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UL Solutions现身车电及零配件展 提供创新需安全、性能、环保测试 (2024.04.17) 长期致力於汽车与行动载具安全的全球安全科学专家UL Solutions,今年首次叁与4月17~20日在南港展览一馆举行的「汽机车零配件&车用电子展」K0126(摊位,便介绍横跨汽车动力系统、电子元件、零配件与材料类产品生命周期的安全、性能、与永续解决方案 |
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加工科技再跃进 产学合作优化金钻凤梨品质跃上国际 (2024.04.17) 正逢国产凤梨盛产季节,农业部农粮署今(17)日宣布与国立中兴大学、食品加工业者及知名外商餐饮业者联手,首度将台湾凤梨风味代表与最新冷链加工技术结合,推出国产金钻凤梨创新商品 |
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攸泰科技五月兴柜转上市 首度公开GEO系统、无人机和控制器抢市 (2024.04.16) 看好2024年无人机、卫星通讯市场动能,太空科技链大厂攸泰科技即将於五月份从兴柜转上市,并在今(16)日举行上市前业绩发表会,分享2023年顺利达成创业12年以来营收新高点37.2亿的亮眼成绩,还首度公开亮相最新产品:陆地同步轨道卫星通信系统(GEO)及新款无人机和控制器,展现品牌企图心 |
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科睿唯安百大创新机构揭晓 台湾获选11家高居全球第三 (2024.04.15) 基於国际政经环境日益复杂,各国政府与学术研究机构在未来应用的创新方面将有显着贡献。根据科睿唯安(Clarivate)最新公布《2024年全球百大创新机构报告》(Top 100 Global Innovators),表扬技术研究和创新领域中的顶尖单位,并首次针对上榜机构进行排名,将与研发能量高度相关的专利创新评估,提供更明确而完整的业界洞见 |
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国科会扩大国际半导体人才交流 首座晶创海外基地拍板布拉格 (2024.04.14) 国科会於2023年启动「晶片驱动台湾产业创新方案」(简称「晶创台湾方案」),持续结合生成式AI及半导体晶片设计制造优势,布局台湾未来科技产业。经规划多时的首座晶创海外基地於近日拍板落脚布拉格,将连结欧洲与台湾,打造国际化的晶片设计人才培育平台,扩大基础晶片设计人才培育,并协助产业布局全球链结台湾 |
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昆大机器人系培育未来智慧制造人才 获全国技能竞赛南区隹绩 (2024.04.11) 为制造产业转型培育未来技术人才,昆山科技大学携手16所高中职成立「南区智慧制造教学携手联盟」,由该校智慧机器人工程系培训夥伴学校学生叁加第54届全国技能竞赛机器人系统整合职类南区分区赛 |
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Silicon Labs xG26系列产品支援多重协定无线装置应用 (2024.04.11) Silicon Labs(芯科科技)今日推出全新xG26系列无线系统单晶片(SoC)和微控制器(MCU),这是迄今物联网产业领先企业之最高性能的系列产品。新系列产品包括多重协定MG26 SoC、低功耗蓝牙BG26 SoC和PG26 MCU |
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igus 城市自行车首批 100 辆正式上路 (2024.04.10) 由92%的塑胶制成,并使用大量可回收材料的自行车igus:bike历经长期的开发工作以後,目前已投入批量生产。
igus 执行长 Frank Blasé大约於三年半前提出一个永续发展专案:利用全球垃圾填埋场堆积如山的塑胶生产塑胶自行车 |
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SEMI:2023年全球半导体设备市况 出货微降至1,063亿美元 (2024.04.10) 有别於一般人想像中,近年来半导体设备产业应受惠於人工智慧(AI)话题带动而蓬勃发展。继日前经济部宣告台湾积体电路业2023年产值减少12.9%,SEMI国际半导体产业协会也在今(10)日发表「全球半导体设备市场报告」(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)指出 |
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联发科与大联大品隹集团於Embedded World 2024展出嵌入式智慧物联网合作成果 (2024.04.10) 大联大品隹集团积极推动各类工业应用导入,在全球最大嵌入式电子与工业电脑应用展(Embedded World 2024)上,联发科技展示与大联大品隹集团、微星、西柏等22家IoT生态系夥伴共同打造、采用联发科技Genio智慧物联网平台的各类智慧物联网装置 |
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戴尔科技五大创新催化 协助企业加速将构想转化为创新 (2024.04.09) AI为当今数据时代中最重要的技术之一,随着企业资料的数量、种类和速度持续发展,目前正接近超越人类速度和规模的阶段。戴尔生成式AI脉动调查指出,78% IT决策者表示期待生成式AI在企业中发挥潜力,并将生成式AI视为提高生产力、简化流程及节省成本的方式 |
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Lam Research突破沉积技术 实现 5G领域下世代MEMS应用 (2024.04.09) 为了协助实现下世代 MEMS 麦克风和射频(RF)滤波器的制造,科林研发(Lam Research)推出世界上第一个以生产为导向的脉冲雷射沉积(Pulsed Laser Deposition;PLD)机台。科林研发的 Pulsus PLD 系统提供具有最高含量的氮化铝??(AlScN)薄膜 |
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以模拟技术引领液态矽橡胶成型新境界 (2024.04.09) 科盛科技近期携手美国信越矽胶公司及合作夥伴M.R. Mold & Engineering,共同致力於理解及解决液态矽橡胶(LSR)成型的复杂挑战。 |
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攸泰科技倡议群策群力 携手台湾低轨卫星终端设备夥伴展现整合能量 (2024.04.08) 经济部产发署主办卫星产业交流圆桌会议。攸泰科技深耕多年、稳扎稳打地在系统整合端累积Know-how与实绩,面对全球市场竞争与趋势从「全局观」的视角切入,故对亚洲卫星通讯系统的市场供需作出精准观察,并倡议「团结共赢」号召供应链夥伴携手共迎新太空商机 |
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报告:2024年智慧手机AP-SoC晶片组市场回春 (2024.04.08) 经过两年下跌,AP-SoC晶片组市场出货量将在2024年年增9%。根据Counterpoint Research的报告,主要成长动力由於苹果和高通旗舰机款从4-5奈米移转到3奈米,先进制程是成为关键成长动能 |
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运动结合科技 北市文山运动中心导入智能系统启用 (2024.04.08) 以市民的运动需求规画与调整,台北市文山运动中心自2023年11月起封馆整建场馆设施,於今(8)日重新启用开幕,场馆以崭新面貌提供给市民优质的服务。体育局局长王泓翔於开幕典礼上提到,目前台北市共有12座运动中心,每年共计1000万人次进入运动中心,2023年台北市规律运动人囗从37%上升到39 |
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IPC引AI、资安盼触底反弹 (2024.04.08) 2023年台湾IPC产业尽力去库存、大厂营收普遍不隹。所幸随着人工智慧(AI)话题兴起,促使业者分别投入边缘AI算力和应用发展,进而打造软体平台练功、提升OT资安实力,可??能触底反弹 |
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AI当教练 清大资工团队开发创新VR运动训练平台 (2024.04.07) 清华大学资讯工程系胡敏君教授团队,在国科会的支持下,开发「AI运动影像分析与VR沉浸式训练平台」,可透过AI影像分析技术,提供运动员动作指引,或者给予战术的建议 |
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台湾三丰TMTS辟3大专区 提供企业量检测自动化转型 (2024.04.03) 伴随台湾中小企业成长的轨迹,台湾三丰在今年举行的台湾国际工具机展(TMTS 2024)发挥比起同业最大优势,即是属於最大综合型企业,产品包含入门型简单测定工具、形状测定机、CNC三次元座标测定仪等多元型式 |
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IBM总营收和现金流成长 斥资近70亿美元研发AI、量子、半导体 (2024.04.02) IBM发布2023年企业年报。IBM 董事长暨执行长克许纳(Arvind Krishna)在「致IBM投资人函」文中,重点介绍IBM 如何持守与实现2020年四月许下的承诺:成为一家基於混合云和 AI科技发展、更为聚焦的公司 |