 |
工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力 (2024.04.23)
在经济部产业技术司支持下，今（23）日由工研院主办的「2024国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI TSA）」已逾41年，今年更聚焦人工智慧（AI）带来的科技革新，汇集国内外产官学研超过60位专家共襄盛举 |
|
宜鼎独创MIPI over Type-C解决方案突破技术局限，改写嵌入式相机模组市场样貌 (2024.04.23)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际 （Innodisk）持续深化边缘AI布局，今（23）日发表全球首创「MIPI over Type-C」 独家技术，让旗下嵌入式相机模组，能够突破高规格MIPI相机长期无法克服的线路长度限制、扩大连接通用性 |
|
英特尔晶圆代工完成商用高数值孔径极紫外光微影设备组装 (2024.04.22)
英特尔位於美国俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔研发基地中，研发人员已完成商用高数值孔径极紫外光微影设备（High NA EUV）组装。此台由微影技术领导者艾司摩尔（ASML）供应的TWINSCAN EXE:5000 High-NA EUV微影设备，将开始进行多项校准步骤，预计於2027年启用、率先用於Intel 14A制程，协助英特尔推展未来制程蓝图 |
|
工研院携手产业实践净零行动 聚焦氢能创新、共创绿色金融科技平台 (2024.04.19)
2050净零排放的愿景正推动产业转型，需要各界携手合作建立更有系统性、全面性的净零策略。工研院今（19）日携手24家公协会共同举办ITRI NET ZERO DAY打造净零时代竞争力论坛暨特展 |
|
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队 (2024.04.18)
基於边缘人工智慧（Edge AI）、5G及自驾电动车等技术日益成熟，研华公司也携手台湾车联网协会，於台湾国际智慧移动展（2035 E-Mobility Taiwan；L0305展位）共同展出AIoV 智慧车联网方案，包括驾驶行为管理、提升行车安全、车辆维修预防、增加广告营收，以及降低营运成本等方案价值，打造智慧交通与商用车队国家队 |
|
凌华搭载Intel Amston-Lake模组化电脑适用於强固型边缘解决方案 (2024.04.18)
凌华科技（ADLINK）推出两款搭载最新Intel Atom处理器的全新嵌入式电脑模组，共有两种外形尺寸：COM Express (COM.0 R3.1) Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版，两者均提供最多 8核心的 CPU，TDP为6/9/12W |
|
安勤专为工业和通信领域推出ECM-ASL 3.5寸嵌入式单板电脑 (2024.04.17)
嵌入式工业电脑制造商安勤科技推出搭载Intel 中央处理器底座的ECM-ASL，采用多达8个Gracemont 核心架构，显着提升中央处理器与图形处理器性能，并提供可从2核到8核的扩充弹性，满足各种工业需求 |
|
英特尔AI加速器为企业生成式AI市场提供新选择 (2024.04.10)
金融、制造和医疗保健等关键领域的企业，目前正快速提升AI的普及化，并积极将生成式AI计画从试验阶段转为全面实施。为了因应转型、推动创新并达成营收成长目标，企业需要开放、符合成本效益且更节能的解决方案和产品，以符合投资报酬率（ROI）和营运效率需求 |
|
友通打造无人化应用场景 预见AI边缘运算新概念 (2024.04.08)
随着AI应用遍地开花，2024年「嵌入式电子与工业电脑应用展」（Embedded World）将至，友通资讯今年将以「嵌入式解决方案串联AI边缘运算」为主轴，聚焦无人化应用服务市场，摊位相较去年扩大1倍并增设AI专区，展示其丰富的整合成果 |
 |
IPC引AI、资安盼触底反弹 (2024.04.08)
2023年台湾IPC产业尽力去库存、大厂营收普遍不隹。所幸随着人工智慧（AI）话题兴起，促使业者分别投入边缘AI算力和应用发展，进而打造软体平台练功、提升OT资安实力，可??能触底反弹 |
|
施耐德电机携手Intel和Red Hat 推出开放式自动化基础设施 (2024.04.02)
法商施耐德电机Schneider Electric今（2）日宣布与Intel和Red Hat合作，宣布推出全新分散式控制节点（Distributed Control Node，DCN）的软体框架，以协助推动开放式自动化，提升企业营运效率，同时确保品质、减少复杂性并优化成本 |
|
加入AI更带劲！IPC助益边缘运算新动能 (2024.03.26)
随着AIoT架构不断的扩展，再加上AI技术的持续成熟，边缘运算结合人工智慧技术的「边缘AI」开始成为市场的新宠，为边缘运算技术带来新一波的动能，而IPC更扮演着至关重要的角色 |
|
凌华全新IP69K全防水不锈钢工业电脑专为严苛环境设计 (2024.03.21)
凌华科技针对严苛工业环境设计推出Titan2系列IP69K不锈钢工业级触控电脑。此系列专为食品加工、制药、化工和汽车生产等产业的严格要求而设计，即使在频繁使用的情况下也能提供出色的稳定性，并且符合严格的公卫标准 |
|
Embedded World 2024：德承全面展示Edge AI运算解决方案 (2024.03.19)
因应 AI 技术发展，以及工业领域中针对机器视觉、AIoT 的重度需求，Cincoze德承将於4月9~11日於德国纽伦堡Embedded World 2024（Hall 1, Booth No.: 1-260）亮相。本次展览以「AI串联 － 完整智慧边缘运算」为主轴，聚焦全方位的智能嵌入式运算解决方案 |
|
康隹特aReady.COM 新产品家族适用於电脑模组开发设计 (2024.03.14)
为了大量减轻系统开发与应用开发的难度，并显着加快上市时程，使得OEM可以专注於自身的应用程序开发。德商康隹特推出全新 aReady.COM 产品家族，为其创新aReady. 策略的第一个关键阶段 |
|
英特尔携手合作夥伴 助力AI PC创作新世代 (2024.03.14)
英特尔於2023年底首度推出第一个专为AI PC打造的Intel Core Ultra平台，并启动AI PC加速计画，以促进AI在整体PC产业的发展。为协助创作者运用AI PC提升工作效能并促进创作者社群交流，英特尔携手宏??、Adobe、华硕、讯连科技、微星科技等合作夥伴，展示多款最新基於Intel Core Ultra的AI PC系统与影像创作应用 |
|
COMPUTEX 2024聚焦生成式AI应用与科技 (2024.03.13)
COMPUTEX 共同主办单位 TCA（台北市电脑公会）表示，由於生成式 AI（GenAI）、LLM（大型语言模型）等 AI 科技快速发展，以及全球数位转型（DX）需求持续增加，COMPUTEX 2024（2024 台北国际电脑展）即将在 6 月 4 日至 7 日於台北南港展览馆一馆及二馆登场，以「Connecting AI（AI串联、共创未来）」为主轴，将有 1500 家海内外科技厂商，共同展出 |
|
新一代 Dell PowerEdge伺服器专为生成式 AI 量身设计 (2024.03.13)
生成式 AI（Generative AI）被众多专家喻为是近10年驱动创新发展的重要技术。戴尔科技集团推出多款专为生成式AI量身设计的新一代 Dell PowerEdge 伺服器，采用新一代Intel Xeon可扩充处理器、 Max GPU系列晶片，也融合通过验证的先进气流设计，其运算能力与冷却效果是推动生成式AI专案最隹化平台 |
|
凌华支援第14代 Intel处理器用於先进工业与 AI 解决方案 (2024.03.12)
凌华科技於今年进行主要产品线升级，以支援最新的第14代Intel Core处理器，这次进行策略性重点升级的多项产品，包括工业级ATX主机板、PICMG 1.3全尺寸单板电脑(SBC)、嵌入式系统及无风扇模组化工业电脑，旨在使工厂自动化、机器视觉、零售、自助服务机、数位看板到安全等多种应用的边缘运算效能达成最隹化效益 |
|
贸泽电子即日起供货Advantech VEGA-P110 PCIe Intel Arc A370M嵌入式GPU卡 (2024.03.08)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Advantech的VEGA-P110 PCIe Intel Arc A370M嵌入式GPU卡。新款GPU卡搭载优异的Intel Arc显示卡，可为医疗成像、工厂自动化和游戏应用提供影像处理和边缘AI加速 |
