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Microchip串列SRAM产品组合更大容量、速度更快 (2024.03.29) 因应SRAM需求趋於更大、更快,Microchip扩展旗下串列SRAM产品线,容量最高可达4 Mb,并将串列周边介面/串列四通道输入/输出介面(SPI/SQI)的速度提高到143 MHz。新产品线包括容量为2 Mb和4 Mb两款元件,旨在为传统的并列SRAM产品提供成本更低的替代方案,并在SRAM记忆体中包含可选的电池备份切换电路,以便在断电时保留资料 |
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意法半导体突破20奈米技术屏障 提升新一代微控制器成本竞争力 (2024.03.28) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出了一项18奈米完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体(Fully Depleted Silicon On Insulator,FD-SOI)技术并整合嵌入式相变记忆体(ePCM)的先进制程,支援下一代嵌入式处理器进化升级 |
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??泽科展出首台ISO14955认证车铣复合机 多款绿色智慧机械TMTS 2024首次亮相 (2024.03.28) 呼应TMTS 2024数位X减碳双轴主题,??泽科於3月27~31日TMTS期间,假南港展览一馆K0804摊位上展出台湾首台通过绿色智慧机械认证(ISO14955)的高精度车铣复合机EX-2000YS,在智慧能源监控领域取得了重要突破,可为使用者提供更加节能、环保的操作体验 |
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意法半导体先进高性能无线微控制器 符合将推出的网路安全保护法规 (2024.03.27) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新一代近距离无线微控制器。在采用多合一的创新产品後,穿戴式装置、智慧家庭设备、健康监测器、智慧家电等智慧产品将会变得小巧、好用、安全,而且实惠 |
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心得科技:抓紧双轴智造趋势 与客户协同推动数位与绿能转型 (2024.03.27) 拥有超过40多年工具机产业系统整合经验的心得科技,叁与2024年台北工具机展,以活用科技、提高生产力为发展主轴,从提供工具机床控制器应用技术、工件与刀具线上量测品管,再透过感测器收集加工资讯,并改善加工精度与效率,达成机床智慧化,使机械产品更具竞争力,成为客户重要的生产利器 |
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智慧家居大步走 Matter实现更好体验与可靠连结 (2024.03.26) 连接标准联盟发布的Matter,定义了下一代消费电子的连接标准。
透过家庭中已经存在的网路,将多个制造商的智慧家居设备无缝互连。
Matter承诺实现通用产品互通性、更好的使用者体验以及安全可靠的连接 |
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ST推先进超低功耗STM32微控制器 布局工业、医疗、智慧量表和消费电子市场 (2024.03.26) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出了注重节能降耗和具成本效益的新一代微控制器。相较於上一代产品,新一代功耗降低高达50%。高效能可以减少电池更换次数,并最大限度降低废旧电池对於的环境影响,让更多设计人员选用无电池设计,采用太阳能电池等能量收集系统为设备供电 |
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瑞萨新款通用32位元RISC-V MCU采用自研CPU核心 (2024.03.26) 最近许多微控制器供应商都加入RISC-V联盟以促进产品的开发,瑞萨电子(Renesas Electronics)推出首款基於自研核心的RISC-V通用微控制器(MCU)。瑞萨已独立设计并测试新的RISC-V核心,现已完成商业化产品并在全球推广 |
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意法半导体高性能微控制器加速智慧家庭和工业系统开发应用 (2024.03.25) 意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出一款结合MPU和MCU两者之长的高性能产品--STM32H7微控制器。由於微处理器(MPU)系统通常更为复杂,其处理性能、系统扩充性和资料安全性更高,而微控制器(MCU)系统之优势则是简单和整合度高 |
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ADAS 前置摄影机设计的电源供应四大挑战 (2024.03.25) 在先进驾驶辅助系统(ADAS)中,可辅助提升整体功能的前置摄影机不可或缺,而ADAS前置摄影机设计在电源供应方面,需面对精巧尺寸、功能安全、低成本及散热性能等多项挑战 |
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ST碳化矽数位电源解决方案被肯微科技采用於高效伺服器电源供应器设计 (2024.03.22) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)与高效能电源供应领导厂商肯微科技合作,设计及研发使用ST领先业界的碳化矽(SiC)、电气隔离和微控制器的伺服器电源叁考设计技术 |
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Microchip发布符合Qi v2.0标准且基於dsPIC33的叁考设计 (2024.03.22) 随着汽车等产业的主要充电器制造商致力於实施Qi v2.0(Qi2)标准,Microchip发布一款 Qi2.0双板无线电源发射器叁考设计。该Qi2叁考设计采用单个dsPIC33数位讯号控制器(DSC),可提供高效控制以优化效能 |
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贸泽扩展来自先进制造商的工业自动化产品系列 (2024.03.22) 在全球制造和自动化流程的数位化加速推动下,对於最新工业产品的需求持续成长。贸泽电子(Mouser Electronics)持续扩展其来自世界级制造商和解决方案交付合作夥伴的工业自动化产品系列,帮助客户加快设计速度 |
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英飞凌推出新一代 ZVS 返驰式转换器晶片组 (2024.03.22) 随着 USB-C PD 充电技术逐渐普及,带动整体消费市场对相容性强的充电器的需求提高。因此使用者需要功能强大而又设计精简的适配器。英飞凌科技(Infineon)推出二次侧控制 ZVS 返驰式转换器晶片组 EZ-PD PAG2,由 EZ-PD PAG2P 和 EZ-PD PAG2S组合,并整合USB PD、同步整流器和 PWM 控制器 |
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MCX A:通用MCU和FRDM开发平台 (2024.03.22) 恩智浦发布基於Arm Cortex-M33内核平台的MCX A系列产品,这是新的通用MCU和资源丰富的FRDM开发平台,结合元件的卓越特色与创新功能,打造下一代智慧边缘设备。 |
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以线性运动模组精密控制 提升产线良率与稼动率 (2024.03.22) 精密组装产线追求更稳、更小、更快、更准的组装设备,微型线性运动模组搭配低压伺服驱动的高精高速运动控制,是产品质量提升的关键。 |
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朝车用与安全技术前进 晶心为RISC-V拓展新市场 (2024.03.21) 晶心科技即将於 3 月 28 日在新竹举办「 RISC-V CON 」年度嵌入式技术论坛,今年将聚焦在车用、AI、应用处理器与安全技术上。董事长暨执行长林志明与总经理苏泓萌博士在今日的会前记者会表示,晶心看好RISC-V在车用与安全技术上的发展潜力,未来将会有明显的成长空间 |
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日月光以VIPack小晶片互连技术协助实现AI创新应用 (2024.03.21) 因应人工智慧((AI) 应用於多样化小晶片(chiplet)整合的需求日益增加,日月光半导体宣布,VIPack平台透过微凸块(microbump)技术将晶片与晶圆互连间距的制程能力从 40um提升到 20um,这对於在新一代的垂直整合(例如日月光 VIPack 平台2.5D 和3D 封装)与2D并排解决方案中实现创造力和微缩至关重要 |
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软体定义汽车的电子系统架构 (2024.03.21) 车科技的演进又要迈入新的篇章,一种以软体控制为核心的汽车电子系统架构━「软体定义汽车(Software Defined Vehicle;SDV)」,正被逐步导入新的汽车之中,而它的目标始终一致,就是要为驾驶与乘客带来更上一层的安全性与乘坐体验 |
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经济部携手奇美开发固碳PC技术 净零城市展14项创新科技 (2024.03.20) 经济部产业技术司前瞻净零馆近日於2050净零城市展中开幕,集结工研院、金属中心、纺织所、鞋技中心研发能量,聚焦碳捕捉、纺织循环、电动车3大主题创新科技,其中「二氧化碳捕获及再利用技术」已联结PC塑料生产大厂奇美实业,共同打造新一代固碳PC生产技术,预期商业化後每年可减碳17.85万吨,带动净零转型新商机 |