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RISC-V实现「为应用而生」的晶片设计 (2026.04.10)
RISC-V的崛起，不仅仅是技术的更迭，更是一场关於「运算主权」的革命。它让中小型晶片设计公司拥有了与巨头竞争的机会，也让特定领域计算（DSA）能以更低的成本实现 |
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填补AI时代产能缺囗 盛美半导体获全球先进封装设备订单 (2026.04.09)
盛美半导体（ACM Research）获得来自全球多家 OSAT（封装测试服务）、半导体制造商及北美科技龙头的先进封装设备订单。这也回应了当前全球半导体产业对於「高性能、高良率、低成本」封装方案的迫切需求 |
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先进制造布局 半导体与工具机的共生演进 (2026.04.08)
随着2026年生成式AI正式由云端大模型（Cloud AI）转向更具即时性、隐私性的地端代理人（Agent AI）与物理人工智慧（Physical AI），全球对於算力的定义正在发生质变。 |
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国科会举办RIANS国际研讨会 打造NeuroAI研究新契机 (2026.04.08)
国科会今日(8日)举办「Rethinking Intelligence: A NeuroAI Symposium(RIANS)」国际研讨会，由计画主持人中研院陈仪庄特聘研究员主持，国科会陈炳宇??主委代表出席。指出，面对AI与脑科学快速发展的全球趋势，台湾积极探索两者交会的科学契机，透过结合资通讯(ICT)优势与临床医疗能量，将脑科学研究接轨全球资源，并推动科研成果导入产业应用 |
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国科会举办RIANS国际研讨会 打造NeuroAI研究新契机 (2026.04.08)
国科会今日(8日)举办「Rethinking Intelligence: A NeuroAI Symposium(RIANS)」国际研讨会，由计画主持人中研院陈仪庄特聘研究员主持，国科会陈炳宇??主委代表出席。指出，面对AI与脑科学快速发展的全球趋势，台湾积极探索两者交会的科学契机，透过结合资通讯(ICT)优势与临床医疗能量，将脑科学研究接轨全球资源，并推动科研成果导入产业应用 |
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AI赋能工具机永续 CNC数控系统跨域整合 (2026.04.08)
从今年TMTS发表AI赋能与节能标章成果可见，上下游产业仍积极转型加值，开辟节能永续等商机，CNC数控系统则可作为跨域知识整合的平台。 |
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定义先进工法新价值 工具机布局AI Ready (2026.04.08)
延续今年自NVIDIA创办人黄仁勋在GTC大会提出「AI五层蛋糕论」之後，构建了包含：能源、基础设施、晶片、模型及应用等层面，形成完整的AI生态系。 |
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经济部建构面板级封装产业生态系 带动产业转型抢攻20亿美元市场 (2026.04.08)
经济部产业技术司8日起於Touch Taiwan系列展中「电子生产制造设备展」设立创新技术馆，展出14项关键技术。例如为协助面板厂转型切入面板级先进封装市场，工研院研发「次世代面板级封装金属化技术」 |
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肯微科技推出 33kW BBU Shelf，为 AI 资料中心提供完整电力与备援解决方案 (2026.04.08)
肯微科技（Compuware Technology Inc）是全球高效能电源解决方案的领导品牌， 今日正式宣布推出专为 AI、高速运算（HPC）及新世代资料中心应用而设计的 33kW BBU Shelf（Battery Backup Unit Shelf） |
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关节晶片整合即时感测技 为退化性关节炎精准治疗带来新方向 (2026.04.07)
根据外媒报导，研究人员开发出整合感测技术的「关节晶片」(Joint-on-chip；JoC)，透过微流体系统高度还原人体关节组织的微观环境。不仅能模拟组织结构与生物物理互动，更引入即时监测系统，为目前缺乏有效疗法的退化性关节炎与类风湿性关节炎研究带来新视野 |
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关节晶片整合即时感测技 为退化性关节炎精准治疗带来新方向 (2026.04.07)
根据外媒报导，研究人员开发出整合感测技术的「关节晶片」(Joint-on-chip；JoC)，透过微流体系统高度还原人体关节组织的微观环境。不仅能模拟组织结构与生物物理互动，更引入即时监测系统，为目前缺乏有效疗法的退化性关节炎与类风湿性关节炎研究带来新视野 |
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300mm晶圆厂支出将突破1300亿美元 AI驱动半导体设备迎新高 (2026.04.02)
国际半导体产业协会（SEMI）於日前发布最新「300mm晶圆厂展??报告」，预测2026年全球300mm晶圆厂设备支出将成长18%，达到1,330亿美元的历史新高。
根据报告，逻辑与微处理器（Logic & Micro）领域将成为引领设备扩张的领头羊，主要动能来自晶圆代工部门对2奈米（sub-2nm）尖端制程的强大需求 |
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300mm晶圆厂支出将突破1300亿美元 AI驱动半导体设备迎新高 (2026.04.02)
国际半导体产业协会（SEMI）於日前发布最新「300mm晶圆厂展??报告」，预测2026年全球300mm晶圆厂设备支出将成长18%，达到1,330亿美元的历史新高。
根据报告，逻辑与微处理器（Logic & Micro）领域将成为引领设备扩张的领头羊，主要动能来自晶圆代工部门对2奈米（sub-2nm）尖端制程的强大需求 |
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ST：AI带动控制逻辑转变 车用MCU从执行单元走向运算节点 (2026.04.02)
随着软体定义车辆（SDV）发展，车内控制系统的设计方式正悄悄改变。
(圖一)ST的Steller P3E专用於汽车边缘智慧应用
过去，微控制器（MCU）主要负责执行既定逻辑，功能在设计完成後大致固定；但在软体可以持续更新的架构下，控制器不再只是照既有指令运作，而需要承担更多运算与调整的角色 |
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ST：AI带动控制逻辑转变 车用MCU从执行单元走向运算节点 (2026.04.02)
随着软体定义车辆（SDV）发展，车内控制系统的设计方式正悄悄改变。
过去，微控制器（MCU）主要负责执行既定逻辑，功能在设计完成後大致固定；但在软体可以持续更新的架构下，控制器不再只是照既有指令运作，而需要承担更多运算与调整的角色 |
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英飞凌携手DG Matrix，以碳化矽技术推动AI资料中心电力基础设施发展 (2026.04.02)
全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与全球固态变压器（SST）解决方案领导者DG Matrix携手合作，共同提升电力转换效率，助力AI资料中心和工业电力应用接入公共电网 |
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英飞凌携手DG Matrix，以碳化矽技术推动AI资料中心电力基础设施发展 (2026.04.02)
全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与全球固态变压器（SST）解决方案领导者DG Matrix携手合作，共同提升电力转换效率，助力AI资料中心和工业电力应用接入公共电网 |
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ST推动车用架构加速整合 Stellar P3E将可支援X-in-1控制设计 (2026.04.02)
车辆电子架构正从分散式设计逐步走向整合。
(圖一)Stellar P3E可赋能智慧效能与即时响应系统
过去汽车多由多个电子控制单元（ECU）分别负责不同功能，从动力控制、电池管理到车身系统，各自独立运作，再透过线束连接 |
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ST推动车用架构加速整合 Stellar P3E将可支援X-in-1控制设计 (2026.04.02)
车辆电子架构正从分散式设计逐步走向整合。
过去汽车多由多个电子控制单元（ECU）分别负责不同功能，从动力控制、电池管理到车身系统，各自独立运作，再透过线束连接 |
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ST与 NVIDIA 推动Physical AI应用发展 加速全球市场成长 (2026.04.01)
服务广泛电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称 ST，纽约证券交易所代码：STM）宣布加速推动 Physical AI 系统的全球发展与应用，涵盖人形机器人、工业机器人、服务型机器人及医疗机器人等领域 |
