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太空数据-下世代通讯 (2024.07.12) 在新太空时代的曙光下,我们见证了从旧太空时代的转变。
在旧太空时代,我们面对着昂贵的火箭和卫星,长时间的部署过程,以及政府机构的主导。这些因素共同构成了太空探索的高门槛 |
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智慧随行年代 联发科技展示无所不在的AI (2024.06.03) 联发科技在2024年台北电脑展展示了『智慧随行,AI无所不在』的应用。重点的旗舰晶片天玑9300在手机与平板电脑的各类装置端生成式AI应用,透过内建硬体级的生成式AI引擎--联发科技第7代NPU,加上联发科技的完整工具链,记忆体硬体压缩和LoRA技术,协助开发者在装置端快速且高效地展开多模态生成式AI应用 |
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黄仁勋:新的运算时代正在启动 (2024.06.03) 辉达(NVIDIA)创办人黄仁勋来台举办一场主题为「AI如何带动全球新产业革命发展」的演说,为2024年台北电脑展开起序幕。黄仁勋在演说中强调了台湾在全球AI产业中的重要地位,并宣告「新的运算时代正在启动」,过去从PC到智慧机革命的历史,未来将再重演 |
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AMD:强化AI算力 持续推动下一代高效能PC (2024.06.03) 本届台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)集结全球1,500家科技产业菁英叁展,使用4,500个摊位,吸引50,000名海内外买主叁与,规模更胜以往。COMPUTEX Keynote以「AI串联、共创未来(Connecting AI)」为主轴,涵盖人工智慧运算、前瞻通讯、未来移动、沉浸现实、绿能永续及创新等主题,AMD董事长暨执行长苏姿丰博士发表首场主题演讲,为活动揭开序幕 |
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所罗门运用NVIDIA Isaac平台 打造新一代机器人解决方案 (2024.06.03) 受惠於现今人工智慧(AI)导入於智慧物流与制造应用热潮,AI 3D视觉和机器人解决方案大厂所罗门公司,也在2024年台北国际电脑展(COMPUTEX)宣布与NVIDIA合作,将所罗门产品与NVIDIA Isaac机器人平台整合,藉以强化所罗门的3D机器人视觉和扩增智慧(AR+AI)解决方案 |
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安勤为自主机器智能打造新款 AI 工业电脑 (2024.05.31) 安勤科技推出一款专为自主机器智能设计的嵌入式 AI 工业电脑AIB-NVAO,整合 AI 高运算能力、丰富的扩充介面及工业级的耐用性,适用於各种产业,涵盖汽车、智慧物流、农业及智慧制造等领域 |
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达梭系统携手云达虚拟双生 推动永续资料中心解决方案 (2024.05.31) 基於现今AI伺服器每年以双位数成长,而能源消耗则是伺服器用户最大痛点。达梭系统(Dassault Systemes)今(31)日宣布与云达科技(QCT, Quanta Cloud Technology)携手合作,推动资料中心的能源效率设计最隹化 |
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机械公会吁CEO善用精实战略 逐步落实企业转型 (2024.05.31) 面对现今全球供应链重组,企业数位转型浪潮已迫在眉睫,机械公会近日也透过执行经济部产业发展署的精实管理计画,由G2台中市机械业二代协进会协办,在台中日月千禧酒店的「2024机械业CEO在企业转型中的精实战略论坛」上 |
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COMPUTEX 2024丽台科技高阶WinFast Mini AI工作站全球首次亮相 (2024.05.30) COMPUTEX 2024即将於6月4~7日展开,丽台科技(Leadtek)以「扩充性和敏捷性重塑GPU驱动的人工智慧运用」为主题,将展示一系列满足各种规模AI需求的创新产品,包括首次曝光的顶规WinFast Mini AI工作站、以及搭载NVIDIA RTX Ada Lovelace GPU,并支援PCIe Gen5的NVIDIA认证系统,还有适用於大规模AI的NVIDIA HGX H100伺服器等 |
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新唐科技开发以OpenTitan为基础的安全晶片保护Chromebook平台用户 (2024.05.30) 全球嵌入式控制器Embedded Controller和资安晶片secure IC solutions领导者新唐科技(Nuvoton Technology)今日宣布,第一款建立在OpenTitan open source secure silicon设计上的开发商用晶片将整合到Google Chromebook平台中 |
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宜鼎全面扩充边缘AI智慧应用与智慧储存 (2024.05.30) ●首度揭示Architect Intelligence全新品牌主张,展现Innodisk AI策略布局
●AI人流追踪、空气品质管理、智慧制造解决方案,全面加速产业应用边缘AI落地
●旗下首款工控级CXL记忆体、16TB大容量系列SSD |
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建筑业在无线技术基础上持续发展 (2024.05.29) 智慧互联技术终於出现,并且成为建筑、工程和施工(AEC)产业提高生产率和工人安全的基础。为此,科技企业正在推出各种创新产品来推动互联建筑技术。 |
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让你的多物理模拟与设计专案手到擒来 (2024.05.29) 业界首创专门针对多物理场系统设计与分析的软硬体平台━Cadence Millennium。 |
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6G是否将引领制造业的革命? (2024.05.29) 6G以更快的速度、更低的延迟和更大的容量超越 5G,使无数应用受益,特别是制造业。对於透过 Wi-Fi 达到高效率运作的工厂而言,将整个制造运作的通讯基础设施升级到 6G,将是一次不可错过的制造模式转变 |
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德系大厂导入AI服务先行 (2024.05.29) 台湾厂商仍然面对分别来自日、韩与中国大陆等对手的竞争加剧,未来势必要透过软体、智慧化服务等创新商业模式为产品加值,包含德系控制器或传动元件等零组件大厂也延续工业4.0优势,先行导入应用人工智慧(AI)先行 |
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无线通讯藉ICT软体商整合 (2024.05.29) 面对近年来碳有价时代、人工智慧(AI)浪潮来袭,企业正积极寻求导入AIoT应用加值。尤其是当今5G渗透率已达瓶颈,专频专网成为兵家必争之地,台湾制造业更应该结合利用既有ICT优势 |
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虚拟电厂供应链成关键 (2024.05.29) 因应目前台电已亏损连连,未来若还想透过储能稳定电网,势必要强化如虚拟电厂产业链等,才能真正实现永续维运。 |
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减碳政策先铺路 全球一起攻储能 (2024.05.29) 储能的形式有非常多种,所采用的技术也相当多元,包括机械能、电化学能、电磁能、热能、化学能等。不同的储能技术各有优缺点,适用於不同的应用场景。 |
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AI PC华丽登场 引领算力为王的时代 (2024.05.28) AI PC的普及需要软硬体共同发展,在处理器、记忆体和作业系统等技术的进步,AI PC应用将更加丰富,并成为未来PC产业的重要趋势。 |
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台湾应用材料启动「应材苗懂计画」 共组「半导体科普教育联盟」 (2024.05.28) 台湾应用材料公司长期支持科普教育,今(28)日宣布携手长期合作夥伴,包含:台湾科学教育馆、LIS情境科学教材及TFT为台湾而教,共组「半导体科普教育联盟」。未来将以「应材苗懂计画」出发 |