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无人智慧航空载具：关键技术与产业新蓝海 (2026.03.27)
无人智慧航空载具正快速迈入AI自主化与系统整合新时代，从多旋翼无人机到长航时固定翼平台，已广泛应用於物流运输、能源巡检、农业监测、城市治理与国防安全等领域 |
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VR与文物保护结合 运用虚拟技术强化沉浸式体验 (2026.03.15)
虚拟实境（VR）技术正迅速进入教育与文化遗产保护领域。根据「Nature」最新研究指出，将VR应用於非物质文化遗产（ICH）传播，能有效突破时空限制，让使用者如亲临现场般感受传统文化精髓 |
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数位分身结伴同行 (2026.03.13)
迎合Physical AI、Agentic AI陆续演进，除了前者已可通过各式人形机器人发展一窥前景，後者则可能成为传统商业软体业者转型成败的关键。惟若能透过数位分身技术整合，或将加速虚实共生结伴同行，形塑生成式经济 |
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意法半导体感测器与安全无线技术支援高通全新个人AI平台 (2026.03.13)
在个人化 AI 与智慧穿戴装置快速发展的趋势下，晶片与感测技术的整合正成为装置差异化的关键。意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布，其先进动作感测与安全无线技术已支援高通（Qualcomm Technologies）新推出的个人 AI 平台 Snapdragon Wear Elite |
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强化电网韧性与净零转型 台电推动大学微电网示范计画 (2026.03.13)
在全球净零排放与能源转型浪潮下，分散式能源与电网韧性已成为各国能源政策的重要课题。为加速能源技术创新并培育电力领域专业人才，台湾电力公司今（13）日携手中央大学、彰化师范大学及中山大学签署合作备忘录（MOU） |
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TPCA首发台湾PCB风险治理报告 以「6大行动路径」建构产业永续韧性 (2026.03.13)
面对2026年全球AI荣景持续，以及大环境存在材料供需失衡、地缘政治与战争带来的经济波动等不确定变数。台湾电路板协会（TPCA）近日举办标竿论坛，便吸引超过300位会员代表与产业先进出席，发布首份「台湾PCB产业风险治理策略」共同探讨产业前景 |
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群光电能采用英飞凌CoolGaN G5电晶体， 为一线笔电品牌打造高功率适配器 (2026.03.13)
全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布，全球领先的笔电适配器制造商群光电能已采用英飞凌CoolGaN G5电晶体，为其核心客户提供多款笔电适配器 |
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意法半导体感测器与安全无线技术支援 Snapdragon Wear Elite 平台 (2026.03.13)
服务广泛电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）领先的动作感测与安全无线技术，现已支援 Qualcomm Technologies（高通）新推出的个人 AI 平台 Snapdragon Wear? Elite |
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磷化??与氮化??在太赫兹频段的技术挑战 (2026.03.13)
无线通讯技术即将从5G迈向6G，频谱资源的开发已从毫米波（mmWave）进一步延伸至太赫兹（THz）频段。太赫兹波通常定义为0.1至10THz之间的电磁波，其位於微波与红外线之间，不仅具备极其宽广的可用频宽，还拥有独特的穿透性与空间解析度 |
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AI-RAN：是电信商的救星，还是NVIDIA的特洛伊？ (2026.03.13)
在刚结束的 MWC 2026上，主题IQ Era（智慧时代） 宣告了一个不可逆转的趋势：AI 不再只是网路层之上的应用，而是彻底嵌入了通讯基础设施的核心。在这场变革中，最受瞩目的焦点莫过於 AI-RAN（人工智慧无线存取网路） |
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Seagate：数据量五年内翻倍 磁录密度突破成资料中心减碳关键 (2026.03.12)
AI爆发式成长，数据已成为数位经济中最具价值的资产 。然而，这股 AI 浪潮也为全球企业与资料中心带来储存基础设施的挑战。研究指出，全球数据创建量预计将在 2029 年倍增至逾 527,000 EB（Exabyte） |
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自我调整电池模型结合云端监控 Nordic提升物联网设备续航管理 (2026.03.12)
在全球数十亿台电池供电设备持续成长的背景下，电池健康监测与预测维护已成为IoT系统设计的重要环节。Nordic Semiconductor於Embedded World 2026展示的 Fuel Gauge v2.0，是其针对 nPM1300 与 nPM1304 电源管理晶片（PMIC）所打造的高精度软体电量计方案升级版本 |
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突破锂电池限制 可充电镁电池（RMBs）电解质成商用化关键 (2026.03.12)
随着全球对储能需求的急剧增长，锂离子电池面临的原材料供应瓶颈，正促使科学家加速寻找替代方案。根据「Nature」网站的报导，在众多候选技术中，「可充电镁电池」（RMBs）凭藉高体积能量密度、资源丰富且安全性高等优势，被视为後锂电池时代最具潜力的清洁能源储能技术 |
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Akamai携手NVIDIA推理云平台与零信任防护 迎接「代理型网路」浪潮 (2026.03.11)
迎接AI基础建设与应用需求，网路安全与云端运算公司Akamai Technologies今（11）日揭示2026年以「智慧、稳定、未来」为核心的年度战略，会中除了宣布2025年总营收正式跨越42亿美元里程碑 |
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瞄准AI与超大规模资料中心 Molex新铜互连技术优化高速讯号与功率 (2026.03.11)
在生成式 AI、大型语言模型（LLM）与云端运算需求快速成长下，资料中心网路架构正迈向更高频宽与更低延迟的互连技术。连接与电子解决方案供应商 Molex（莫仕）Impress Co-Packaged Copper Solutions |
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2026智慧城市展 AI创造城市新风貌 (2026.03.10)
未来无论AI究竟会是泡沫，或成为企业的末日，如何创造AI的应用价值，才是其如何持续不断成长的动能！即将於3月17日在南港展览馆登场的第十三届智慧城市论坛暨展览（Smart City Summit & Expo, SCSE）暨净零城市展 |
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ADI：实体智慧元年到来 AI跨越萤幕进入物理世界 (2026.03.10)
随着技术时代的更迭，我们正从行动与云端时代迈向智慧自主系统的新时代，而 2026 年将是 AI 迈向实体化、进入实体智慧（Physical AI）领域的关键转折点。
ADI 台湾技术应用总监黄大?回顾半导体产业的发展历程，指出 1960 至 1970 年代以硬体为中心，随後进入软体赋能系统的 PC 与行动装置时代 |
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跨越实验室门槛 EHD喷印技术开启微奈米制造工业 (2026.03.10)
电流体动力(Electrohydrodynamic)喷印技术凭藉其超高解析度、广泛的材料兼容性以及低成本优势，正正式从实验室研究迈向大规模工业化生产。最新研究综述指出，透过叁数优化、功能性墨水的流变设计以及系统架构的创新，EHD喷印已成功克服了环境敏感度高的瓶颈，为柔性电子、生物医学及光学元件提供了更具竞争力的制造方案 |
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AI晶片战移师後段 CoWoS产能荒引发半导体外溢效应 (2026.03.09)
AI算力需求进入爆发式成长的第三年，半导体产业的竞争天平正在发生剧烈倾斜。过去业界关注的焦点多集中於「谁能掌握最先进的奈米制程」，然而进入 2026 年後，产业界公认的真正瓶颈已正式从前端制程转向後段封装 |
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Qnity宣布在台投资6,150万美元 扩大半导体研发制造设施 (2026.03.09)
在人工智能晶片和资料中心需求快速成长的推动下，全球半导体产业预计於未来几年内达到上兆美元的营收规模。美商启诺迪电子公司（Qnity Electronics, Inc.）也在近日宣布，将收购位於台湾的新厂房，以加速提升产能，扩展在地化生产版图，进而支持全球半导体产业，满足来自先进制程和封装持续成长的客户需求 |
