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瑞萨首款Wi-Fi 6组合式MCU问世 Ceva连接IP强化物联网整合效能 (2026.02.12)
随着智慧家庭、智慧工厂与消费性电子对高速连接与能源效率的要求同步提升，MCU正从单纯控制核心，演进为具备多协定无线整合能力的系统节点。为回应市场对高整合度、低功耗与快速上市能力的需求 |
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MIT专家：AI与物理模拟融合 科学研究迎来「二次转折」 (2026.02.12)
根据MIT新闻，麻省理工学院（MIT）??教授Rafael Gomez-Bombarelli近期表示，AI正引领科学界进入「第二次转折点」。他认为AI与材料科学的深度融合，将以空前的方式变革科学研究，会从早期的数据驱动阶段，迈向具备推理能力的「通用科学智能」时代，大幅缩短新材料从开发到应用所需的时间 |
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三星正式出货商用HBM4 采用12层堆叠技术 (2026.02.12)
三星电子正式量产商用HBM4产品，并完成业界首次出货。三星凭藉其第六代10奈米级DRAM制程（1c），实现稳定良率，无需额外重新设计即顺利完成。
三星HBM4提供稳定的11.7Gbps的处理速度，相较业界标准8Gbps提升约46% |
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ST：半导体创新加速落地 智慧机器世代加速成形 (2026.02.11)
随着 2026 年展开，全球科技产业正迈入一个以智慧机器为核心的新阶段。意法半导体（ST）观察指出，多项关键技术趋势正从 2025 年的概念与试验阶段，逐步走向规模化落地，并将在 2026 年对工业、汽车、消费电子与智慧家庭产生深远影响 |
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中国人型机器人进驻中越边境 开启机器人执勤时代 (2026.02.11)
中国计划在广西防城港的中越边境囗岸部署由优必选(UBTech Robotics)开发的Walker S2人形机器人。这项价值约2.64亿元人民币(约3700万美元)的合约，利用工业级人形机器人支援繁重囗岸的巡逻、检查与物流工作 |
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关键科技趋势：半导体产业的七大观察 (2026.02.11)
展??2026年，一个全新的智慧机器世代正逐步成形。意法半导体（ST）所观察到的多项趋势，延续了2025年初提出的方向；技术持续成熟，并在新的一年加速落地，这些趋势也开始展现更清楚的轮廓 |
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安勤以高效能行动工作站重塑智慧医疗场域 (2026.02.11)
随着全球医疗数位化与远距照护需求持续升温，行动化与即时运算能力已成为医疗场域升级的关键核心。安勤科技将於3月10日至12日叁与在美国拉斯维加斯举行的HIMSS医疗资讯展 |
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自旋电子结构可实现更高储存密度 未来或将改变记忆体与运算产业 (2026.02.10)
在全球持续寻求突破传统电子元件极限的背景下，最新发布的《2026 Skyrmionics Roadmap》研究报告，为下一代计算与储存技术勾勒出一幅极具前景的蓝图。报告指出，一种名为拓扑自旋结构（skyrmions）的微小磁性结构，正成为自旋电子学（spintronics）与超高密度记忆体发展的关键拼图，可能重塑未来电子装置的运作方式 |
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先进半导体研发基地动土 布局AI晶片、矽光子、量子技术 (2026.02.10)
经济部今（10）日宣布，携手国发会、国科会共同打造的「先进半导体研发基地」於工研院中兴院区正式动土，并设有「先进半导体试产线」。待2027年底完工後，将提供「IC设计创新试产验证」、「先进半导体制程开发」、「设备材料在地化验证」3项服务 |
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Valmet FlexBatch整合DNAe打造智慧批次生产新解方 (2026.02.09)
在工业流程持续迈向数位化与高弹性生产的趋势下，Valmet近日推出批次自动化与配方管理软体 Valmet FlexBatch 8最新版本，并全面支援旗下新世代分散式控制系统 Valmet DNAe。此一整合被视为 Valmet 扩展流程工业自动化产品组合的重要里程碑，特别针对化工等高度仰赖批次制程的产业，提供更智慧、快速且合规的生产支援 |
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中华电信导入爱立信三频FDD Massive MIMO助攻跨年连线 (2026.02.09)
中华电信与爱立信（Ericsson）合作，於 2026 年台北 101 跨年晚会首度在台部署三频分频双工大规模阵列天线技术（FDD Massive MIMO），不仅成功让整体网路容量翻倍成长 3 倍，更创下东北亚商用网路的首例实证，确保数万名用户在跨年倒数的关键时刻，分享、直播与互动皆顺畅无阻 |
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PCI-SIG：PCIe 8.0草案正式发布 光学互连将成为AI平台战略核心 (2026.02.09)
生成式 AI、高效能运算与大规模资料中心对数据传输速度的渴求不断攀升，PCI-SIG ??总裁 Richard Solomon 也来台揭示最新的技术蓝图，宣布 PCIe 8.0 规范首个草案正式发布，更强调光学互连（Optical Interconnect）将成为突破物理极限、支撑下一代 AI 平台的战略核心 |
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互动式仪表板革新AI训练 RLHF模型性能大幅提升60% (2026.02.09)
由阿尔托大学（Aalto University）、特伦托大学（University of Trento）与KTH皇家理工学院组成的研究团队，近日於《Computer Graphics Forum》期刊发表重大进展。该研究透过「互动式视觉化仪表板」优化人类回??强化学习（RLHF），能使AI模型的训练性能提升高达60% |
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蓝牙技术推动无线创新未来 (2026.02.09)
不断发展演进的蓝牙技术已成为世界上应用最广泛的无线标准，每年的产品出货量超过50亿件。 |
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极速思维：将AI推论带入现实世界 (2026.02.09)
在现实世界中装置必须能立即互动、回应并适应真正带来差异的关键在於「推论」。并且推论正在不断地从云端转移至边缘装置。 |
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助攻AI高速传输！「东西讲座」聚焦PCIe 7.0与矽光子模拟技术 (2026.02.08)
随着AI应用对资料传输频宽的需求迈向巅峰，PCIe标准已推向单通道128GB/s甚至256GB/s的新里程碑，但也带来了严峻的讯号衰减与散热挑战。为协助产业应对技术转型，「东西讲座」将於2026年3月20日举办「高速传输技术讲座」 |
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达梭系统与NVIDIA携手 驱动各产业代理式AI发展 (2026.02.06)
达梭系统在今年3DEXPERIENCE World期间，宣布与NVIDIA建立长期策略合作夥伴关系，将共同打造横跨各产业、用於关键任务型AI的共享工业架构。整合达梭系统的虚拟双生（Virtual Twin）技术，与NVIDIA AI基础架构、开放模型及加速软体函式库（software libraries），实现可规模化部署 |
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达梭系统与NVIDIA合建工业AI平台 驱动专业虚拟分身 (2026.02.05)
在近期举行的3DEXPERIENCE World年度大会上，达梭系统与NVIDIA宣布建立长期策略合作夥伴关系，让工业AI成为关键任务的系统纪录来源，而非单点解决方案。并在代理型3DEXPERIENCE平台上 |
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Hyundai Mobis联手欧系巨头 抢攻2029年全息挡风玻璃量产 (2026.02.04)
汽车零组件大厂Hyundai Mobis（现代摩比斯）正式宣布，与三家拥有世界顶尖技术的欧洲企业组成「Quad Alliance」战略联盟。该联盟成员包含德国光学巨头ZEISS、全球胶带旒着技术领导者tesa，以及欧洲最大汽车玻璃制造商法国 Saint-Gobain Sekurit |
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AMD新一代Kintex UltraScale+ FPGA适用於医疗与工业即时系统 (2026.02.04)
AMD推出第2代Kintex UltraScale+ FPGA系列，瞄准需要以中阶FPGA支撑效能关键型系统的应用场域，透过记忆体、I/O与安全架构的现代化，回应医疗、工业自动化、测试与测量，以及专业4K/8K广播系统日益攀升的资料密集与即时运算需求 |
