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抢攻车用市场 富采将展出Micro LED等全方位车用光源方案 (2024.04.09)
富采控股宣布，将叁展全台最大智慧显示展Touch Taiwan，主题为「Drive Enlightening Innovation」，展现全方位车用光源之实力，包含车用显示、车用照明、车用感测，提供由内至外所需光源，富采也透过先进显示及智能感测两大领域之专业技术，为智慧座舱及行车安全打造最完整的解决方案 |
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IPC的8个趋势与5个挑战 (2024.03.26)
IPC的应用场景已经走出过去的框架，不只2B智慧工厂的人机介面(HMI)，也出现2C的应用，距离消费者端越来越近。研调报告指出，预计全球边缘运算市场规模将从2023年的536亿美元成长至2028年的1,113亿美元，年复合成长率(CAGR)为15.7% |
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车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾 (2024.03.26)
汽车产业面临变革与挑战，自驾技术需要更多的AI运算支援。
而对於使用体验的提升，以及电气化发展的需求也越见明显。
面对新趋势，需要全新的开发及解决方案才能跟上创新步伐 |
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各国官员叁访台南沙仑绿能科学城 考察韧性城市方案 (2024.03.15)
为了解台湾如何透过绿能技术与智慧科技提升防灾与减灾的成效，由财团法人国际合作发展基金会率领的「智慧韧性城市研习班」近日来台叁访，班上成员来自东欧、非洲、南亚、东南亚及中南美洲等22国共25人 |
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博世偕微软以生成式AI 打造更安全道路 (2024.03.04)
当台湾正对於「行人地狱」的话题热烈讨论，其实也可供现今企业发展自动驾驶科技时借镜。即理论上驾驶人虽然可以利用自身的背景知识来评估道路安全，但是对於驾驶辅助和自动驾驶系统而言，则仍须要一段时间学习 |
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DigiKey《Farm Different》第三季影集探索农业未来 (2024.02.28)
DigiKey 推出的《Farm Different》第三季影片，由 Analog Devices, Inc. (ADI) 和 Amphenol Industrial 赞助。第三季共三集，将展??农业的未来，判断哪些创新将促进下一代全球粮食生产。本系列为了协助农民达到永续生产，将探索机器人和自驾车如何加入农场，并深入探究必要的整体资料，以识别当地策略、促成最高产量 |
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经济部第27届国家品质奖得主揭晓 友达、家登、凌?电脑入列 (2024.02.22)
经济部日前办理第27届国家品质奖颁奖典礼，由行政院长陈建仁亲临授奖予14名得奖者，分为：「卓越经营奖」2名，大珑企业及玉山银行；「绩优经营奖」6名，友达光电、家登精密、南亚科技、康舒科技、功得电子及高雄医大附设中和医院；「功能典范奖」6名：轩郁国际、车丽屋汽车百货、捷顺企业、长荣大学、凌?电脑及车辆中心 |
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宜特2024年1月合并营收逾3亿 验证分析助攻车用半导体商机 (2024.02.16)
宜特科技公布2024年1月营收报告。2024年1月合并营收约为新台币3.72亿元，较上月增加14.74%，较去年同期增加11.17%。宜特指出，受惠於AI、先进制程和封装技术、车用电子、太空元件验证，以及5G/6G高速通讯等趋势持续推动材料分析（MA）、故障分析（FA）、可靠度验证（RA）的需求 |
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高精地图与基础设施结合 成为数位化基础设施後盾 (2024.02.07)
近年来因应自驾车需求发展出的高精地图，不但具有公分等级精度，还能立体呈现坡度、曲率、高架道路等环境特徵的三维地图，能为电脑建构出类似人类大脑对空间认知的功能，让自驾车可以在三维环境中进行导航并做出决策 |
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工研院与台积电合作开发SOT-MRAM 降百倍功耗抢高速运算商机 (2024.01.17)
面对现今人工智慧（AI）、5G构成的AIoT时代来临，包括自驾车、精准医疗诊断、卫星影像辨识等应用须快速处理大量资料，要求更快、更稳、功耗更低的新世代记忆体成为各家大厂研发重点 |
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迈入70周年爱德万测试Facing the future together! (2024.01.15)
爱德万测试Advantest Corporation日前发布年度预测时，以「次世代高速ATE卡」、「HA1200晶粒级分类机与M487x ATC 2kW解决方案」、「记忆体测试产品线」等最新自动化测试与量测设备产品，全面符合今年最热门产业之各类半导体设计和生产流程，包括5G通讯、物联网 (IoT)、自驾车，以及包括人工智慧 (AI) 和机器学习在内之高效能运算 (HPC) 等 |
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Ansys携手NVIDIA建构平台 加速自驾车开发与验证流程 (2024.01.08)
为确保自动驾驶的安全性和可靠度，Ansys於今（8）日宣布用户可将Ansys AVxcelerate Sensors导入NVIDIA DRIVE SIM此一基於场景的自驾车模拟器（Autonomous Vehicle；AV）中，并由NVIDIA Omniverse支援该平台驱动 |
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凌华CES 2024携手TIER IV、友达 展示自驾与智慧座舱安全高效技术 (2024.01.08)
即将在2024年1月9～12日於美国拉斯维加斯举办的CES 2024展览会期逐日逼近，长年专注於提供边缘运算解决方案的凌华科技，今（8）日也发表与TIER IV（Autoware Foundatio（AWF）创办人、友达光电等业界领导者深度合作，展示包含车辆AI运算平台及智慧座舱网域控制器，目前投入在商用自驾车硬体解决方案和智慧座舱等技术领域的突破性进展 |
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[CES] AMD以先进AI引擎及增强车载体验重塑汽车产业 (2024.01.05)
AMD将在CES 2024上展示汽车创新，并透过推出Versal Edge XA（车规级）自行调适系统单晶片（SoC）和Ryzen嵌入式V2000A系列处理器两款全新元件扩展其产品组合，彰显AMD在汽车技术领域的领先地位，旨在服务资讯娱乐、先进驾驶人员安全和自动驾驶等关键汽车重点领域 |
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抛离传统驱动概念 加速下一代EV车的开发 (2023.12.26)
电动车越来越多地采用E轴三合一装置，将马达、逆变器和齿轮整合在一起，以实现车辆更小、更轻、成本更低，同时提高车辆性能。因此愈来愈多的汽车业者，开发出了基於X-in-1单元的多功能平台，并大量的应用於多款车型 |
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通过车用被动元件AEC-Q200规范的测试要点 (2023.12.25)
想知道最新AEC-Q200改版，到底改了什麽吗? 又该如何测试才能通过AEC-Q200验证，打入大厂车用供应链呢？ |
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经济部与电电公会合作媒合技术 聚焦AI晶片、高阶显示与绿能科技需求 (2023.12.13)
经济部今（13）日与电电公会合作，举办「经济部产业技术司X技术需求媒合会」，延续去年与鸿海成功合作经验，今年更扩大联手电电公会，针对旗下会员技术需求，聚焦「AIoT及晶片应用」、「高阶制造及显示技术」、「智慧车电及绿能」3大主轴 |
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Microchip推出新版MPLAB XC-DSC编译器具有弹性授权效能 (2023.11.22)
随着工业和自驾车市场快速发展，软体工具能够更快、更高效地进行即时控制应用的编码和除错。为了提升常用於即时控制系统的dsPIC数位讯号控制器（DSC）开发，Microchip推出编译器产品线最新版本MPLAB XC-DSC编译器 |
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利用边缘运算节约能源和提升永续性 (2023.11.16)
边缘运算可以在产生数据的地方即时处理数据，而不须在远端的数据中心处理，这提供了一个更环保、更智慧的解决方案。 |
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RanLOS和安立知推出创新的5G车辆OTA测试解决方案 (2023.11.15)
RanLOS、东洋株式会社 (TOYO)、AeroGT Labs 和 Anritsu 安立知共同宣布推出首款 5G 天线无线传输 (OTA) 测量系统，其采用 RanLOS 的 OTA 测试解决方案以及 Anritsu 安立知的 5G 无线通讯测试平台 MT8000A，象徵在推动 5G 连网车辆领域的重大进展 |
