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【新闻十日谈】处理器晶片群雄并起 AI运算进入战国时代 (2021.07.21)
尽管受到新冠肺炎影响,全球重要的两个大展「台北国际电脑展(COMPUTEX)」和「世界通讯大(MWC)」,仍在六月如期举行。而重要的大厂英特尔、AMD、NVIDIA、ARM、高通、联发科等,也都在其间发布了重要的产品与关键的策略
【新闻十日谈】处理器晶片群雄并起,AI运算进入战国时代。 (2021.07.18)
尽管受到新冠肺炎影响,全球重要的两个大展「台北国际电脑展(COMPUTEX)」和「世界通讯大(MWC)」,仍在六月如期举行。而重要的大厂英特尔、AMD、NVIDIA、ARM、高通、联发科等,也都在其间发布了重要的产品与关键的策略
[MWC]联发科发表天玑5G开放架构 强调个人化使用体验 (2021.07.01)
联发科技日前於MWC发表天玑5G开放架构,让终端厂商有更多弹性客制化5G行动装置。天玑5G开放架构内建於天玑1200行动平台,提供更接近底层的开放资源,为相机、显示器、图像、AI处理单元、感测器及无线连接等子系统提供客制化的解?方案
5G为AIoT应用带来最终完成式 (2021.06.29)
5G毫米波频段的频率非常高,相对的讯号传输的性能也更强大。 从供应链的布局,可以看出来毫米波正是今年5G市场的发展重点。 另外,5G ORAN已经成为最新的潮流,世界各国都持续投入发展
联发科「智在家乡」徵件倒数 蔡明介鼓励从小地方找解方 (2021.06.13)
联发科技第四届「智在家乡」数位社会创新竞赛,徵件7/1截止日期渐近,联发科技董事长蔡明介呼吁,用Open heart找问题,用Open mind找解方,鼓励社会大众跨出第一步,从小地方做起,只要有人关心与行动,就有改变的可能
受惠挖矿热潮 NVIDIA首季营收超越Broadcom (2021.06.10)
TrendForce表示,受到晶圆代工吃紧影响,刺激IC设计业者积极争取晶圆产能,以因应各类终端应用的订单需求,进而推升2021年第一季全球前十大IC设计业者营收表现亮眼。其中,受惠於虚拟货币掀起全球挖矿热潮,辉达(NVIDIA)本季营收挤下博通,位居第二名
4大优势助攻 5G CPE涨声响起! (2021.06.04)
5G CPE的主要功能在於接收5G无线讯号後,将讯号转换为Wi-Fi讯号的5G用户终端设备,根据商用类型可分为FWA(固定无线接入)使用固定式装置,以及MiFi(无线数据机终端)可随身携带行动热点
助抗疫! 联发科捐4万剂快筛试剂与1万5千件防护衣 (2021.06.02)
为补足快筛能量并力挺第一线医护防疫人员,联发科技今日捐赠快筛试剂4万剂、防护衣1万5千件及电动送风呼吸防护具15台,与防疫及医护人员携手一同抗疫。 自全台疫情升温後,医护人员的工作量瞬间倍增,扩大医疗量能并保全医疗体系是防疫成功的致胜关键之一
前十大晶圆代工厂产值再创单季新高 台积7nm成长领军 (2021.05.31)
TrendForce表示,受惠於多项终端应用需求齐扬,各项零组件备货强劲,晶圆代工产能自2020年起便供不应求,晶圆售价纷纷调涨,各大厂也调整了产品组合以确保获利水准。尽管整体产业历经2020年第四季的高基期、突发性停电意外等外部因素影响,2021年第一季前十大晶圆代工业者的总产值仍再次突破单季历史新高,达227.5亿美元,季增1%
Cadence推出新一代电路模拟器FastSPICE 效能高达3倍 (2021.05.21)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.)宣布全新的Cadence Spectre FX 模拟器(Simulator),此新一代的FastSPICE电路模拟器能够有效验证记忆体和大规模系统单晶片(SoC)设计。Spectre FX 模拟器中具创新和可扩展性的FastSPICE架构,可为客户提供高达3倍的效能
【东西讲座报导】ITM:从资料的角度 思考IoT区块链软硬体布局 (2021.05.16)
由CTIMES主办的【东西讲座】,因应新冠疫情的发展,5月14日采线上直播的方式举行。此次讲座特别邀请国际信任机器(ITM)执行长陈洲任,针对物联网与区块链(Blockchain)的整合应用进行剖析,讲述如何做到万物上链
台大、台积电与MIT研究登上Nature 突破二维材料缺陷问题 (2021.05.14)
科技部产学大联盟近期的半导体研发突破在国际大放异彩!台大与台积电共同投入超3奈米前瞻半导体技术,并与麻省理工学院(MIT)合作研究新颖材料,三方共同发表突破二维材料缺陷的创新技术
联发科发布6奈米5G晶片天玑900 支援双卡双待和VoNR服务 (2021.05.13)
看好5G渗透率持续提升,联发科今日发布天玑系列5G SoC最新产品天玑900,满足5G产品的中高阶市场需求。天玑900采用6奈米先进制程,搭载4K HDR影音引擎,支援高达1.08亿像素镜头及Wi-Fi 6连网、旗舰级储存规格及120Hz的FHD+超高画质解析度显示,搭载该晶片的终端产品预计於今年第二季在全球上市
联发科全球招募逾两千名研发人才 硕士年薪150起 (2021.05.12)
联发科技宣布,因应业务拓展需求,招募优秀人才加入团队,祭出优於业界的整体薪酬延揽新血,看好今年市场成长动能,今年度预计提供硕士毕业新鲜人年薪150万元以上、博士毕业新鲜人年薪200万以上的薪酬,外加与跨国合作的环境与学习平台,锁定优秀人才加入联发科技
安全、高效及省电为要 Imagination以GPU、EPP及NNA为三大发展主轴 (2021.05.04)
随着半导体及乙太网路技术演进的日新月异,致力於打造半导体和软体智财(IP)的Imagination Technologies公司,着重以图形、运算、视觉和AI技术实现低功耗、高性能、安全性等成效,使用更有效,新方式来解决关键问题的技术为客户创造最隹化效益
联发科四大营收产品 手机与运算晶片挑大梁 (2021.04.28)
联发科技(MediaTek)今日举行2021年第一季法人说明会,会中除了公布首季的营收表现外,也针对旗下产品营收类别进行新的说明,共分有四大类别,而前两大项就占了联发科整体八成的营收
联发科携手爱立信创下毫米波与Sub-6GHz双连结5.1Gbps下行速率 (2021.04.27)
联发科与爱立信日前成功完成5G NR双连结(dual connectivity)测试,有效结合Sub-6GHz频段的高覆盖率和毫米波(mmWave)频段的高速率特性,充分利用多样化的频谱资源,提供更高的网路速度和更低的时延,创下业界最高5.1Gbps的下行速率纪录,将有利於协助全球5G网路部署的推展
NVIDIA携手夥伴全面扩展Arm架构 联发科叁与开发更节能PC (2021.04.13)
绘图处理器大厂辉达(NVIDIA)今天宣布展开一系列的合作计画,将NVIDIA的GPU及软体结合Arm架构的CPU,将Arm架构的灵活及节能优势全面扩大,处理从云端到边缘的各种运算负载
联发科推进智慧电视高阶市场 携手三星推出全球首款Wi-Fi 6E 8K电视 (2021.04.07)
联发科技携手三星,联合发表全球首款搭载联发科技Wi-Fi 6E晶片的8K量子电视三星8K QLED Y21,最新Wi-Fi 6E规格提供最高速的连网体验。此次产品结合最新连网技术及8K高画质,提供无与伦比的家庭娱乐体验,双方继去年推出Wi-Fi 6 8K电视之後,再次将智慧电视产业往前推进一大步
是德携手联发科 建构3GPP Rel 16的5G连结 (2021.04.06)
设计和验证解决方案技术厂商是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布,旗下的5G平台获得通讯晶片大厂联发科技(MediaTek Inc.)选用,以建构基於3GPP第16版(Rel-16)标准的5G连结,并验证了3GPP技术增强和改进(TEI)工作项目中的频率范围1(FR 1)和范围2(FR 2)的载波聚合(FR+FR2 NR-CA)以及NR-NR双连结等特性


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