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Ceva加入Arm Total Design 加速开发无线基础设施的端到端5G SoC (2024.03.11)
物联网无线连接领域IP厂商Ceva公司宣布加入Arm Total Design，目的在加速开发基於Arm Neoverse运算子系统（CSS）和Ceva PentaG-RAN 5G平台的端到端5G客制SoC，用於包括5G基地台、Open RAN设备和5G非地面网路（NTN）卫星在内在的无线基础设施 |
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Arm扩展全面设计生态系 加速基础设施创新 (2024.03.01)
一年前，生成式 AI 就像一道突如其来的闪电，瞬间让大家清楚看到人们对更多运算力与弹性的需求，以驱动更多优化的解决方案，来处理数十亿个装置产出的庞大资料。
这就是驱动 Arm 全面设计（Arm Total Design）的力量之一 |
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SKAIChips获Ceva蓝牙IP授权用於电子货架标签IC (2024.02.29)
Ceva公司宣布低功耗无线技术创新企业SKAIChips已获得RivieraWaves蓝牙5.4 IP授权，用於开发电子货架标签（ESL）积体电路（IC）产品。根据ABI Research预测，ESL市场的年出货量将从2022年的近1.85亿个增长到2027年的近5.6亿个，其中蓝牙ESL的市场占有率将持续攀升 |
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Ceva与汽车和边缘AI夥伴合作 扩展NPU IP人工智慧生态系统 (2024.01.22)
Ceva公司致力於使智慧边缘(Smart Edge)设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料，日前宣布与两家汽车和视觉边缘人工智慧(Edge AI)应用合作夥伴结盟，扩展其业界领先的NeuPro-M NPU IP人工智慧生态系统 |
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Ceva与凌阳合作将蓝牙音讯技术导入音讯处理器应用 (2024.01.18)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司与多媒体和汽车应用晶片供应商凌阳科技扩大合作，将Ceva最新一代RivieraWaves蓝牙音讯解决方案整合到凌阳科技的airlyra系列高解析度音讯处理器中，锁定无线扬声器、音箱和其他无线音讯设备等应用 |
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Ceva推出针对高阶消费和工业物联网应用的Wi-Fi 7平台 (2024.01.12)
根据ABI Research预测，至2028年，支援Wi-Fi的晶片组产品的年出货量将逾51亿个，支援Wi-Fi 7标准的晶片组将逾17亿个，致使半导体企业和OEM厂商纷纷选择在晶片设计中整合Wi-Fi连接 |
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Ceva全新品牌标识强调智慧边缘IP创新 (2023.12.18)
Ceva公司推出全新的企业识别、标志设计和网域名称ceva-ip.com，展现公司致力於成为供应革新性IP解决方案的首选合作夥伴，实现智慧边缘运作。Ceva持续专注於提供创新的IP产品组合，协助客户快速开发高整合度、高成本效益和低功耗特性的边缘运算人工智慧装置，借助连线性、尖端人工智慧及感测技术来改善用户体验 |
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CEVA蓝牙5.4 IP获得SIG蓝牙技术联盟认证 扩展ESL电子货架标签市场 (2023.09.18)
CEVA, Inc宣布其RivieraWaves 蓝牙5.4平台已获得SIG蓝牙技术联盟认证，并已授权给多家客户，其中包括快速扩张的ESL电子货架标签市场中的客户。
CEVA公司??总裁暨无线物联网业务部门总经理Tal Shalev评论表示：「RivieraWaves 蓝牙 5.4 IP为我们的客户提供了符合SIG标准的平台，以建置功耗十分低的蓝牙5.4 SoC，锁定快速扩展的ESL电子货架标签市场 |
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CEVA加入三星SAFE晶圆代工计画 加速各项应用晶片设计 (2023.08.16)
CEVA 宣布加入三星先进晶圆代工生态系统 (Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE) ，利用三星的先进晶圆代工制程，加快产品上市速度。
CEVA的IP已经在三星的晶圆代工厂中以多种制程技术投入生产，广泛用於包括5G基础设施、汽车、监控和消费性电子等终端市场 |
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共同建立大胆的 ASIC 设计路径 (2023.07.18)
本文说明在 CEVA 和 Intrinsix 如何与 OEM 和半导体公司合作，以大胆的方式取得一站式 ASIC 设计或无线子系统设计。 |
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给你即时无死角的368度全景影像 (2023.06.27)
本次要介绍的产品，是一款专门针对360度全景影像处理应用所开发的ASIC单晶片，它就是来自信??科技的Cupola 360 SoC晶片。 |
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CEVA将於2023 MWC大会展示无线连接和智慧感测应用方案 (2023.06.21)
全球无线连接和智慧感测技术授权许可厂商CEVA公司将叁加6月28至30日於上海举办的世界行动通讯大会（MWC Shanghai 2023）。在这次MWC展会上，CEVA团队将与SoC和OEM客户在现场互动沟通交流，探讨创新技术，并介绍如何充分利用CEVA IP开发无线连接和智慧感测应用以实现产品设计目标 |
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CEVA收购VisiSonics空间音讯 扩展嵌入式系统应用软体组合 (2023.05.16)
Future Market Insights估计，从2022年到2032年，3D音讯市场将增长4.1倍，在2032年达到近319亿美元规模。为瞄准听戴式装置和其他消费物联网市场，CEVA宣布收购VisiSonics 公司的RealSpace 3D空间音讯（Spatial Audio）业务、技术和专利 |
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CEVA Wi-Fi 6 IP简化IC部署操作 (2023.03.25)
全球技术情报公司ABI Research预测，从2022年到2027年，支援Wi-Fi 6的功能晶片出货量的年均复合成长率（CAGR）将达到21%，到2027年将超过每年38亿颗。 CEVA公司??总裁暨无线物联网业务部门总经理Tal Shalev表示：「随着开发者希??建置低功耗Wi-Fi 6物联网应用，Wi-Fi 6是目前市场上的热门商品 |
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CEVA推出UWB Radar超宽频雷达平台 适用於汽车儿童感测系统 (2023.03.23)
CEVA公司扩展RivieraWaves 超宽频（UWB）IP以支援超宽频雷达（UWB-Radar）功能，用於Euro-NCAP和其他地区类似规范的儿童感测系统（Child Presence Detection；CPD），满足新兴安全规范要求 |
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从感测器融合到深度类神经网路 边缘AI皆有用处 (2023.03.08)
边缘AI处理器晶片的市场预期从现在至未来十年的复合年增长率（CAGR）约为20%。智慧型装置的采用/演进将是重要驱动力... |
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CEVA推出高效DSP架构满足5G-Advanced大规模计算需求 (2023.03.06)
CEVA推出第五代CEVA-XC DSP架构，为迄今效率最高的CEVA-XC20架构。全新CEVA-XC20基於突破性的向量多执行绪大规模计算技术，旨在应对智慧手机、高端增强行动宽频（eMBB）装置，例如固定无线接入和工业终端，以及一系列蜂巢式基础设施装置等广泛多样用例中的下一代5G-Advanced工作负载 |
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2022年MCU采购因素与应用开发趋势 (2023.02.24)
要取得开发者的青睐，势必就要了解他们的所思所想，所求所欲。而今年的MCU采购因素调查，同样也针对开发者选用MCU时的主要评断项目来进行分析，希??能拉近供应商与开发者之间的距离 |
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LG边缘AI SoC获CEVA授权许可 提升智慧家电的性能和功能 (2023.01.17)
CEVA, Inc.宣布LG电子已经获得授权许可，将在其边缘AI系统单晶片（SoC）LG8111中搭载CEVA-XM4智慧视觉 DSP，以推进新一代智慧家电的用户体验。LG已在2023年1月5日至8日举办的CES 2023展会上展示由全新边缘AI SoC和ThinQ.AI平台驱动的开创性MoodUP冰箱 |
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中颖电子获CEVA授权许可 低功耗蓝牙IP部署用於连接MCU (2023.01.17)
CEVA, Inc. 宣布微控制器（MCU）积体电路设计领域的领导者中颖电子股份有限公司（Sino Wealth Electronic Ltd.）已经获得授权许可，在其主要针对白色家电和更广大工业物联网（IIoT）市场的最新SH87F881X系列连接MCU中采用CEVA的RivieraWaves低功耗蓝牙5 IP |
