账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 1678
ꢂ鿦薘곧€扡彣‱ꇩ낕跦Ⲯ薶뿨ꢂ髧莝駩Ⲑ랯藥릴돦貆裦몸볤频郥Ⲏ趉菨뾽铧↨
Moldex3D Studio支援平坦度量测功能 (2020.07.29)
在实际产品制造过程中,若能在产品设计前期先量测评估平坦度是否符合标准,可以提高产品制造良率、降低模具修改成本。
高通推出最快商用充电方案Quick Charge 5 功率支援高达100W以上 (2020.07.28)
Quick Charge 5,相较於前几代产品,它启用的全新电池技术、配件及安全性功能能让手机充电速度更快、效能更提升。 Quick Charge 5为首款可支援智慧型手机100瓦以上充电功率的商用快速充电平台,仅需5分钟,用户便能将装置从0%电量充电至50%,是目前市面上充电效能最快的手机充电方案
Cadence与联电完成28奈米HPC+制程先进射频毫米波设计流程认证 (2020.07.23)
联华电子宣布Cadence毫米波(mmWave)叁考流程已获得联华电子28奈米HPC+制程的认证。透过此认证,Cadence和联电的共同客户可利用整合的射频设计流程,加速产品上市时程。此完整的叁考流程是基於联电的晶圆设计套件(FDK)所设计的
迈向全面乙太网 浩亭叁加汉诺威工业博览会数字日活动 (2020.07.20)
浩亭技术集团持续积极推动数位化转型。「过去几个月格外凸显了这一转型的重要意义。全球新冠病毒大流行已经成为催化剂,极大加快了数位通信与客户联系。我们计画将重点更多地放在客户身上,并调整我们的所有数位流程以迎合客户
迎向5G高性能 儒卓力提供Telit新一代5G/LTE M.2卡 (2020.07.15)
Telit先进5G / LTE M.2卡FN980m同时支援6GHz以下和mmWave频段, 用於5G、LTE、WCDMA和GNSS应用,因此适用於工业用途以确保无线高速连接不受干扰,应用范围包括路由器、闸道器、室内外CPE、视讯广播和监视
TI:通用快速充电为电池供电应用的未来趋势 (2020.07.07)
如今,那些「永远在线(always-on)」的消费者希??能随时随地为其可携式电子产品充电。例如,可以经常看到旅客在等待登机或乘坐火车时给手机、笔记型电脑和耳机充电。但是,由於每个装置的充电方式不同,这些消费者必须携带不同的转接器,并且记住哪个转接器适用哪个装置,是件相当麻烦的事情
TI:功率密度是电源设计永远不变的关键 (2020.07.02)
德州仪器(TI)推出业界最小型升降压电池充电器 IC,整合了功率路径管理,以实现最大功率密度及通用型充电与快速充电,效率高达97%。BQ25790 和 BQ25792 透过小型个人电子产品、可携式医疗装置和建筑自动化应用中的USB Type-C和USB Power Delivery(PD)埠支援高效充电,并将静态电流降低10倍
ams新型数位X光读取IC 实现低辐射剂量下获取更清晰影像 (2020.06.30)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)今天宣布推出一款用於数位X光平板感测器 (flat panel detectors;FPD)的读取IC,可为临床医生提供更清晰的影像,同时降低患者对於放射线的暴露程度
安森美高能效乙太网路供电方案 解决100W功率需求挑战 (2020.06.30)
网路规模的激增使得相应设备对功率的需求显着增长。乙太网路是这技术生态系统的关键一环。新的乙太网路供电(PoE)通用标准(IEEE 802.bt)提供高达90瓦的功率,安森美半导体的PoE-PD方案不仅支援新标准的功率限制
宸曜全新无风扇嵌入式电脑 采用Intel 第8/9代Core i处理器 (2020.06.30)
工业电脑品牌宸曜科技(Neousys)今天推出最新的坚固无风扇嵌入式平台Nuvo-7531系列,其特点是采用Intel第九代/第八代Core i处理器,紧凑尺寸设计、支援螺丝锁定的GbE和USB3.1 Gen1的连接埠囗,是工业自动化、机器视觉和无人搬运车等应用的理想解决方案
ST推出两款6脚位封装同步整流控制器 创新自我调整关断技术 (2020.06.09)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出兼具高效能与低功耗之反激式转换器二次侧同步整流(Synchronous-Rectification;SR)晶片SRK1000A和SRK1000B,该系列新增一款更划算、封装更小的产品,可用於充电器、快速充电器、转接器和USB PD连接埠
工研院与广达协力开发多天线笔电抢攻5G布局 (2020.06.05)
新冠肺炎疫情改变生活习惯,带动远距办公、线上教学、网路购物与娱乐的成长动能,人们对5G的需求更迫切,疫情将加速5G布局高速展开。在行动社会下,智慧手机、笔电、穿戴式装置日趋轻薄短小,轻薄化3C产品需塞入更多天线和电子零组件,才能满足5G世代下消费电子「高速率」、「多功能」的需求
康隹特SMARC2.1载板尺寸优化 助Intel Atom 3.5英寸单板模组化 (2020.06.04)
嵌入式计算技术供应商德国康隹特推出全新conga SMC1/SMARC-x86 3.5英寸载板。该尺寸优化的3.5英寸SMARC2.1载板,可搭配康隹特所有SMARC计算机模块使用,能直接应用并现成部署在中小型系列产品
深入了解即时乙太网路 (2020.06.02)
乙太网路是所谓的桥接网路。该架构在很大程度上具有自我配置能力。
高通携手全球15家电信商 共同打造XR浏览装置 (2020.05.27)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日在扩增世界博览会(Augmented World Expo)欢厌新里程碑,宣布将与全球电信运营商、智慧型手机OEM厂商,及XR浏览装置(XR viewer)制造商携手在未来一年内向消费者与企业用户推出XR浏览装置
5G服务加紧脚步 毫米波频段竞赛越演越烈 (2020.05.21)
随着5G登场,全世界都将关注并观察未来毫米波技术的应用方式。
莫仕积极推广开放平台 正在开发符合Open19要求的产品 (2020.05.18)
为满足资料中心不断发展的需求,电子解决方案制造商莫仕(Molex)继续积极叁与开放平台的推广与发展工作,该公司於5月12到15日召开的首次虚拟开放计算峰会上,以蓝宝石赞助商的身份列席
浩亭推出可靠接触的模组化储能系统Han S 外壳可容纳200A大电流 (2020.05.13)
浩亭目前推出了Han S,这是第一个大规模的电池储模组专用连接器。新系列符合最新的固定式储能系统标准(包括UL4128)中的技术要求,并为使用者提供连接单元的最隹可靠性
威锋VL105晶片获USB-IF协会认证 三大产品应用聚焦手机周边 (2020.05.12)
超高速传输与USB Type-C晶片厂商威锋电子今日宣布,获得USB-IF协会认证的新一代DP Alt-mode VL105晶片量产上市。有别於其它晶片,VL105先定义产品应用型态,後决定硬体设计架构,尤其针对手机周边应用进行设计
Dialog推出新型超低功耗Wi-Fi SoC 扩展IoT连网产品阵容 (2020.05.11)
电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、蓝牙低功耗(BLE)、以及工业IC供应商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor),今日宣布推出高度整合的超低功耗Wi-Fi连网SoC「DA16200」,以及两个运用Dialog VirtualZero技术为Wi-Fi连网,电池供电的IoT设备实现电池寿命突破的模组


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   许룤膠许扡彣떡肜郥肸ꇩ嶵

  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 英飞凌推出硫化氢防护功能产品 助力延长IGBT模组寿命
2 Bigtera发布VirtualStor Scaler 8.0 满足AI运算的大数据储存需求
3 ROHM推出零交叉侦测IC 降低家电待机功耗至0.01W
4 边缘应用环境严苛 Moxa推出强固型边缘电脑保障关键AI运算
5 瑞萨新款光隔离型三角积分调变器适用於工业自动化应用
6 Vicor发布新款ZVS 降压稳压器 PI3323/PI3325
7 Maxim全新光感测器方案整合双路光电检测器 实现小尺寸创新设计
8 igus新型直线和摆动导向装置 打造即装即用完整方案
9 Imagination最新XS GPU IP系列产品 实现ADAS加速和安全绘图负载
10 金丰机器跨界与艾讯、华硕合作 推出智慧冲压瑕疵检测解决方案

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw