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Touch Taiwan - Connection 跨域共创,连接未来 (2024.04.24)
Touch Taiwan智慧显示展是台湾上半年重要的科技盛会,因应近年来的产业趋势,展示主题除保留原有的智慧显示与智慧制造,更跨足至电子制造设备、工业材料、新创学研、净零碳排&新能源等领域
研华Embedded World携手高通 共创边缘智能科技未来 (2024.04.10)
研华公司今(10)日在全球最大嵌入式电子与工业电脑应用展(Embedded World 2024)宣布与高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)策略合作,对边缘运算领域带来变革。透过双方策略合作,将人工智慧(AI)专业知识、高效能运算与通讯技术整合,为智慧物联网应用量身打造专属解决方案,共创边缘人工智慧生态系多元及开放的新格局
IPC引AI、资安盼触底反弹 (2024.04.08)
2023年台湾IPC产业尽力去库存、大厂营收普遍不隹。所幸随着人工智慧(AI)话题兴起,促使业者分别投入边缘AI算力和应用发展,进而打造软体平台练功、提升OT资安实力,可??能触底反弹
2024.4月(第101期)工具机深化数位转型 (2024.04.02)
工业电脑(IPC)迎来眼前人工智慧(AI)话题热潮, 厂商开始分别在云端及边缘AI应用投入发展; 另一方面,为了尽快达成2050年净零碳排目标, 也积极投入智慧节能科技等基础建设发展
落实马达节能维运服务 (2024.03.27)
迎接这波来势汹汹的绿色通膨浪潮下,就连鲜少调涨的住商用电也无法幸免。惟若对於近年来持续投入开发再生能源、高能效马达等节能减碳设备软硬体和系统整合商而言,则可??将之深入智慧城市建筑、产业应用
IPC的8个趋势与5个挑战 (2024.03.26)
IPC的应用场景已经走出过去的框架,不只2B智慧工厂的人机介面(HMI),也出现2C的应用,距离消费者端越来越近。研调报告指出,预计全球边缘运算市场规模将从2023年的536亿美元成长至2028年的1,113亿美元,年复合成长率(CAGR)为15.7%
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能 (2024.03.26)
随着AIoT架构不断的扩展,再加上AI技术的持续成熟,边缘运算结合人工智慧技术的「边缘AI」开始成为市场的新宠,为边缘运算技术带来新一波的动能,而IPC更扮演着至关重要的角色
鼎新电脑携手和泰丰田解缺工 以数位劳动力开启储运新时代 (2024.03.25)
因应当前全球劳动力短缺、快速商务发展,以及ESG议题等趋势影响,对於仓储物流自动化需求明显增加,也促使仓储管理转型升级将面临前所未有的挑战和机遇!在鼎新电脑与和泰丰田日前刚举行的「储运新时代 智能新未来」合作发布会暨高峰论坛上
微星首度前进NVIDIA GTC 展示新一代AMR解决方案 (2024.03.20)
身为全球AIoT技术及创新解决方案的先驱,MSI微星科技今(2024)年首度叁加NVIDIA年度盛会GTC,展示其最新自主移动机器人(AMR)解决方案,透过智慧视觉和人工智慧(AI)技术,为仓储、汽车、半导体、面板制造等产业提供强大的多功能性和效率
工研院推升全球AIoT产业链结 携手Arm创建世界级系统验证中心 (2024.03.20)
全球产业受到5G、生成式AI(GAI)以及大型语言模型(LLM)等新一代AI科技带来转型创新,工研院与Arm携手,成立「ITRI?Arm SystemReady验证中心」,成为继美国、欧洲与印度後第四个验证中心
大同呈现光充储应用一站式服务 抢占智慧净零城市商机 (2024.03.20)
大同集团近日於3月19~22日举行的2024智慧城市展期间,以电力整合专家之姿,展出各项已实际应用到客户端的高效节能设备,结合光电、充电、储能等光充储应用;并透过AIoT技术协助净零减排可视化、记录分析的ESG零碳、能源管理系统等全方位一站式服务,抢占智慧城市净零碳排商机
Embedded World 2024:德承全面展示Edge AI运算解决方案 (2024.03.19)
因应 AI 技术发展,以及工业领域中针对机器视觉、AIoT 的重度需求,Cincoze德承将於4月9~11日於德国纽伦堡Embedded World 2024(Hall 1, Booth No.: 1-260)亮相。本次展览以「AI串联 - 完整智慧边缘运算」为主轴,聚焦全方位的智能嵌入式运算解决方案
瀚??引进智能家居系列产品上市 推进连网增速新趋势 (2024.03.13)
当进入AIoT时代以来,业者持续推出与智能家居相关软硬体。包括瀚??科技今(12)日发表最新引进台湾的NETGEAR交换器,带来极速连接的未来体验;Arlo多项获奖的智能连接设备,提供用户无缝的智能家居体验;以及Evren作业系统,适合开发精简型电脑,将为企业带来更安全、更高效的解决方案
研华以多元成长引擎协同共谱 永续高筑护城河 (2024.03.07)
全球工业物联网大厂研华公司日前举行法人说明会,由董事长刘克振与三位总经理陈清熙、蔡淑妍、张家豪亲自主持,并首度由生成式AI人像担纲开场说明简报。其中显示研华2023全年营收虽下滑6%,但获利能力仍有效维持,全年营业毛利率40.5%、营业利益率18.8%、净利率16.7%皆创新高
传动元件消库存扩散布局 (2024.02.29)
传动元件不仅因为应用范围最广泛,常在产业景气波动时首当其冲;加上其分别安装於机台、主轴等接触工件最前端,而被视为在AIoT时代搜集终端关键数据资料的利器
智机产业化加持竞争力 (2024.02.25)
除了工具机妥为分散布局,对於关键零组件中规模更小的传动系统厂商,也正积极引进国内外大厂支援数位化、环保减碳等元素无缝接轨,以加持国际竞争力。
等待春燕 工具机业逆风而行 (2024.02.25)
2023年12月工具机出囗金额仅约2.09亿美元,已连续11个月呈现负成长,许多业者咬牙苦等春燕。虽然机械设备产业1月出囗值以美元或新台币计价已终止先前的连17黑,但工具机出囗值仍呈负成长,尚未脱离谷底
工研院机器人Cubot ONE首度串联POS外送 业者拟扩大应用范畴 (2024.02.23)
看准智慧餐饮管理与无人外送市场需求,工研院今(23)日发表最新打造的全台湾首部机器人外送员Cubot ONE,并携手餐饮POS(Point of Sale)系统业者肚肚,再度与产业缔造新的合作模式!已在高雄软体园区首度进行无人外送结合POS系统的新形态智慧餐饮服务
研华亚太共享服务中心落成 强化区域核心竞争力 (2024.01.25)
为提升亚太地区服务范畴,全球工业物联网业者研华公司近日正式於马来西亚槟城设立亚太共享服务中心(Advantech ASEAN Shard Service Center, ASSC),期??在物联网市场蓬勃发展及人才需求热点区域,从产学合作、在地服务,到最终实践产业深根与落地的策略目标,形成完整人才发展生态系
达发科技车用卫星定位晶片通过AEC-Q100 Grade 2车规级可靠性认证 (2024.01.24)
达发科技,推出於 2023 年 12 月验证通过车规 AEC-Q100 第二等级可靠度标准测试之卫星定位系列晶片 AG3335MA,并与联发科技 Dimensity Auto 平台完成系统整合以及技术测试,以高度整合的解决方案服务全球车厂


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