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Wi-SUN以强大合作夥伴生态圈进攻智慧量表市场 (2021.05.05)
Wi-SUN成员在全球各地已成功部署了数千万装置,证明这项技术的重要性。可以帮助能源公司满足运营要求,降低TCO,同时保持高性能水准。
电动车时代揭开序幕:五项成功必备条件 (2021.05.04)
电动车的时代已来临,然而严格的安全要求、漫长的前置时间以及对效能的需求,让电动车成为一个充满挑战的市场。本文前瞻叙述未来几年值得关注的五大重要趋势。
封装与晶粒介面技术双管齐下 小晶片发展加速 (2021.05.03)
未来晶片市场逐渐开始拥抱小晶片的设计思维,透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术,刺激多方厂商展开更多合作,进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程
小晶片Chiplet囹什麽? (2021.05.03)
随着元件尺寸越接近摩尔定律物理极限,晶片微缩的难度就越高,要让晶片设计保持小体积、高效能,除了持续发展先进制程,也要着手改进晶片架构(封装),让晶片堆叠从单层转向多层
看好可扩展与向量特性 晶心要让RSIC-V进入资料处理市场 (2021.04.29)
晶心科技(Andes Technology),今日举行「2021 RISC-V CON」记者会。会中宣布,今年的RISC-V CON大会预定在5月27日,於台湾新竹国宾饭店举行,将聚焦RISC-V的产业应用与发展,尤其是在热门的5G、IoT、AI与伺服器等主流的市场领域
AI Everywhere势不可挡 信任运算架构将成关键 (2021.04.29)
要为边缘运算赋予 AI 智能,已经成为新的挑战。必须把多数「思考」向网路终端移动,让中央系统空出来,以数据趋势与规律的集成为基础,进行较长期的策略性决定。
ST推出蜂巢式IoT开发套件 整合GSMA认证eSIM模组 (2021.04.29)
半导体供应商意法半导体(ST)先推出之B-L462E-CELL1探索套件整合了开发蜂巢式物联网(IoT)装置所需之关键软硬体模组,包括经GSMA认证的嵌入式SIM(eSIM),有助於快速开发注重效能的蜂巢式物联网装置,其可透过LTE-Cat M和NB-IoT网络连线,是嵌入式开发者和物联网爱好者的理想选择,且售价也在OEM和大众市场客户可接受之范围内
Arm发表改变次世代基础设施运算的Neoverse平台 (2021.04.28)
资料中心工作负载的需求与网际网路的流量呈现指数型成长,市场上不仅需要新的解决方案作为因应,同时该方案要能降低目前的耗电以及预期未来功率消耗的增加。然而当前运行的工作负载与多样化的各式应用,代表一体适用的传统方法已非处理运算需求的最隹解方
Silicon Labs与Skyworks达成最终协定 售出基础设施和汽车业务 (2021.04.26)
芯科科技(Silicon Labs)宣布公司已与Skyworks Solutions, Inc.达成最终资产购买协定,将以27.5亿美元全现金交易方式将其基础设施和汽车(I&A)业务出售予Skyworks。该交易标的包括Silicon Labs之电源/隔离、时脉和广播产品,智慧财产权以及相关员工
DC充电站:ST在功率与控制层面所遇到之挑战 (2021.04.23)
预计到2027年,全球电动汽车充电站市场规模迅速扩展,而亚太地区电动汽车销量的迅速成长推动了全球电动汽车充电站市场的成长。意法半导体(ST)产品可支援此一市场/应用
CXL、CCIX和SmartNIC助力 PCIe 5加速飞奔 (2021.04.22)
为了超越普通的NIC,SmartNIC将会对PCIe汇流排提出更多的需求。CXL和CCIX等第五代PCIe和协议在此背景下应运而生。未来将能共享一致性记忆体、快取记忆体,并建立多主机点对点连接
国研院携手逾50家厂商 合作发展资安与智慧科技南部基地 (2021.04.21)
台南沙仑智慧绿能科学城是政府「五加二」产业创新推动方案之一,为的是打造创新的绿能产业,建构智慧生态城市,并平衡台湾南北区域发展。其中,科技部负责C区发展,目标是建设亚太区的资安暨智慧科技与新创产业发展基地,除了汇聚产官学研能量,更以关键大厂为招商对象,加速资安及智慧科技研发
Xilinx最新自调适系统模组系列 首发产品聚焦AI视觉工业应用 (2021.04.21)
赛灵思(Xilinx)今日宣布推出全新的自行调适系统模组(system-on-module;SOM)Kria产品组合,这款小尺寸嵌入式板卡能在边缘应用中实现快速部署。Kria自行调适SOM具备完整的软体堆叠、预先建构且可立即量产的加速应用,成为将自行调适运算带向人工智慧(AI)和助力软体开发人员的新方法
大联大推出STM32 Cortex-M4码表方案 加速GUI产品开发 (2021.04.20)
零组件通路商大联大控股宣布,其旗下友尚推出基於意法半导体(ST)STM32 Cortex-M4(STM32F4 or L4)的码表方案。 要在单晶片系统上实现图形界面,最简单的方式是使用具有序列控制的液晶萤幕,但在体积有限的手持应用中,序列控制液晶萤幕的体积与适配性往往不符所需,这时就要使用GUI框架来完成图形界面
研扬发表新款搭载NVIDIA Jetson TX2 NX平台之Box PC (2021.04.16)
研扬科技日前推出两款搭载NVIDIA Jetson TX2 NX的AI边缘运算Box PC。正在开卖Jetson Edge AI新平台NVIDIA Jetson TX2 NX (SOM),产品为BOXER-823x系列机种。该系列产品将会在2021年中开发齐全
NVIDIA、HPE与瑞士国家超级运算中心 联手拚2023推出最强超级电脑 (2021.04.15)
辉达(NVIDIA)、瑞士国家超级运算中心(CSCS)及慧与科技(Hewlett Packard Enterprise;HPE)今天共同宣布,三方将携手打造有??成为全球最强大的人工智慧(AI)超级电脑。预计於2023年上线的「Alps」系统基础设施,将取代CSCS现有的Piz Daint超级电脑,并作为一套开放的通用系统,提供给瑞士及全球各地的研究人员使用
E Ink联手亚太电信、英研智能 推出先进彩色电子纸看板系统 (2021.04.14)
E Ink元太科技今(14)日宣布,与亚太电信及英研智能移动携手合作,推出先进彩色电子纸看板系统(Advanced Color ePaper Display System),可运用於公共显示广告看板应用,并与桃园国际机场排班计程车自律委员会合作,导入桃园机场二航厦,做为防疫计程车队宣导防疫资讯使用
Silicon Labs推出Wi-SUN认证的IoT无线产品组合 加速智慧城市部署 (2021.04.14)
晶片、软体和解决方案供应商芯科科技(Silicon Labs)宣布推出运用Wi-SUN技术的IoT产品组合与解决方案,包含其首款支援Wi-SUN的无线SoC产品EFR32xG12,以开创物联网(IoT)市场的商机,并加速智慧城市应用的软体开发
亚智携手倍福开发新一代自动化设备 达到机电一体化的高稳定性及整合能力 (2021.04.13)
自动化生产设备制造商亚智科技(Manz),已累积了机电一体化系统整合的三十年经验,不仅具备软硬体设计及开发能力,更具备产线系统整合的能力,各制程设备得以流畅串连,达到最大的稳定度及低破片率,这也是自动化应用成功的关键
COMPUTEX 2021 Hybrid首波叁展厂商名单出炉 (2021.04.13)
外贸协会今日宣布2021年台北国际电脑展(COMPUTEX)虚实整合平台「COMPUTEX 2021 Hybrid」的叁展厂商名单,包括宏??、AMD、Arm、Intel、美光、恩智浦、高通和Supermicro等全球资通讯产业的指标大厂,都将与COMPUTEX一同擘划前瞻科技蓝图


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