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意法半导体推出首款内建 AI 加速功能的车用微控制器 (2026.03.04)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称 ST；纽约证券交易所代码：STM）推出 Stellar P3E，为首款内建 AI 加速功能、支援车用边缘运算的微控制器（MCU） |
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微控制器脱胎换骨 MCU撑起智慧防护网 (2026.02.24)
在家家户户连网时代，这颗小小的晶片已成为守住家庭隐私的最後一道数位防线。 |
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贸泽电子透过专为工程师建立的马达控制资源中心 推动卓越的电子设计 (2026.02.23)
贸泽电子 (Mouser Electronics) 透过其线上马达控制资源中心，帮助工程师在马达控制设计领域保持领先。先进的马达控制旨在精确调节马达的速度、扭力和位置。这些创新对於新一代移动及电动车 (EV) 系统至关重要，提高了效率和续航里程 |
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Microchip 发表 PIC32CM PL10 MCU，扩展 Arm Cortex-M0+ 产品组合 (2026.02.04)
Microchip Technology凭藉数十年服务嵌入式应用的经验，宣布为其采用 Arm® Cortex®-M0+ 核心的 PIC32C 系列产品新增 PIC32CM PL10 微控制器产品。PL10 MCU 具备丰富的核心独立周边（Core Independent Peripherals, CIP）、支援 5V 运作、触控功能、整合式开发工具组与安全标准相容性 |
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效能不再是唯一指标 每瓦智慧揭示分散式AI运算新准则 (2026.02.03)
从2026年CES浪潮至今，全球运算产业正经历从「追求绝对效能」到「追求每瓦智慧（Intelligence per Watt）」的典范转移。Arm 的技术预测明确指出，未来的胜负关键不再於谁能提供最强大的运算力，而在於谁能以最少的能耗，在终端设备上实现最精准的 AI 决策与感知 |
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AI PC时代来临 NPU成为十年来最重要架构革命 (2026.01.14)
随着生成式 AI 席卷全球，个人电脑正迎来十多年来最剧烈的一次架构变革 。这场由微软、Intel、AMD 与高通等科技巨头共同推动的AI PC浪潮，核心在於将过往高度依赖云端的 AI 运算能力，转移至使用者的本地装置上 |
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半导体技术如何演进以支援太空产业 (2026.01.14)
在极端严苛的太空环境中，半导体元件是确保任务顺利执行的重要关键。过去60年来，Microchip 已叁与超过100项太空任务，推动许多历史性探索计画的成功从1958年美国首度成功发射人造卫星，到当前的阿提米丝（Artemis）任务，半导体技术始终扮演着不可或缺的角色 |
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AI与边缘运算重塑 IoT架构 安勤加速智慧城市与工业应用落地 (2026.01.13)
在物联网（IoT）快速进入制造、医疗、零售与公共建设等关键场域之际，产业关注焦点正出现明显转移。过去以「设备能否上线」为核心的部署模式，已难以回应现今资料量爆炸式成长与即时应用需求 |
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贸泽最新电子书提供无线射频设计和应用的工程设计指南 (2026.01.13)
提供种类最齐全的半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布出版最新的电子书《The RF Design Handbook: Theory, Components, and Applications》（射频设计手册：理论、元件与应用） |
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新唐携手工研院推TinyML方案 加速百工百业AI落地 (2026.01.12)
新唐科技与工研院合作推动「软硬整合」的TinyML/边缘AI解决方案，以NuMicro M55M1 AI MCU为核心，协助制造、智慧建筑、医疗照护等产业加速转型。该方案主打「能用、可管、可负担」，旨在降低中小企业导入门槛，落实政府打造「人工智慧岛」的政策目标，让AI技术真正进入现场设备与商业流程 |
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工研院采用新唐科技入门级MCU 加速百工百业边缘AI落地 (2026.01.09)
遵循现今国科会与经济部合作打造的「台湾智慧系统整合制造平台」方向，新唐科技以其NuMicro M55M1 AI MCU 为核心，携手工研院推动「软硬整合」的TinyML边缘 AI解决方案，引进制造、智慧建筑、医疗照护等多元场域；并加速百工百业以「能用、可管、可负担」的方式，快速导入AI，并真正落地於现场设备与商业流程 |
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新思於CES揭示虚拟化工程愿景 迈向AI驱动软体定义汽车 (2026.01.09)
新思科技（Synopsys）於CES展出多项AI驱动与软体定义的汽车工程解决方案，用在解决AI时代下汽车研发成本高昂与系统日益复杂的挑战。透过虚拟化开发与智慧模拟，新思科技正协助全球九成以上的百大汽车供应商，加速从系统到矽晶圆的创新路径 |
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益登科技引进NVIDIA Jetson T4000 助攻边缘AI与物理AI应用落地 (2026.01.07)
益登科技今日宣布正式引进NVIDIA Jetson T4000边缘AI模组。这款针对系统整合商、设备制造商及企业用户设计的新一代方案，采用NVIDIA Blackwell架构，提供强大的推论能力与轻量化设计 |
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Arm：实体AI正重塑运算架构与终端应用 (2026.01.07)
在 2026 年国际消费性电子展（CES 2026）开幕之际，全球半导体架构领导者 Arm 分享了其对产业关键转折点的深刻观察。Arm 指出，2025 年是 AI 技术的实验探索期，而 2026 年则标志着「实体 AI（Physical AI）」与「边缘 AI（Edge AI）」全面落地的元年 |
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瑞传科技成为中美万泰科技最大股东 强化医疗产业应用与工业嵌入式运算解决方案 (2025.12.31)
振桦电子集团旗下瑞传科技，长期专注於工业与嵌入式运算解决方案，今日正式宣布策略性投资中美万泰科技，取得 41% 股权，成为其最大股东。
中美万泰科技总部位於台湾新竹，长期深耕触控电脑市场，在医疗设备、智慧医疗与工业自动化领域具备深厚基础 |
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研华携手联发科 首款Arm工业电脑获IEC 62443-4-2 认证 (2025.12.31)
因应欧盟《网路韧性法案》（Cyber Resilience Act, CRA）即将上路，研华公司日前偕联发科技、Canonical与Bureau Veritas举办IEC62443-4-2授证仪式，并宣布旗下首款搭载联发科Genio 1200平台的Arm架构工业级单板电脑已正式通过此资安认证，将加速导入欧洲及全球市场 |
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Arm：2026年将成智慧运算开端 能源效率与AI无缝互联 (2025.12.30)
全球运算架构正迎来一场深刻的典范转移。运算领航者 Arm 发布 2026 年及其未来的 20 项技术预测，指出运算模式正从集中式的云端架构，加速演进为横跨装置、终端及系统的分散式智慧网路 |
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使用Microchip CEC1736 Trust Shield晶片作为AI伺服器信任根（RoT） (2025.12.30)
什麽是CEC1736 Trust Shield？
CEC1736 Trust Shield是 Microchip推出的一款信任根安全晶片系列，专门用来保护系统在开启和运行的过程中免受骇客攻击。它就像一个「安全守门员」，确保设备从通电的第一瞬间开始就在可信的环境中运作 |
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贸泽电子即日起供货：可简化移动机器人设计的NXP Semiconductors MR-VMU-RT1176车辆管理单元 (2025.12.22)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货NXP Semiconductors的MR-VMU-RT1176车辆管理单元 (VMU)。MR-VMU-RT1176 VMU是一款轻量化的多功能车辆管理控制器解决方案，适用於新一代的移动机器人 |
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西门子将於CES发表云端数位双生软体 加速验证次世代车辆研发 (2025.12.19)
西门子今（19）日正式发布云端数位双生软体PAVE360 Automotive，利用Arm等业界领导者的最新汽车技术及预整合特性，有助於应对不断攀升的汽车软硬体整合挑战，赋能车厂与供应商从第一天起展开全系统研发，将於2026年国际消费电子展（CES），首次现场展示 |
