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使用Microchip Inductive Position Sensor(电感式位置传感器)实现高精度马达控制 (2024.03.28) 目前在永磁马达(PMSM或BLDCM)的控制上,马达转子位置回授主要有光学式增量型编码器(Optical Incremental Encoder)、霍尔传感器(Hall Effect Sensor)、磁感应旋转编码器(Magnetic Rotary Encoder,以下简称MRE)及解角器(Resolver)等 |
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IPC的8个趋势与5个挑战 (2024.03.26) IPC的应用场景已经走出过去的框架,不只2B智慧工厂的人机介面(HMI),也出现2C的应用,距离消费者端越来越近。研调报告指出,预计全球边缘运算市场规模将从2023年的536亿美元成长至2028年的1,113亿美元,年复合成长率(CAGR)为15.7% |
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车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾 (2024.03.26) 汽车产业面临变革与挑战,自驾技术需要更多的AI运算支援。
而对於使用体验的提升,以及电气化发展的需求也越见明显。
面对新趋势,需要全新的开发及解决方案才能跟上创新步伐 |
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ADAS 前置摄影机设计的电源供应四大挑战 (2024.03.25) 在先进驾驶辅助系统(ADAS)中,可辅助提升整体功能的前置摄影机不可或缺,而ADAS前置摄影机设计在电源供应方面,需面对精巧尺寸、功能安全、低成本及散热性能等多项挑战 |
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Cadence与Arm联手 推动汽车Chiplet生态系统 (2024.03.22) 益华电脑(Cadence Design Systems)宣布与 Arm 合作,提供基於小晶片的叁考设计和软体开发平台,以加速软体定义车辆 (SDV)的创新。 该汽车叁考设计最初用於先进驾驶辅助系统 (ADAS) 应用,定义了可扩展的小晶片架构和介面互通性,以促进全产业的合作并实现异质整合、扩展系统创新 |
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软体定义汽车的电子系统架构 (2024.03.21) 车科技的演进又要迈入新的篇章,一种以软体控制为核心的汽车电子系统架构━「软体定义汽车(Software Defined Vehicle;SDV)」,正被逐步导入新的汽车之中,而它的目标始终一致,就是要为驾驶与乘客带来更上一层的安全性与乘坐体验 |
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AI台北智慧城市展样貌 开箱大巨蛋数位场馆 (2024.03.15) 台北市政府愿景馆将於3月19至22日在南港展览馆2馆1楼,与2024智慧城市展同步展出。今年以「AI-Driven · Future Taipei / AI驱动·未来台北」为主题,将以台北市「安全之都」、「运动之都」及「未来之都」三大愿景展现智慧城市的多样风貌 |
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以半导体技术协助打造更安全更智慧的车辆 (2024.02.26) 从车身到内部系统,相较於过去,现今车辆使用了更多创新且有效率的半导体技术 |
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英飞凌与本田签署战略合作备忘录 合作开发汽车半导体解决方案 (2024.02.15) 英飞凌科技宣布,与本田技研工业株式会社(简称「本田」,下同)签署合作备忘录(MoU),建立战略合作夥伴关系。本田选择英飞凌作为半导体合作夥伴,助其推进未来的产品和技术路线蓝图 |
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2024.2月(第387期)智慧住宅 (2024.02.02) 物联网技术问世多年之後,终於在近期慢慢酝酿出更具体的应用样貌。
尤其在新一代无线技术与半导体元件,以及通讯标准陆续到位之後,
更让原本擘画的愿景接近现实 |
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意法半导体公布公司组织新架构 (2024.01.22) 意法半导体(STMicroelectronics;ST)公布新的公司组织架构,这项决定自2024年2月5日起生效。意法半导体总裁暨执行长Jean-Marc Chery表示:「我们正在重组公司产品部门,以进一步加速产品上市时间,提升产品开发创新速度和效率 |
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Microchip推出10款车规等级多通道远端温度感测器 (2024.01.19) Microchip推出MCP998x系列10款车规等级远端温度感测器。MCP998x系列为最大的车规等级多通道温度感测器产品组合之一,可在较宽的工作温度范围内实现 1。C 的精度,该元件系列其中有5款感测器具备无法被软体覆盖或恶意禁用的关机温度设定点 |
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迎接数位化和可持续发展的挑战 (2024.01.17) 本文回顾2023年产业的五大强项,也点出2024年创新的关键,以及展??未来,如何因应挑战迎向更大的发展机遇。 |
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NXP业界首款28nm RFCMOS雷达单晶片 推动SDV ADAS架构 (2024.01.15) 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布,扩展其汽车雷达单晶片系列。新型SAF86xx单晶片整合高效能雷达收发器、多核雷达处理器和MACsec硬体引擎,可透过汽车乙太网路实现先进的安全资料通讯 |
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Ansys携手NVIDIA建构平台 加速自驾车开发与验证流程 (2024.01.08) 为确保自动驾驶的安全性和可靠度,Ansys於今(8)日宣布用户可将Ansys AVxcelerate Sensors导入NVIDIA DRIVE SIM此一基於场景的自驾车模拟器(Autonomous Vehicle;AV)中,并由NVIDIA Omniverse支援该平台驱动 |
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抛离传统驱动概念 加速下一代EV车的开发 (2023.12.26) 电动车越来越多地采用E轴三合一装置,将马达、逆变器和齿轮整合在一起,以实现车辆更小、更轻、成本更低,同时提高车辆性能。因此愈来愈多的汽车业者,开发出了基於X-in-1单元的多功能平台,并大量的应用於多款车型 |
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AI技术应用领域发展分析 (2023.12.25) 人工智慧(AI)技术不断进步,将成为人类生活中不可或缺的一部分,我们将看到智能化的系统,能够更准确地了解和学习人类语言,并且能够执行更复杂的任务。本文叙述分析AI技术在不同领域的应用发展 |
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2024年电动车市场展??与供应链整备 (2023.12.21) 未来25年,汽车业转型与电动车绿色革命势必让产业链重新洗牌,虽然得电动车者未必得天下,但是如果可以拿到全球电动车产业的话语权,对政府、车商、供应链甚至终端消费者都是一大利多 |
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VicOne报告:揭露汽车数据风险日益增加 (2023.12.20) 全球车用资安厂商VicOne发表「VicOne 2023年汽车网路威胁情势报告」,这份报告以全球汽车制造商(OEM)、供应商及经销商的资料为基础,说明利用供应链中的漏洞已成为网路攻击中普遍的趋势 |
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欧特明多项产品荣获2024台湾精品奖 (2023.12.12) 欧特明电子的oToParking自主泊车系统、大型车/电动巴士多合一ADAS AI影像辨识系统与AI 智慧照护 Time-of-Flight 3D 感测深度相机模组等三项产品荣获台湾精品奖,欧特明表示,这三项产品为不同的应用领域,横跨了乘用车、商用车以及AIOT并透过视觉AI技术为该产业带来创新价值 |