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西门子Veloce CS新品协助硬体加速模拟和原型验证 (2024.04.23)
西门子数位化工业软体发布 Veloce CS 硬体辅助验证及确认系统。此系统为电子设计自动化(EDA)产业首创,整合硬体模拟、企业原型验证和软体原型验证,并采用两个先进的积体电路(IC):用於硬体模拟的西门子专用型 Crystal 加速器晶片;以及用於企业和软体原型验证的 AMD Versal Premium VP1902 FPGA 自适应 SoC
工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力 (2024.04.23)
在经济部产业技术司支持下,今(23)日由工研院主办的「2024国际超大型积体电路技术研讨会(VLSI TSA)」已逾41年,今年更聚焦人工智慧(AI)带来的科技革新,汇集国内外产官学研超过60位专家共襄盛举
宜鼎独创MIPI over Type-C解决方案突破技术局限,改写嵌入式相机模组市场样貌 (2024.04.23)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际 (Innodisk)持续深化边缘AI布局,今(23)日发表全球首创「MIPI over Type-C」 独家技术,让旗下嵌入式相机模组,能够突破高规格MIPI相机长期无法克服的线路长度限制、扩大连接通用性
AMD扩展商用AI PC产品阵容 为专业行动与桌上型系统??注效能 (2024.04.17)
AMD扩展商用行动与桌上型AI PC产品阵容,为商业使用者提供生产力以及AI与连接体验。AMD Ryzen PRO 8040系列x86处理器专为商用笔电与行动工作站打造。此外,AMD Ryzen PRO 8000系列桌上型处理器,为商业使用者带来AI桌上型处理器,以低功耗提供AI效能
MSI於2024 NAB Show展示媒体及娱乐产业适用的GPU伺服器 (2024.04.15)
全球伺服器供应商微星科技(MSI)於4月14日至17日在拉斯维加斯会展中心举办的2024 NAB Show展览,展示最新基於AMD处理器的GPU伺服器产品,此系列产品为因应现代媒体和娱乐产业不断变化的创意专案需求
AMD第2代Versal系列扩展自调适SoC组合 为AI驱动型系统提供端对端加速 (2024.04.12)
AMD扩展AMD Versal自行调适系统单晶片(SoC)产品组合,推出全新第2代Versal AI Edge系列和第2代Versal Prime系列自行调适SoC,其将预先处理、AI推论与後处理整合在单一元件中,能够为AI驱动型嵌入式系统提供端对端加速
IPC引AI、资安盼触底反弹 (2024.04.08)
2023年台湾IPC产业尽力去库存、大厂营收普遍不隹。所幸随着人工智慧(AI)话题兴起,促使业者分别投入边缘AI算力和应用发展,进而打造软体平台练功、提升OT资安实力,可??能触底反弹
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能 (2024.03.26)
随着AIoT架构不断的扩展,再加上AI技术的持续成熟,边缘运算结合人工智慧技术的「边缘AI」开始成为市场的新宠,为边缘运算技术带来新一波的动能,而IPC更扮演着至关重要的角色
COMPUTEX 2024聚焦生成式AI应用与科技 (2024.03.13)
COMPUTEX 共同主办单位 TCA(台北市电脑公会)表示,由於生成式 AI(GenAI)、LLM(大型语言模型)等 AI 科技快速发展,以及全球数位转型(DX)需求持续增加,COMPUTEX 2024(2024 台北国际电脑展)即将在 6 月 4 日至 7 日於台北南港展览馆一馆及二馆登场,以「Connecting AI(AI串联、共创未来)」为主轴,将有 1500 家海内外科技厂商,共同展出
AMD执行长苏姿丰获颁imec年度终身创新奖 (2024.03.07)
比利时微电子研究中心(imec)宣布,2024年imec终身创新奖(2024 imec Innovation Award)将会颁发给超微AMD)董事长暨执行长苏姿丰。颁奖典礼将於5月21日和22日,在比利时安特卫普(Antwerp)举办的imec年度世界技术论坛(ITF World)上进行,并将表彰苏博士在高性能和自适应运算领域为驱动创新所做出的贡献
AMD为成本敏感型边缘应用打造Spartan UltraScale+产品系列 (2024.03.06)
AMD扩展FPGA市场,推出AMD Spartan UltraScale+ FPGA产品系列,此为其FPGA和自行调适系统单晶片(SoC)产品组合的最新成员。Spartan UltraScale+元件为边缘的各种I/O密集型应用提供成本效益与能源效率,在基於28奈米及以下制程技术的FPGA领域带来I/O逻辑单元高比率,总功耗较前代产品降低高达30%,同时配备强化安全功能组合
高通执行长Cristiano Amon於COMPUTEX 2024 分享智慧装置上的生成式AI运算 (2024.02.22)
外贸协会今(22)日宣布邀请美国高通公司(Qualcomm)总裁暨执行长Cristiano Amon於6月3日在「2024年台北国际电脑展( COMPUTEX 2024)」发表演讲,紧扣今年COMPUTEX人工智慧(AI)主题,Cristiano Amon将分享智慧装置上的生成式AI及新世代运算将如何实现全新的体验及应用
AMD助日本新干线营运商JR九州AI轨道检测解决方案 (2024.02.20)
AMD宣布,日本新干线营运商九州旅客铁道株式会社(JR九州)正采用AMD Kria K26系统模组(SOM)实现轨道检测自动化。此人工智慧(AI)解决方案取代了步行检查轨道英里数的传统方法,透过改善检测速度、成本与准确度显着提升效率,从而满足严苛的日本铁路安全要求
AMD全新Embedded+架构加速边缘AI应用上市进程 (2024.02.07)
AMD公司推出全新的架构解决方案AMD Embedded+,将AMD Ryzen嵌入式处理器和AMD Versal自行调适系统单晶片(SoC)结合至单一整合板卡上,从而提供可扩展且高能源效率的解决方案,可为ODM合作夥伴提供实现AI推论、感测器融合、工业网路、控制及视觉化的简化路径,加速产品上市进程
AMD扩大AMD Advantage计画 为更多玩家带来游戏体验 (2024.02.05)
AMD扩大AMD Advantage计画,为更多玩家带来游戏体验,同时让OEM和系统制造商有机会为不同市场区间开发量产型的桌上型与笔记型电脑。 AMD Advantage认证系统旨在透过完整搭载AMD核心的系统提供更多独家特色与功能,带来游戏体验
工研院CES展後赋能科技创新 掌握AI产业链商机可期 (2024.01.18)
为协助产业掌握2024年的国际科技重要趋势,工研院今(18)日举办「2024 CES展会直击-生成式AI赋能科技创新研讨会」,带回展会第一手现场情报及洞见。其中依工研院团队观察指出
工研院2024 CES展会直击 AI产业链机会商机可期 (2024.01.18)
全球最大的消费技术产业盛会CES(International Consumer Electronics Show)2024展现科技产业风向,工研院今(18)日举办「2024 CES展会直击-生成式AI赋能科技创新研讨会」,协助产业掌握国际科技趋势及布局未来
AMD积极开发高效能和自行调适运算方案 推动AI PC变革 (2024.01.18)
AMD正积极推动高效能和自行调适运算的解决方案,为全方位AI??注更高运算力。AMD为x86市场提供搭载专属AI引擎的广泛处理器产品阵容,其中包括最新AMD Ryzen 8040系列行动处理器以及AMD Ryzen 8000G系列桌上型处理器
[CES] AMD以先进AI引擎及增强车载体验重塑汽车产业 (2024.01.05)
AMD将在CES 2024上展示汽车创新,并透过推出Versal Edge XA(车规级)自行调适系统单晶片(SoC)和Ryzen嵌入式V2000A系列处理器两款全新元件扩展其产品组合,彰显AMD在汽车技术领域的领先地位,旨在服务资讯娱乐、先进驾驶人员安全和自动驾驶等关键汽车重点领域
人工智慧产业化 AI PC与AI手机将成市场新宠 (2023.12.27)
生成式AI的出现刺激了一波新的投资热潮。 AI近年来发展快速,预期2024年将逐步打开个人装置市场。 2024年AI PC与AI手机将成为终端消费市场成长新动力。


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