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MPLAB® Connect Configurator简介以及GUI常用功能范 (2024.04.23)
之前我们曾介绍Microchip USB智能集线器产品。之所以称为“智能”，是因为它不是单纯的USB集线器，它还内含多种功能的USB桥接器，可做即时周边控制与存取，可以做实时的上游埠与下游埠的角色互换；有内含的一次性可编程记忆体（One-Time-Programable Memory |
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元太与友达携手进军智慧零售市场 打造大型彩色电子纸显示器 (2024.04.23)
E Ink元太科技与友达光电今（23）日签署「大型彩色电子纸策略夥伴合作备忘录」，宣布将由元太提供全彩电子纸模组，友达提供软硬体整合技术与关键零组件TFT背板，合作推出大型彩色电子纸显示器，落实包括零售在内的多元智慧应用场域 |
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统明亮光电加盟艾迈斯欧司朗 协助汽车氛围照明智慧化 (2024.04.23)
艾迈斯欧司朗宣布，与马来西亚汽车LED解决方案供应商统明亮光电科技合作，将把艾迈斯欧司朗的开放系统协定（OSP）整合到统明亮光电科技，专为汽车内部氛围照明开发设计的下一代智慧RGB LED产品 |
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格斯科技携手生态系夥伴产学合作 推出油电转纯电示范车 (2024.04.23)
格斯科技携手台南昆山科技大学、昆崴电子、公信电子、隹唼电机及达奈美克公司，透过格斯自行研发的电池管理系统，配合串联马达控制及其他电子系统技术，成功改造出全台首部由油电转纯电驱动的示范车，藉由业界与学界共同合作，把相关技术推广至市场，展现台湾电池未来「芯」动力 |
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Aledia取得microLED突破进展 尺寸与色彩精准度创世界纪录 (2024.04.23)
显示器奈米线(nanowire)及矽基microLED技术商Aledia今日宣布，为小尺寸microLED ( |
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工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力 (2024.04.23)
在经济部产业技术司支持下，今（23）日由工研院主办的「2024国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI TSA）」已逾41年，今年更聚焦人工智慧（AI）带来的科技革新，汇集国内外产官学研超过60位专家共襄盛举 |
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资策会与远传电信叁与3GPP国际资安标准 共创下世代通讯应用与打造资安韧性 (2024.04.23)
资安是数位转型的重要议题，为持续建构更安全的优质网路，深耕通讯资安量能，资策会资安所与远传电信合作，以国际安全标准为目标，提出符合国际标准组织3GPP资讯安全检测标准提案，有助於提升5G企业专网的网路安全水准 |
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宜鼎独创MIPI over Type-C解决方案突破技术局限，改写嵌入式相机模组市场样貌 (2024.04.23)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际 （Innodisk）持续深化边缘AI布局，今（23）日发表全球首创「MIPI over Type-C」 独家技术，让旗下嵌入式相机模组，能够突破高规格MIPI相机长期无法克服的线路长度限制、扩大连接通用性 |
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Arm：因应AI永无止尽的能源需求 推动AI资料中心工作负载 (2024.04.22)
当前资料中心的用电量已经十分惊人：全球每年需要 460 太瓦/时（TWh）的电力，相当於德国全国的用电量。预计在 2030 年前，AI 的崛起将让这个数值成长 3 倍，超过印度这个全球人囗最多国家的总用电量 |
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英特尔晶圆代工完成商用高数值孔径极紫外光微影设备组装 (2024.04.22)
英特尔位於美国俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔研发基地中，研发人员已完成商用高数值孔径极紫外光微影设备（High NA EUV）组装。此台由微影技术领导者艾司摩尔（ASML）供应的TWINSCAN EXE:5000 High-NA EUV微影设备，将开始进行多项校准步骤，预计於2027年启用、率先用於Intel 14A制程，协助英特尔推展未来制程蓝图 |
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台纽医卫交流 MET基金会与Waipapeira Trust签署产业合作MOU (2024.04.22)
台湾医?创新与产业量能进一步拓展国际市场，「台湾医疗健康产业卓越联盟基金会（MET）」及「纽西兰Waipapeira Trust」近日签署医卫产业合作备忘录（MOU），开?台纽双方在医疗与健康照护的教育培训，及医?体系交流新的里程碑 |
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工研院携手产业实践净零行动 聚焦氢能创新、共创绿色金融科技平台 (2024.04.19)
2050净零排放的愿景正推动产业转型，需要各界携手合作建立更有系统性、全面性的净零策略。工研院今（19）日携手24家公协会共同举办ITRI NET ZERO DAY打造净零时代竞争力论坛暨特展 |
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以协助因应AI永无止尽的能源需求为使命 (2024.04.18)
人工智慧（AI）拥有超越上个世纪所有颠覆性创新的潜力，在医疗保健、生产力、教育等许多领域为社会带来的助益，将超??我们的想像。为了让这些复杂的AI工作负载得以运作，全球资料中心所需的运算量也将急速成长 |
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车电展欧特明以视觉AI实现交通事故归零愿景 (2024.04.18)
欧特明的视觉AI技术以单一系统可同时通过UN R151、UN R159认证，成为欧洲首例， 更因应联合国推动的大型商用车法规，首创大型商用车全方位整合式视觉AI ADAS，展出於台北国际车用电子展 |
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多元事业引擎发威 友达揭示零售、教育、医疗高值化方案 (2024.04.18)
友达今日宣布，此次将於Touch Taiwan，展示为智慧零售、教育、医疗场域打造之跨域、跨产业整合应用，揭示高值化、节能减碳的多元创新解决方案。
随着零售业各式新颖服务型态不断涌现 |
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富采深耕感测器事业 聚焦生物感测多元化应用 (2024.04.18)
富采集团将於2024 Touch Taiwan展示感测事业成果，尤其近年智能感测产品日趋多元，且健康监测产品更蔚为主流，特别是生物感测的功能增加与感测精准度提升。目前其全波段解决方案涵盖心率及血氧量测、肌肤水分侦测、近接开关感应、脸部辨识与血糖量测，可适用於多元终端应用，目前全产品线波长已扩展至1650nm |
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Microchip作动电源整合方案协助航空业向电力飞机转型 (2024.04.18)
现今航空业需要先进高效和低排放的飞机来实践永续发展的目标，航空动力系统开发商因应需求朝向电力作动系统转型，推动多电飞机（MEA）蓬勃发展。为了向航空业提供全面的电力作动解决方案，Microchip公司今（18）日推出全新的整合作动电源解决方案 |
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汽配、车电、智慧移动联展开幕 揭露360度移动新时代 (2024.04.17)
迎合正进入节能减碳时代的绿色交通运输发展，2024年「汽机车零配件（TAIPEI AMPA）」、「车用电子（AUTOTRONICS TAIPEI）」及「智慧移动（2035 E-Mobility Taiwan）」三展联合於今（17）日假台北南港展览一馆举行，共吸引国内外1,000家业者叁展，展出规模达2,700个摊位，以「360度Mobility」为主轴，揭露未来全方位移动所需的丰沛能量与技术 |
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MIC：智慧城市整合AI技术 带动软硬体与设备新商机 (2024.04.17)
MIC解析AI领域应用三大趋势：智慧城市导入AI带动设备商机、电信商运用AI转型与突破，以及AI虚拟人应用发展。资深产业分析师徐子明指出，AI正在帮助全球城市提升管理效率 |
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P通道功率MOSFET及其应用 (2024.04.17)
本文透过对N通道和P通道MOSFET进行比较，并介绍说明Littelfuse P通道功率MOSFET，以及探究其目标应用。 |
