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Touch Taiwan - Connection 跨域共创,连接未来 (2024.04.24) Touch Taiwan智慧显示展是台湾上半年重要的科技盛会,因应近年来的产业趋势,展示主题除保留原有的智慧显示与智慧制造,更跨足至电子制造设备、工业材料、新创学研、净零碳排&新能源等领域 |
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小晶片片设计面面观:原理、设计、系统开发 (2024.04.12) 毫无疑问,先进封装绝对是半导体产业目前最引人注目的发展趋势。只不过,这是属於後段晶圆制程的工作,对於更上游、也就是晶片设计端来说,则是异质整合当道的时代 |
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RPA如何克服制造业产线数据管理瓶颈 (2024.03.29) 推动工业4.0、智慧制造和数位化的过程中,企业厂商如何克服连通性(Connectivity)、技术障碍(Technology Silos)、总体数位化的3大挑战,将是落实数位转型的成败关键。
尤其是进入以CPS(Cyber-Physical system)为核心的时代 |
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意法半导体突破20奈米技术屏障 提升新一代微控制器成本竞争力 (2024.03.28) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出了一项18奈米完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体(Fully Depleted Silicon On Insulator,FD-SOI)技术并整合嵌入式相变记忆体(ePCM)的先进制程,支援下一代嵌入式处理器进化升级 |
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以霍尔效应电流感测器简化高电压感测 (2024.03.27) 在电动车(EV)充电和太阳能逆变器系统中,电流感测器会透过监测分流电阻器中的压降,或是流过导体电流所产生的磁场来量测电流。这些高压系统使用电流资讯来控制与监测电源转换、充电与放电 |
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【东西讲座】小晶片设计面面观:原理、设计、系统开发 (2024.03.26) 毫无疑问,先进封装绝对是半导体产业目前最引人注目的发展趋势。只不过,这是属於後段晶圆制程的工作,对於更上游、也就是晶片设计端来说,则是异质整合当道的时代 |
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SEMI:2027年12寸晶圆厂设备支出 可??达1,370亿美元新高 (2024.03.22) SEMI国际半导体产业协会发布《12寸晶圆厂2027年展??报告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出,由於记忆体市场复苏以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求,全球用於前端设施的12寸 晶圆厂设备支出预估在2025年首次突破1,000亿美元,到2027年将达到1,370亿美元的历史新高 |
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晶电获TOSIA AWARD三大奖 巨量转移技术赢得创新优胜 (2024.03.22) 富采旗下晶元光电技,近日荣获台湾光电暨化合物半导体产业协会(TOSIA)所举办「TOSIA AWARD」三大奖项,以「SWIR LED产品」勇夺杰出产品奖特优殊荣,「高功率蓝光雷射晶粒」与「Micro LED波长高一致性及适合巨量转移型态的精密技术」则分别获得产品奖与创新技术奖优胜 |
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不断进化的电力电子设计:先进模拟工具 (2024.03.22) 电力电子设计领域正在快速演进,引领着高速、高效元件的新时代;而突破性的模拟工具,重新定义了工程师对电力系统进行概念化、设计及验证的方式。在虚拟原型设计中运用模拟工具,带来了设计流程的重大变革 |
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以线性运动模组精密控制 提升产线良率与稼动率 (2024.03.22) 精密组装产线追求更稳、更小、更快、更准的组装设备,微型线性运动模组搭配低压伺服驱动的高精高速运动控制,是产品质量提升的关键。 |
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机械产业白皮书勾勒10年蓝图 (2024.03.22) 面对近年国内外政经情势快速演变,机械公会在今年初与工研院合作发表新版《台湾机械产业白皮书》,并勾勒出了2035年机械产业的发展情境及目标为:产值倍增突破3兆、附加价值率达到35%以上、与人均产值新台币600万元的10年蓝图 |
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朝车用与安全技术前进 晶心为RISC-V拓展新市场 (2024.03.21) 晶心科技即将於 3 月 28 日在新竹举办「 RISC-V CON 」年度嵌入式技术论坛,今年将聚焦在车用、AI、应用处理器与安全技术上。董事长暨执行长林志明与总经理苏泓萌博士在今日的会前记者会表示,晶心看好RISC-V在车用与安全技术上的发展潜力,未来将会有明显的成长空间 |
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日月光以VIPack小晶片互连技术协助实现AI创新应用 (2024.03.21) 因应人工智慧((AI) 应用於多样化小晶片(chiplet)整合的需求日益增加,日月光半导体宣布,VIPack平台透过微凸块(microbump)技术将晶片与晶圆互连间距的制程能力从 40um提升到 20um,这对於在新一代的垂直整合(例如日月光 VIPack 平台2.5D 和3D 封装)与2D并排解决方案中实现创造力和微缩至关重要 |
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高阶晶片异常点无所遁形 C-AFM一针见内鬼 (2024.03.21) 从电性量测中发现晶片故障亮点,逐层观察到底层仍抓不到异常?即使在电子显微镜(SEM)影像中侦测到异常电压对比(VC)时,也无法得知异常点是发生在P接面还是N接面?本文为电性异常四大模式(开路、短路、漏电和高阻值)快速判读大解析 |
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强化供应链韧性 美国正积极补齐制造业缺囗 (2024.03.21) 由於国外关税和贸易政策变得越来越难以预测,美国业者正寻找技术解决方案,力求供应链自给自足并更具弹性:将数位转型与工业4.0技术整合至供应链中,正成为管理阶层关注的优先事项之一 |
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大同呈现光充储应用一站式服务 抢占智慧净零城市商机 (2024.03.20) 大同集团近日於3月19~22日举行的2024智慧城市展期间,以电力整合专家之姿,展出各项已实际应用到客户端的高效节能设备,结合光电、充电、储能等光充储应用;并透过AIoT技术协助净零减排可视化、记录分析的ESG零碳、能源管理系统等全方位一站式服务,抢占智慧城市净零碳排商机 |
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Arm发布车用技术及运算子系统路径图 将加速AI车辆上市时程 (2024.03.14) Arm及其生态系推出了最新的 Arm 车用(AE)处理器,以及全新的虚拟平台。这些平台自即日起就能提供业界使用,将加速汽车开发周期长达两年。Arm 首次将基於 Armv9 的技术导入车用领域,使业界能够运用最新一代 Arm 架构提供的 AI、安全和虚拟化功能 |
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英飞凌携手Worksport 以氮化??降低可携式发电站重量和成本 (2024.03.13) 英飞凌科技宣布与 Worksport合作,共同利用氮化??(GaN)降低可携式发电站的重量和成本。Worksport 将在其可携式发电站转换器中使用英飞凌的 GaN 功率半导体 GS-065-060-5-B-A 提高效能和功率密度 |
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贸泽即日起供货Nexperia NEX1000xUB电源IC (2024.03.13) 贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Nexperia的NEX1000xUB电源IC。这些新型、省空间、可编程、高效率的双输出LCD偏压电源是专为空间受限的应用所设计,可延长智慧型手机、平板电脑、虚拟实境(VR)头戴式装置和LCD模组的电池寿命与视讯显示寿命 |
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晶创台湾2024 GenAI生成无限可能 共同探索产业应用契机 (2024.03.13) 基於ChatGPT引爆现今生成式AI(Generative AI, GenAI),对企业营运和产业发展的影响深远。国科会於今(13)日举办「2024 GenAI产业高峰论坛-AI生成.无限可能」,邀请产学研各界专家共襄盛举,一起探索台湾如何运用生成式AI,驱动百工百业的科技创新与产业转型 |