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Touch Taiwan - Connection 跨域共创,连接未来 (2024.04.24) Touch Taiwan智慧显示展是台湾上半年重要的科技盛会,因应近年来的产业趋势,展示主题除保留原有的智慧显示与智慧制造,更跨足至电子制造设备、工业材料、新创学研、净零碳排&新能源等领域 |
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2024年「AI与传播创新:高等教育的趋势与挑战」国际研讨会 (2024.04.19) 「人工智慧」(AI)的迅速崛起,带给传播媒体与高等教育前所未有的创新机遇与挑战。随着AI技术的蓬勃发展与应用日趋多元,其对教育系统的影响亦与日俱增,特别是在教学方法、课程设计、学生互动模式以及评估策略等方面 |
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RPA如何克服制造业产线数据管理瓶颈 (2024.03.29) 推动工业4.0、智慧制造和数位化的过程中,企业厂商如何克服连通性(Connectivity)、技术障碍(Technology Silos)、总体数位化的3大挑战,将是落实数位转型的成败关键。
尤其是进入以CPS(Cyber-Physical system)为核心的时代 |
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筑波科技携手LitePoint共创5G、Wi-Fi 7、UWB无线通讯新境界 (2024.03.29) 无线通讯快速发展促进互联创新世界,LitePoint与筑波科技携手举办5G、WiFi 7、UWB 无线通讯新境界研讨会,全球无线测试解决方案供应商LitePoint,加上长期专注於无线通讯测试软/硬体系统整合的方案商筑波科技,在本次活动展示双方在无线通讯测试领域的专业及实务经验 |
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西门子工具机软硬体解决方案 构建数位制造核心应用 (2024.03.28) 因应全球未来产业永续变革、快速变动的国际产业环境,工具机厂商正面临着诸多挑战如:缺工、能源效率、产业升级瓶颈。台湾西门子数位工业则在台湾国际工具机展(TMTS 2024)N0306摊位上 |
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工研院秀全球最灵敏振动感测晶片 可测10奈米以下振动量 (2024.03.28) 经济部科技研发主题馆於台湾工具机展「TMTS 2024」3月27日正式登场,主题馆整合三个法人单位包含工研院、精密机械研发中心、金属中心,展出共计22项高阶工具机关键技术 |
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安立知以全方位无线通讯方案引领探索6G时代 (2024.03.28) 随着行动通讯迈入万物互联的新世代,6G 以更快速度、更低延迟和更多应用可能性被认为是下世代无线通讯的关键技术;与此同时,AI 人工智慧的应用,也预计将加速产业翻转,并剧烈改变人类的生活 |
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Pure Storage携手NVIDIA加快企业AI导入 以满足日益成长的需求 (2024.03.28) Pure Storage发表了通过验证的全新生成式AI应用案例叁考架构,包括一套新的NVIDIA OVX-ready已验证叁考架构。身为AI领域的领导者,Pure Storage与NVIDIA共同合作,为全球客户提供一套通过实证的框架,以管理成功部署AI所需的高效能资料与运算需求 |
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落实马达节能维运服务 (2024.03.27) 迎接这波来势汹汹的绿色通膨浪潮下,就连鲜少调涨的住商用电也无法幸免。惟若对於近年来持续投入开发再生能源、高能效马达等节能减碳设备软硬体和系统整合商而言,则可??将之深入智慧城市建筑、产业应用 |
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高医大与阳明交大合作研究成果 促进医疗创新应用 (2024.03.27) 面对未来新疾病、高龄化威胁等挑战,如何在医疗上应用跨域科技,将生医技术开展在人工智慧(AI)、资通讯(ICT)与大数据等技术至医疗科技上,已经成为医疗发展的重点 |
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TPCA展??2024台湾PCB产值 有??复苏达8,182亿新台币 (2024.03.26) 面对现今产业地缘政治、绿色永续、人工智慧(AI)等3大关键议题,台湾电路板协会(TPCA)日前於桃园市举办第十一届第三次会员大会暨标竿论坛上,也由TPCA理事长李长明主持,分享印刷电路板(PCB)产业对此的看法 |
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IPC的8个趋势与5个挑战 (2024.03.26) IPC的应用场景已经走出过去的框架,不只2B智慧工厂的人机介面(HMI),也出现2C的应用,距离消费者端越来越近。研调报告指出,预计全球边缘运算市场规模将从2023年的536亿美元成长至2028年的1,113亿美元,年复合成长率(CAGR)为15.7% |
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加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能 (2024.03.26) 随着AIoT架构不断的扩展,再加上AI技术的持续成熟,边缘运算结合人工智慧技术的「边缘AI」开始成为市场的新宠,为边缘运算技术带来新一波的动能,而IPC更扮演着至关重要的角色 |
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imec展示32通道矽基波长滤波器 实现低损耗高效率 (2024.03.26) 本周於美国圣地牙哥举行的光学网路暨通讯会议(OFC)上,比利时微电子研究中心(imec)在一篇广受好评的论文中,展示矽基分波多工器(WDM)取得的一项重大性能进展 |
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Ansys携手NVIDIA 推动生成式AI辅助工程新世代 (2024.03.26) Ansys日前宣布,与NVIDIA合作 ,共同开发由加速运算和生成式AI驱动的下一代模拟解决方案。扩大的合作将融合顶尖技术以推进6G技术,透过NVIDIA GPU增强Ansys求解器,将NVIDIA AI整合到Ansys软体产品中 |
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互盛以IoT智能环保可视化服务 协助顾客加速双轨转型 (2024.03.26) 随着企业积极关注ESG永续议题,因应办公趋向「无纸化」,震旦集团旗下互盛公司将印量管理视为减碳策略,近期推出「绿色+数位」服务,运用「@Remote物联网」及整合「智能客服」等数位工具,提供可视化「Green Report环保报告书」,包含碳排放量、能源使用报表等,协助顾客双轨转型 |
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车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾 (2024.03.26) 汽车产业面临变革与挑战,自驾技术需要更多的AI运算支援。
而对於使用体验的提升,以及电气化发展的需求也越见明显。
面对新趋势,需要全新的开发及解决方案才能跟上创新步伐 |
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远东商银导入SAS平台 善用AI数据力彰显品牌价值 (2024.03.25) 在科技创新与客户需求多元的趋势下,金融市场竞争白热化。金融机构如何善用资料科学分析,强化数据洞察力,提供更符合期??的个性化产品服务,以及应用容器化架构,更弹性快速的打造分析引擎以因应市场需求,方可创造超越客户期待之全新价值 |
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ADAS 前置摄影机设计的电源供应四大挑战 (2024.03.25) 在先进驾驶辅助系统(ADAS)中,可辅助提升整体功能的前置摄影机不可或缺,而ADAS前置摄影机设计在电源供应方面,需面对精巧尺寸、功能安全、低成本及散热性能等多项挑战 |
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马达自动化系统加速节能 (2024.03.25) 因应近年来国内外净零碳排政策变本加厉,台湾制造业除了面临对外有CBAM碳税压境,对内还要碳费机制即将上路与电价上涨压力,推进碳有价时代;未来甚至还要迎来绿色通膨浪潮,此都显示如今节能减碳进度已涉入深水区 |