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R&S和三星合作 为FiRa联盟定义安全测距测试用例的采用铺平道路 (2024.03.06)
Rohde & Schwarz和三星合作，共同验证了超宽频（UWB）实体层的安全测距测试案例，并评估基於FiRa规范的设备安全接收器特性。在FiRa 2.0技术规范中，规定了新的测试用例，旨在防止对基於UWB技术的安全测距应用进行实体层攻击 |
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意法半导体新一代NFC控制器内建安全元件 支援STPay-Mobile数位钱包服务 (2024.02.16)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出整合了ST54L NFC控制器和安全元件合晶片。安装了这款晶片後，智慧型手机、智慧穿戴式装置和平板电脑等行动设备可透过STPay-Mobile平台享有受安全保护的非接触式购票和支付服务 |
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明基隹世达Smart+智慧餐饮零售打造软硬金服整合实力 (2023.05.31)
前後场自动化、OMO全通路应用、深耕会员经营，再到适地化经营与永续发展，无疑地是疫後2023年餐饮零售趋势。
明基隹世达集团COMPUTEX Smart+智慧餐饮零售展区，结合拍档科技、益欣资讯、麻吉数位、美丽科技与Epoint Systems打造「软硬金服」整合性跨国联盟，提供零售、餐饮、茶饮、药局、饭店等多元业态智能解决方案 |
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[Computex] 明基隹世达集团展出七大智慧场域 (2023.05.30)
2023 COMPUTEX台北国际电脑展会上，明基隹世达集团以「Smart+ /智慧普拉斯」为主轴，联合集团内22家夥伴公司共同展出七大智慧场域，横跨资讯、餐饮零售、制造、网路通讯、教育、交通等产业，助力客户打造更智慧、更永续的未来 |
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VMware与全盈支付合作 简化金融支付流程提升业务效率 (2023.05.03)
在无接触经济与新兴数位技术发展的相辅相成下，电子支付服务已逐渐与日常生活密不可分。为持续扩大行动支付的应用版图，全盈支付金融科技（以下称全盈支付）与VMware合作 |
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意法半导体新推STM32微处理器 助物联网兼具性能、功耗和成本优势 (2023.04.28)
因应当前减约能源及营运成本，并提升安全性和改善使用者体验，已成为智慧工厂和城市发展的主要趋势，意法半导体公司（STMicroelectronics；ST）近期也宣示，透过旗下深耕多年的STM32微控制器（MCU）所累积的强大开发生态系统、经过市场检验的整合外部周边和节能创新等，持续研发构建STM32微处理器（Microprocessor，MPU） |
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从云端连结到智慧边缘 解密STM32的新时代策略布局 (2023.04.10)
物联网（IoT）应用市场在近年来已经开始深入大家生活中，意法半导体（ST）也随着IoT需求的增加，慢慢地扩展到不同的应用和产品。无论是智慧家庭、智慧能源或者是Smart Everything，这些都是支撑IoT发展的驱动力，需要更多高效能的STM32来协助边缘运算，提高效率 |
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从云端连结到智慧边缘 揭秘STM32策略布局 (2023.04.10)
物联网（IoT）应用市场在近年来已经开始深入大家生活中，意法半导体（ST）也随着IoT需求的增加，慢慢地扩展到不同的应用和产品。 |
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HyperG自研产品appGuard正式取得CC国际资安认证 (2023.03.27)
橘子集团旗下资安防护公司果核数位子公司HyperG核智安全科技今（27）日宣布，自研手机资安防护系统appGuard正式取得国际IT产品安全性认证Common Criteria（安全评估共通准则，简称CC认证）的EAL2等级认证，为橘子集团首个取得此认证的App资安产品 |
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IDC 2023年台湾ICT市场十大预测 数位主权居首位 (2022.12.06)
IDC（国际数据资讯有限公司）今日发布2023年台湾ICT市场十大预测，其中，数位主权与自动化应用加速，分居一二位，显见数位应用仍会是重要的市场动能。
IDC指出，全球市场从今(2022)年开始受到了新一波总体经济的挑战 |
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资安问题升级 安全晶片提升物联网防护能力 (2022.10.27)
物联网应用已成为科技产业中不可或缺的一环，然而却也衍生许多资安方面的技术议题需要解决。透过安全晶片，将可以为各种应用提供更高的安全性。 |
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合库银行携手伟康科技导入金融FIDO 提升便民服务体验 (2022.10.26)
疫情催化零接触经济崛起，重塑全球既有消费型态，为持续加速金融科技普及应用，合作金库商业银行积极推动数位转型，逐步建构兼顾金融数据共享与资安的开放银行机制 |
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意法半导体和trinamiX携手研发OLED萤幕下脸部辨识解决方案 (2022.09.20)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）和BASF SE全资子公司及新型生物辨识技术公司trinamiX宣布合作完成一项脸部辨识叁考设计。该解决方案在OLED萤幕下运行，满足行动支付所需的安全级别 |
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2022.9月(第370期)类比双城记 (2022.09.02)
原本看好的2022年晶片市场，
在俄乌战事陷入僵局，以及通货膨胀的发酵，
急速的抑制了人们的消费力道，也大幅削减了晶片的销售需求。
在晶片市场转入调整期之後 |
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行动支付习惯成形 消费方式迈向新局 (2022.08.15)
根据调查，消费者选择行动支付的偏好度明显提升，实体卡的比例则下降。这些状况反映出疫情因素正加速消费者使用行动支付的习惯养成。如果疫情持续影响，行动支付常用度将有机会超越现金 |
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ST：亚洲是发展行动支付的重要市场 (2022.08.09)
在亚洲的某些地区，以卡片为基础，进行交通应用的非接触式支付已经非常成熟，例如香港的八达通和新加坡的EZ-Link就是这样的应用案例。意法半导体的安全微控制器事业部行销应用总监Jerome Juvin认为，这绝对是一个发展行动支付的重要机会 |
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儒卓力低功耗蓝牙5.0 iVativ RENO 实现智慧应用设计灵活性 (2022.06.29)
iVativ RENO模组基於Nordic nRF52840 SoC而构建，支援蓝牙5.0、Thread/ZigBee/ANT和NFC-A等无线通讯标准。这款模组产品整合所有相关的类比前端、天线和晶振，外形为小尺寸的10 mm x 1.5 mm x 1.5 mm，而且功耗极低，有助於降低系统成本并提供出色的设计灵活性 |
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艾迈斯欧司朗携手trinamiX展示OLED萤幕後方人脸认证系统 (2022.06.28)
艾迈斯欧司朗与巴斯夫欧洲（BASF SE）的全资子公司、创新生物识别技术的先驱trinamiX GmbH宣布共同开发一种展示系统，可在OLED萤幕後方实现人脸认证，具有行动支付所需的超高安全效能 |
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恩智浦针对智能手机提供高整合聚合eSIM解决方案 (2022.05.11)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布小米红米Note 10T智慧手机采用恩智浦 SN110 聚合 eSIM 解决方案。SN110 系列是高度整合的聚合（Convergence）eSIM 解决方案，提供经过 GSMA 认证用於消费电子产品eSIM功能进行蜂窝连接，并可透过整合NFC 和嵌入式安全元件实现安全的大众交通票券、行动支付和智慧门禁等进阶功能 |
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ST推出50万像素ToF感测器 3D深度成像强化智慧型手机 (2022.03.11)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST） 推出新系列高解析度飞行时间测距（ToF）感测器，为智慧型手机等装置带来先进的3D深度成像功能。
新3D系列的首款产品是VD55H1，能感测超过50万个点的距离资讯进行3D成像 |
