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经济部估受惠HPC与AI需求 今年台湾积体电路业产值可??转正 (2024.04.09)
基於近年来IT科技改变了人类的生活方式，影响着整个社会和文明的发展，而积体电路则在其中扮演着至关重要的角色。依经济部最新统计，台湾积体电路业历经2023年产值年减12.9%後，今年则受惠於高效能运算（HPC）与人工智慧（AI）需求，期??先由IC设计产业带头，引领晶圆代工、DRAM等产业转正 |
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宇瞻於embedded world 2024展示全新嵌入式解决方案 (2024.04.09)
德国嵌入式电子与工业电脑应用展（embedded world）於4月9日至11日登场！为呼应本届embedded world主题，宇瞻科技以高安全性、高容量与永续性工业用SSD、DRAM记忆体模组与创新技术为展示主轴，为嵌入式系统客户提供全面性工业储存解决方案 |
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TrendForce：台湾强震过後 半导体、面板业尚未见重大灾损 (2024.04.03)
受到台湾东部海域於今（3）日早上近8时发生规模??氏规模7.2地震冲击，根据全球市场研究机构TrendForce於第一时间调查各厂受损及运作状况指出，由於地震强度约在4~5级之间，半导体、面板产业各厂已陆续进行停机检查，但迄今都未发现重大的机台损害 |
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调研：2023年前五大晶圆设备商营收微幅下跌1% ASML营收居榜首 (2024.03.07)
根据Counterpoint Research研究指出，面对记忆体终端市场的需求不振、经济增长放缓、库存进行调整以及智慧手机与个人电脑市场需求低迷等多重挑战，2023年全球前五大晶圆厂设备供应商（WFE）的总营收较2022年略有下降，减少了1%，总额达到935亿美元 |
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美光正式量产HBM3E 功耗较前代降低约 30% (2024.02.27)
美光科技今宣布，其 8 层堆叠 24GB HBM3E解决方案已正式量产。美光 HBM3E 解决方案将应用於 辉达 H200 Tensor Core GPU，预计於 2024 年第二季出货。
美光执行??总裁暨事业长 Sumit Sadana 表示：「美光在 HBM3E 此一里程碑上取得了三连胜：领先的上市时间、业界最隹的效能、杰出的能源效率 |
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经济部第27届国家品质奖得主揭晓 友达、家登、凌?电脑入列 (2024.02.22)
经济部日前办理第27届国家品质奖颁奖典礼，由行政院长陈建仁亲临授奖予14名得奖者，分为：「卓越经营奖」2名，大珑企业及玉山银行；「绩优经营奖」6名，友达光电、家登精密、南亚科技、康舒科技、功得电子及高雄医大附设中和医院；「功能典范奖」6名：轩郁国际、车丽屋汽车百货、捷顺企业、长荣大学、凌?电脑及车辆中心 |
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美光率先推出基於LPDDR5X的LPCAMM2记忆体 (2024.01.18)
Micron Technology今日推出业界首款标准低功耗压缩附加记忆体模组（LPCAMM2），提供从 16GB 到 64GB 的容量选项，使个人电脑（PC）能够提高效能及能源效率、节省空间并实现模组化 |
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SEMI：半导体产能将创3,000万片新高 受惠於AI与HPC终端应用需求 (2024.01.04)
SEMI国际半导体产业协会今（4）日公布最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast, WFF），全球半导体产能继2023年以5.5%成长至每月2,960万片晶圆（wpm, wafers per month）之後，预计2024年将增速成长6.4%，突破3,000万片大关 |
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??创发表MemoraiLink创新AI记忆体平台 缩短AI晶片开发时程 (2023.12.18)
??创科技（Etron Technology）今日在CES 2024展期记者会上，发表了全新的「MemoraiLink」AI记忆体平台，它是一个兼具有同/异质整合、HI+AI+专精型DRAM+记忆体控制IP+封装技术的软硬体架构平台，协助不同系统之间的记忆体与封装技术的整合 |
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美光推出128GB DDR5 RDIMM记忆体 为生成式AI应用提供更隹解 (2023.11.27)
美光科技，宣布推出128GB DDR5 RDIMM 记忆体，采用 32Gb 单片晶粒，以高达 8,000 MT/s 的同类最隹效能支援当前和未来的资料中心工作负载。此款大容量高速记忆体模组专为满足资料中心和云端环境中各种关键应用的效能及资料处理需求所设计，包含人工智慧（AI）、记忆体资料库（IMDBs）、高效处理多执行绪及多核心运算工作负载等 |
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建兴储存推出企业级SSD「TruePLP」技术 避免断电资料遗失 (2023.11.15)
@內文:资料储存再进化！固态硬碟（SSD）是储存解决方案不可或缺的硬体之一。针对PLP（Power Loss Protection断电保护）这个至关重要的课题，建兴储存推出PCIe® Gen4 x4传输模式与NVMe™ 1.4c标准的SSD「PJ1」系列，搭载创新的「TruePLP」技术，为企业级与资料中心储存应用提供最隹的断电资料保护解决方案 |
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展现工控方案实力 宇瞻将2023 SPS国际工业自动化展登场 (2023.11.07)
Apacer宇瞻科技，将於11月14日至16日首次亮相SPS国际工业自动化展（SPS－Smart Production Solutions）。展期间将秀其高效能之工业用SSD、DRAM记忆体模组与创新技术，展示如何全面协助工业自动化产业提升资料安全性与完整性及电源稳定性（Hall 6，350号展位） |
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台湾美光台中四厂正式落成启用 将量产HBM3E及其他产品 (2023.11.06)
今日美光科技宣布台中四厂正式落成启用，这楝具指标性的建筑将进一步推动台湾先进 DRAM 制程技术的开发和量产。美光台中四厂将整合先进探测与封装测试功能，以量产 HBM3E 及其他产品，从而满足人工智慧、资料中心、边缘运算及云端等各类应用日益成长的需求 |
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联电与供应链夥伴启动W2W 3D IC专案 因应边缘AI成长动能 (2023.10.31)
联华电子今(31)日宣布，已与合作夥伴华邦电子、智原科技、日月光半导体和Cadence成立晶圆对晶圆（wafer-to-wafer；W2W）3D IC专案，协助客户加速3D封装产品的生产。此项合作案是利用矽堆叠技术，整合记忆体及处理器，提供一站式堆叠封装平台，以因应AI从云端运算延伸到边缘运算趋势下，对元件层面高效运算不断增加的需求 |
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Micron采用先进1β技术 推出高速DDR5记忆体 (2023.10.19)
美光科技推出 16Gb DDR5 记忆体，奠基於1β 制程节点技术，美光 1β DDR5 DRAM 的内建系统功能速率可达 7,200 MT/s，目前已出货给所有资料中心及 PC 客户。美光 1β DDR5 记忆体采用先进高介电常数 CMOS 制程、四相位时脉及时脉同步，相较於前一代产品，效能可提升 50%，每瓦效能功耗可降低33% |
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加速进入DDR5新世代 宇瞻推出首款工规等级DDR5正宽温记忆体模组 (2023.10.13)
现今因气候变迁所造成的环境剧烈变化，对户外工业设备挑战更加严峻，宇瞻（Apacer）推出业界首款原厂工规等级DDR5正宽温记忆体模组，有别於市场上常见采用商规IC再透过筛选方式生产的宽温记忆体 |
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宜鼎工控记忆体再进化 PRO Series强固解决方案技术升级 (2023.09.27)
现今智慧应用愈趋多元，面对AI、DDR5等高效运算产生的系统高温，以及车载、航太领域的严苛环境条件，采取特殊规格、技术升级的记忆体解决方案，将是维持系统稳定度的关键要素 |
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Microchip与韩国IHWK合作 开发类比计算平台 (2023.09.14)
为了适应网路边缘人工智慧（AI）计算及相关推论演算法的快速发展，韩国智慧硬体公司（IHWK）正在为神经技术设备和现场可程式设计神经形态设备开发神经形态计算平台 |
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SEMI：全球晶圆厂设备支出先蹲後跳 2024年达970亿美元 (2023.09.13)
SEMI国际半导体产业协会公布最新一季《全球晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast, WFF)指出，受到晶片需求疲软以及消费性产品、行动装置库存增加影响，预估全球晶圆厂设备支出总额将先蹲後跳，从2022年的历史高点995亿美元下滑15%至840亿美元；随後於2024年回升15%，达到970亿美元 |
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智慧检测Double A (2023.08.28)
不少产业的检测方式已从土法炼钢的人工检测走向自动光学检测AOI(Automated Optical Inspection)，因为AI尖端技术大幅跃进，AOI在原有的基础下搭载AI优势，发展出更为多元的AI+AOI智慧检测应用及解决方案 |
