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国科会通过116年度1850亿科技预算 聚焦AI岛与净零量子发展 (2026.01.21)
国科会今日召开第19次委员会议，正式编列116年度政府科技发展预算需求共1,850亿元。本次会议由国科会主委吴诚文主持，重点审议并通过「116年度科技发展重点规划」、「净零科技创新方案（草案）」及「国家量子科技研究成果与未来规划」三大议案 |
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经济部「2026智慧创新大赏」开跑 加速代理式AI落地百工百业 (2026.01.21)
经济部近日宣布启动「2026 智慧创新大赏（Best AI Awards）」，便分为「AI应用」与「IC设计」两大类软体应用，提供最高奖金100万元。除了延续首届催生关键AI创新应用、发掘台湾潜力团队 |
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Littelfuse发表新款汽车级电流感测器 全面提升电动车效能与安全标准 (2026.01.20)
随着全球电动车与混合动力车市场对高精度、功能安全的需求日益增长，Littelfuse推出六款全新汽车电流感测器。此系列产品旨在优化电动车动力系统的性能与效率，并特别针对电池管理、马达控制及热熔保险丝安全系统提供更可靠的解决方案 |
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迎接AGENTIC AI赋能 供应链资安虚实兼顾 (2026.01.19)
迎合全球企业积极引进AI驱动数位转型同时，也有不少资安事件正发生在外部厂商代管设备的供应链、多云混合情境；加上未来在Agentic AI赋能後，或将加深来自「内鬼」威胁的疑虑，2026年台湾制造业更应及早布局 |
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数位双生突破：SVII-3D技术利用稀疏街景实现分米级基础设施定位 (2026.01.18)
中国武汉大学与四川省公路规划勘察设计研究院的科研团队联合发表了名为「SVII-3D」的全新框架，成功解决了低成本街景图像在三维定位上的精度难题。该技术透过先进的视觉语言模型（VLM）与几何引导精链机制，能在稀疏影像中实现分米级（decimeter-level）的3D定位精度，并自动诊断设施的运行状态 |
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数位双生突破：SVII-3D技术利用稀疏街景实现分米级基础设施定位 (2026.01.18)
中国武汉大学与四川省公路规划勘察设计研究院的科研团队联合发表了名为「SVII-3D」的全新框架，成功解决了低成本街景图像在三维定位上的精度难题。该技术透过先进的视觉语言模型（VLM）与几何引导精链机制，能在稀疏影像中实现分米级（decimeter-level）的3D定位精度，并自动诊断设施的运行状态 |
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突破短波长与散热瓶颈 新唐推出高功率紫外半导体雷射二极体 (2026.01.16)
随着先进半导体封装与精细制程持续朝高解析、高效率的演进，关键光源技术成为设备效能升级的核心。新唐科技（Nuvoton Technology）近日推出一款高功率紫外光半导体雷射二极体，波长379 nm、连续波（CW）光学输出功率达1.0 W，并封装於直径仅9.0 mm的 TO-9（CAN）金属封装中 |
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AI PC时代来临 NPU成为十年来最重要架构革命 (2026.01.14)
随着生成式 AI 席卷全球，个人电脑正迎来十多年来最剧烈的一次架构变革 。这场由微软、Intel、AMD 与高通等科技巨头共同推动的AI PC浪潮，核心在於将过往高度依赖云端的 AI 运算能力，转移至使用者的本地装置上 |
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半导体技术如何演进以支援太空产业 (2026.01.14)
在极端严苛的太空环境中，半导体元件是确保任务顺利执行的重要关键。过去60年来，Microchip 已叁与超过100项太空任务，推动许多历史性探索计画的成功从1958年美国首度成功发射人造卫星，到当前的阿提米丝（Artemis）任务，半导体技术始终扮演着不可或缺的角色 |
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Canon喷墨式平坦化技术 为先进制程带来成本革命 (2026.01.13)
长期以来，晶圆在多层堆叠过程中，表面会产生细微的起伏，这会导致光学曝光时出现失焦，进而造成电路缺陷。传统上，业界依赖化学机械研磨（CMP）来磨平晶圆，但随着制程迈向 2 奈米甚至更深层，CMP 的精度已逐渐遇到瓶颈 |
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研究：AI自主攻击与「无代理零信任」将定义新网路时代 (2026.01.13)
Cloudflare发布 2026 年网路趋势预测，指出未来一年网路生态将迎来转折点。随着 AI 从辅助工具演变为自主攻击器，企业将面临前所未有的资安挑战，进而促使「无代理零信任」架构与「AI 即服务（AIaaS）」成为市场主流 |
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贸泽最新电子书提供无线射频设计和应用的工程设计指南 (2026.01.13)
提供种类最齐全的半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布出版最新的电子书《The RF Design Handbook: Theory, Components, and Applications》（射频设计手册：理论、元件与应用） |
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CES形塑未来移动、制造和科技 软硬体共生推动AI进程 (2026.01.13)
面对现今持续数位化的世界，软体常被视为推动进步的隐形引擎，用来形塑日常生活、工作中所需装置及生产商品的方式。且惟有当软体与硬体的物理世界无缝融合时，才能充分发挥软体的潜力 |
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瞄准企业AI服务新蓝海 精诚AGP携手7家新创加速AI落地 (2026.01.12)
生成式AI与资料驱动应用快速渗透企业营运核心，但多数企业在系统整合、资安防护与实际落地阶段，仍面临高门槛与高复杂度挑战。看准企业AI服务市场的结构性机会，精诚资讯持续以「AI+新创加乘器计画（AI+ Generator Program, AGP）」作为产业创新的关键平台，串联新创技术与企业场域，协助AI应用从概念验证迈向规模化部署 |
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生成式AI普及加速 台湾采用率全球排名第23 (2026.01.09)
生成式AI已快速成为影响全球产业与社会结构的关键基础设施。然而最新研究显示，这波AI浪潮并未平均扩散，反而凸显不同国家与社群之间的数位落差。微软AI经济研究院近期发布最新AI扩散研究，从全球使用数据出发，勾勒出当前AI导入的真实样貌与潜在转折点 |
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贸泽电子即日起供应Molex PowerWize 3.40 mm互连元件 支援现代化高功率应用提升电源效率 (2026.01.09)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Molex的PowerWize 3.40 mm互连元件。PowerWize连接器使用先进的COEUR??座技术，能充分提升电源效率，进而有效控制成本 |
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英特尔18A制程正式商用 将与晶圆代工对手正面对决 (2026.01.08)
在 2026 年 CES 消费电子展上，英特尔（Intel）正式发表代号为Intel Core Ultra 系列 3的新一代处理器，宣告了英特尔Intel 18A 制程正式进入大规模量产与商业化阶段。
Intel 18A（相当於 1.8 奈米级别）是英特尔能否重回晶圆代工领导地位的核心 |
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博世於CES发表BMI5平台 优化沉浸式XR、机器人与可穿戴设备应用 (2026.01.06)
因应现今沉浸式XR系统、灵活的机器人与功能丰富的可穿戴设备等，均仰赖於动态环境下，也能保持稳定的运动资料，且随着设备能力不断增强，对其传感技术的要求也日益提高 |
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逢甲携手华硕打造「AI智慧创新铸造厂」 加速产学接轨 (2026.01.05)
生成式AI正在快速推动产业结构重组，让高等教育与实务需求同步，能够加速产学合作效益。逢甲大学今(5)日启用「AI智慧创新铸造厂」，携手华硕电脑打造全台大专院校首座大规模导入RTX 5080的AI教学基地，象徵AI教育正式跨入「以算力为基础、以实作为核心」的新阶段 |
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英飞凌联手Flex推出区域控制器套件 加速SDV电子架构转型 (2026.01.05)
英飞凌（Infineon）与Flex於CES 2026宣布深化合作，共同推出针对软体定义汽车（SDV）设计的区域控制器（ZCU）开发套件。该套件采用模组化方案，整合约30个功能独立的建构模组，旨在协助开发人员在极短周期内配置多样化的ZCU方案，加速次世代电子/电气（E/E）架构的开发与量产进程 |
