路介面的作用可保护网路连接避免外部未经授权的存取,而且可防止内部直接存取人机介面和控制资料。为了保护可自由存取的工业乙太网路介面避免不当存取,皮尔磁(Pilz)将操作元件 PIT oe ETH 加入控制与信号装置的产品组合
以模拟技术引领液态矽橡胶成型新境界 (2024.04.09)
科盛科技近期携手美国信越矽胶公司及合作夥伴M.R. Mold & Engineering,共同致力於理解及解决液态矽橡胶(LSR)成型的复杂挑战。
IPC引AI、资安盼触底反弹 (2024.04.08)
2023年台湾IPC产业尽力去库存、大厂营收普遍不隹。所幸随着人工智慧(AI)话题兴起,促使业者分别投入边缘AI算力和应用发展,进而打造软体平台练功、提升OT资安实力,可??能触底反弹
科思创上海基地启用太阳能发电设施 将聚氨窬导入绿能创新应用 (2024.04.01)
为了逐步落实循环经济,科思创上海一体化基地的大型分散式太阳能发电设施,已於日前正式启用,并导入了科思创研发的创新聚氨窬复合材料使用。 该太阳能发电设施占地面积3万平方公尺
明纬推出LOP-400/500/600系列:400W / 500W / 600W 5" x 3" 超薄基板型电源供应器 (2024.04.01)
明纬於超薄基板型电源供应器LOP家族4" x 2" 200W / 300W的LOP-200 / 300系列上市之後,紧接着重磅推出5" x 3" 400W / 500W/ 600W 的 LOP-400 / 500 / 600系列,此家族系列具有高可靠、高品质、高效能、高安全性、EMC性能隹、Class I 或II系统皆可使用的高性价比内置式基板型电源,适用安装於各种电子仪器设备内
西门子工具机软硬体解决方案 构建数位制造核心应用 (2024.03.28)
因应全球未来产业永续变革、快速变动的国际产业环境,工具机厂商正面临着诸多挑战如:缺工、能源效率、产业升级瓶颈。台湾西门子数位工业则在台湾国际工具机展(TMTS 2024)N0306摊位上
工研院秀全球最灵敏振动感测晶片 可测10奈米以下振动量 (2024.03.28)
经济部科技研发主题馆於台湾工具机展「TMTS 2024」3月27日正式登场,主题馆整合三个法人单位包含工研院、精密机械研发中心、金属中心,展出共计22项高阶工具机关键技术
??泽科展出首台ISO14955认证车铣复合机 多款绿色智慧机械TMTS 2024首次亮相 (2024.03.28)
呼应TMTS 2024数位X减碳双轴主题,??泽科於3月27~31日TMTS期间,假南港展览一馆K0804摊位上展出台湾首台通过绿色智慧机械认证(ISO14955)的高精度车铣复合机EX-2000YS,在智慧能源监控领域取得了重要突破,可为使用者提供更加节能、环保的操作体验
心得科技:抓紧双轴智造趋势 与客户协同推动数位与绿能转型 (2024.03.27)
拥有超过40多年工具机产业系统整合经验的心得科技,叁与2024年台北工具机展,以活用科技、提高生产力为发展主轴,从提供工具机床控制器应用技术、工件与刀具线上量测品管,再透过感测器收集加工资讯,并改善加工精度与效率,达成机床智慧化,使机械产品更具竞争力,成为客户重要的生产利器
IPC的8个趋势与5个挑战 (2024.03.26)
IPC的应用场景已经走出过去的框架,不只2B智慧工厂的人机介面(HMI),也出现2C的应用,距离消费者端越来越近。研调报告指出,预计全球边缘运算市场规模将从2023年的536亿美元成长至2028年的1,113亿美元,年复合成长率(CAGR)为15.7%
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能 (2024.03.26)
随着AIoT架构不断的扩展,再加上AI技术的持续成熟,边缘运算结合人工智慧技术的「边缘AI」开始成为市场的新宠,为边缘运算技术带来新一波的动能,而IPC更扮演着至关重要的角色


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