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HOLTEK推出HT6xF2362低工作电压1.8V~5.5V Advanced MCU (2019.12.06)
Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT66F2362及HT67F2362产品,最低工作电压可达1.8V。整系列产品提供IEC/UL 60730验证所需的软体库,方便客户产品进行IEC/UL 60730认证。 新产品内置硬体CRC协助MCU ROM自我测试功能,可节省检测时间及MCU资源
有效保护电子电路系统 半导体保险丝IPD提高应用可靠性 (2019.12.04)
近年越来越多厂商开始采用半导体保险丝(D)来解决面临到保险丝熔断後的保养和经年老化的问题情况。
台达获《2019台湾企业永续奖及全球企业永续奖》九项大奖 (2019.11.29)
台达昨(28)日获颁台湾永续能源研究基金会主办的《2019台湾企业永续奖》「台湾企业永续综合绩效类-十大永续典范台湾企业奖」等八项大奖,以及《2019全球企业永续奖》的世界级报告书奖
速度与安全兼具 博世发表两轮车与动力车辆新创解决方案 (2019.11.25)
针对摩托车,博世宣布开发一系列创新解决方案,让两轮车与动力车辆在不舍弃速度的前提下,满足未来交通需求,同时极大化其刺激性与安全性,并尽可能达到零排放的目标
让两轮车与动力车辆更能满足未来交通需求 (2019.11.25)
博世开发两轮车辆与动力车辆 (powersports) 的联网技术,让车辆内部各组件能够相互连结,并与外部网路连通。
明纬推出HEP-1000系列 1000W无风扇抗恶劣环境电源供应器 (2019.11.14)
近年高速发展的5G产业、资料中心、雷射机台,以及电动车产业的充电设备,其安装环境较传统电源复杂,为了因应这项趋势,明纬特别投入大量软硬体资源与研发预算,开发出抗恶劣环境专用电源HEP-1000
迎接2025纯电时代 Audi全面布局电动化 (2019.11.07)
Audi积极发展电动车市场,并计画於6年内推出超过30款电动车、其中20款为纯电车款,并达成2025年电动车销售额占Audi全球销量总额40%的目标。为建构完整的电动化布局,Audi从品牌策略、销售组织、产品生产及员工素质全面??注资源
科技部产学收益翻倍成长 3.2亿创新高 (2019.11.06)
科技部6日於松山文创举行「法人链结产学合作成果发表会」,串联「运用法人链结产学合作计画」、「科学园区生医创新聚落整合推动计画」、「新型态产学研链结计画(价创计画)」三大计画,共同展出近50件透过法人加值的产学合作成功案例
类比晶片需求强烈 8寸晶圆代工风云再起 (2019.11.01)
在5G、物联网、电动车与绿能的趋势下,类比元件有??迎来其黄金的年代,无论是IDM厂或是晶圆代工业者,都能在这波成长中此获利。
2019全球百大科技研发奖 台科技专案夺五大奖 (2019.11.01)
素有科技产业奥斯卡之称的「全球百大科技研发奖」(R&D 100 Awards)2019年获奖名单出炉,经济部技术处支持的科技专案,共有工研院、资策会、金属中心、纺织所等四个单位,勇夺五项大奖
UL 5G高峰论坛 谈创新应用如何智取消费信任 (2019.10.31)
面对2020年全球5G通讯即将迈入商用服务阶段的崭新时代,全球安全科学机构UL(Underwriters Laboratories)於今日盛大举办《2019 5G高峰论坛:创新X品牌X信任》,汇聚超过300名产业先进
迎接5G时代加速到来 工研院助台厂切入雷射产业链 (2019.10.31)
由於将精微细准的雷射应用於减法与加法制造的范围广泛,且可融合先进制造切钻焊改(改质)的特性,已持续在半导体、PCB、医材、金属微加工等新兴应用领域发光发热
25条拖链如何在摄氏-40度下帮助飞机做好飞行准备 (2019.10.30)
飞机的除冰和清洗仍是需要大量手动作业的流程。为减少时间、延误和成本,MSG Production AS开发了一种全自动的一体化概念,可以对飞机进行除冰和清洗。这家挪威公司完全依赖於igus动态工程塑胶的优势:E2和E4系列的拖链确保可靠的电缆引导,igubal基座轴承用於安装清洁喷嘴
人民使用率高 两轮电动车将成为中国最重要日常交通工具 (2019.10.28)
环境污染、能源紧缺正日渐成为全球各国可持续开发和建设城市所必须面对的严峻课题,为了应对上述挑战,绿色、环保、节能正成为当今社会流行的话题。各国政府为了提高发展的质量,也积极鼓励各行业发展节能环保?品,因此,环保节能产品在当今各国社会中充满了活力,是经济成长新的原动力
碳化矽半导体可提升电动车效率 博世让电动交通科技往前迈进一步 (2019.10.25)
现今汽车已大量使用半导体。实际上,每一台新车使用超过50颗半导体。博世开发的新型碳化矽(SiC)晶片,将让电动交通再向前迈进一大步。未来此种特殊材料所制造的晶片将会引领电动车与油电混合车控制器的电力电子技术的发展
ROHM推出高信赖性车电比较器BA8290xYxxx-C系列 (2019.10.24)
半导体制造商ROHM针对汽车动力系统和引擎控制单元等在严苛环境下运用之车电感测器电装系统,推出拥有极出色EMI耐受力(抗杂讯性能)的接地感测型比较器BA8290xYxxx-C系列(BA82903YF-C / BA82903YFVM-C / BA82901YF-C / BA82901YFV-C)
台达与新加坡JTC Corporation签署MOU 携手建构工业4.0生态系 (2019.10.22)
台达电子今(22)日宣布,其子公司Delta Electronics Int'l (Singapore) Pte. Ltd.与新加坡政府法定机构JTC Corporation (裕廊集团;以下简称JTC*) 将签署合作备忘录(MOU),透过策略合作於新加坡建构工业4.0产业生态系,连结在地需求,扩大智能制造解决方案开发与应用
45位年轻学者获108年科技部吴大猷纪念奖 2位外籍人士入选 (2019.10.20)
科技部18日举行108年度「吴大猷先生纪念奖颁奖典礼」,本次得奖者共45位,由陈良基部长亲自颁发奖牌,以鼓励及表扬年轻学者在科研的投入与成果。 「吴大猷先生纪念奖」主要目的是希??以科技为出发点
拆解2020年 集邦拓??提明年产业大预测 (2019.10.18)
全球市场研究机构TrendForce 18日於台大医院国际会议中心,举办「2020年集邦拓??科技产业大预测」,针对全球的科技产业提出展??与分析,包含半导体、LED、记忆体、显示、汽车与5G等
供应链向南迁移 印度形成台湾科技产业廊带 (2019.10.17)
由全国工业总会与印度工商联合会(FICCI),共同举办的「2019台湾印度产业链结高峰论坛」,今日於台北国际会议中心盛大登场。本次论坛超过250位台湾、印度双方产官学研代表共同叁与,其中包含印度来台与会产业代表60人


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