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展??智慧显示制造大势 一窥纵横整合新契机 (2019.10.14)
受惠於国际工业4.0、智慧制造潮流风起云涌,近年来消费性产品与专业制造设备展会垂直整合的趋势不断。
2019年10月(第336期)异质整合━晶片设计新「封」潮 (2019.10.07)
智慧手机的问世,给半导体产业设定了一个明确的目标, 就是晶片体积只能愈来愈小,同时功能还要愈来愈强大。 接着IoT来了,更多元的想像又被加了上去, 晶片的设计和制造至此来到一个新的转折
经济部工业局推一站式AI应用平台 抢占2020年AI商机 (2019.10.02)
配合行政院推动「台湾AI行动计画」,由经济部工业局主办,财团法人资讯工业策进会执行,台北市电脑公会、中华民国资讯软体协会及台湾区电机电子工业同业公会协办的「AI产业启航暨AI HUB启动大会」,推出一站式AI应用平台-AI HUB,串联16家公协会及法人机构,72家AI新创,近600家业者叁与AI应用实证
强化工业用感测器产业链 有赖产研协同合作 (2019.10.02)
感测器不仅在工业4.0问世开始,就被视为CPS的核心关键零组件。
台湾微软AI研发中心扩建 将打造一级AI研发聚落 (2019.09.27)
微软长期在台湾与硬体设备商合作建立完整的产业价值链,在Windows的助攻下实现无数产品的研发与创新,过去共同打造了光辉的台湾PC王国荣景。适逢在台30周年,微软於2018年在台成立的亚洲第一个AI研发中心,短短一年多的时间就因为规模扩增,搬迁至两层楼的新办公室,加码投资布局台湾AI产业聚落
SEMICON Taiwan盛大开幕 无尘室首度搬进展场 (2019.09.18)
SEMICON Taiwan国际半导体展18日於台北南港展览馆一馆登场,为期三天的展览以「Leading the Smart Future」为主轴,在南港展览馆打造了一座模拟半导体先进制程的无尘室,让叁观者近距离感受晶片制造流程,并体验在无尘室工作的情境
是德携手日月光加速实现系统级天线封装AiP技术 (2019.09.12)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)携手半导体封装与测试制造服务公司日月光半导体(Advanced Semiconductor Engineering, Inc.),共同合作提高了系统级天线封装(Antenna in Package,AiP)开发及测试验证之效率,并加快了新技术创新之步伐
医扬科技连续三年荣获天下CSR企业公民奖前三名 (2019.09.06)
1994年,《天下杂志》率先倡导「企业公民」(CSR)概念,并自2007年开始,《天下杂志》将CSR指标独立成为「企业公民奖」,评选出广为企业重视的「天下企业公民」。医扬科技自2017年起连续三年跻身天下公民企业奖小巨人组前五名,2019年度更荣获小巨人组第二名殊荣
TrendForce:紫光DRAM厂预计2021年完工 制程是量产最大挑战 (2019.09.05)
TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)表示,紫光集团於8月27日宣布与重厌市政府签署合作协定,并在重厌投资DRAM研发中心与工厂,厂房预定2019年年底动工,并於2021年完工。这显示在福建晋华遭到美国禁售之後,以及在中美贸易摩擦影响下,中国加速自主开发DRAM产品的进程
科技部重点补助大学特色领域研究中心 2019成果展现亮点 (2019.09.05)
为加强台湾优势领域或关键技术之研发,并以科技研发促进创新突破,解决国家重大议题,同时培育优秀年轻领导人才,科技部与教育部携手合作,共同补助大学设立特色领域研究中心
电视面板持续放大 Manz亚智以独门10.5代湿制程乾燥系统应对 (2019.08.29)
尽管显示产业陷入景气低潮,但电视面板尺寸仍持续往更大的面积前进。德国湿制程生产设备商Manz亚智科技便对此推出了先进的10.5代线面板湿制程设备,透过自主研发的乾燥系统,能有效提高10.5代的生产效率与品质,让客户具备更隹的产品竞争力
是德5G网路模拟解决方案获TCL通讯科技采用 (2019.08.22)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布旗下的 5G 网路模拟解决方案获TCL通讯科技(TCL Communication)采用,以便加速验证5G NR(new radio)设计。TCL通讯科技是全球行动终端装置制造商和网路服务供应商,旗下拥有多个知名品牌,包括 TCL、Alcatel和BlackBerry
巴斯夫、索尔维和道默化学就收购索尔维聚??涞业务达成协议 (2019.08.15)
巴斯夫为进一步巩固全球工程塑料供应商的地位,於2017年9月与索尔维(Solvay)签署了一项关於收购索尔维整体聚??涞业务的协议。 2019年1月,欧盟委员会有条件地批准了该项收购,前提包括分拆索尔维在欧洲的聚??涞6.6生产设施
MicroLED合资公司Luumii进入量产阶段 (2019.08.14)
Rohinni和科嘉合资企业Luumii宣布,其用於笔记型电脑键盘背光及标志照明的微型和迷你LED灯解决方案现已进入量产阶段。这些微型/迷你LED照明方案具有空间占用小、功耗低、产品性能高以及透过颜色和动画增强用户体验等显着优势,能够让笔记型电脑设计人员在设计中充分集成这些优势,设计更优越的笔记型产品
2019年8月(第334期)协作机器人 (2019.08.01)
但协作机器人跟一般的工业机器手臂并不相同,它不追求快速与大量, 而是注重与人员偕同生产,取代重复性高、或者精细度较高的工作, 来减低人员的负担,进而提高生产力
汉诺威EMO 2019展前预览 打造创新技术与应用平台 (2019.07.19)
即将於今(2019)年9月16日~21日举行的汉诺威EMO欧洲工具展,业者可在为期六天的展期里综览最新金属加工、生产工程技术及产业趋势。
台达电动车及??电式混合动力车技术 获飞雅特克莱斯勒汽车肯定 (2019.07.19)
台达於美国底特律荣获飞雅特克莱斯勒汽车(FCA)颁发「2019动力传动系统年度供应商奖」,表彰2018年台达与FCA紧密的合作关系及为其提供创新、高品质的产品。此奖项由FCA经营管理团队的深入洞察与包括品质、交期、成本、保固等多项供应商关键指标所决定
台湾AITS大联盟成立 聚焦智慧交通应用 (2019.07.10)
在经济部技术处科技专案支持下,由资讯工业策进会智慧系统研究所(资策会系统所)与中华智慧运输协会(ITS Taiwan)、台湾车联网产业协会(TTIA)、自行车研发中心共同汇聚产官学研各界,成立」
研发中心的专利策略━专利的申请策略之二:延後实体审查(一) (2019.07.04)
@內文:上期提及专利的申请策略涉及(1)经济的成本、(2)合适的速度、(3)最大可能的保护范围、以及(4)提高获证的机会四个因素。这期分享的是有关(1)专利申请成本的控制。 专利的布局是一个用金钱堆砌出来的活动
Moldex3D成立「智慧设计与制造网实整合研发中心」 (2019.07.03)
为带动工业4.0的智慧制造进展,科盛科技(Moldex3D)在7月3日成立「智慧设计与制造网实整合研发中心」。该研发中心的成立通过经济部「A+企业创新研发淬链计画」审核并获得经费补助,筹备逾三年的「智慧设计与制造网实整合研发中心」,为结合材料基础数据库与模型研发、智慧设计技术以及智慧制造三大领域的研发为主要目标


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