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欧特明发展车规Vision-AI 抢攻Physical AI规模化商机 (2026.03.10)
在 CES 之後，2026 年正逐渐成为Physical AI发展的关键年份，随着机器人与无人载具迈向规模化的真实场域部署。於 embedded world 2026 展会上，oToBrite 将展示其车规等级 Vision AI 解决方案，锁定自主机器人与无人载具应用，提供可靠的感知与定位能力，支援实际场域运行需求 |
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意法半导体推出首款内建 AI 加速功能的车用微控制器 (2026.03.04)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称 ST；纽约证券交易所代码：STM）推出 Stellar P3E，为首款内建 AI 加速功能、支援车用边缘运算的微控制器（MCU） |
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英飞凌携手BMW打造Neue Klasse平台 助力加速软体定义汽车落地 (2026.02.23)
随着电动化与数位化浪潮推进，汽车产业正全面迈向软体定义汽车（SDV）架构。英飞凌科技在BMW集团Neue Klasse软体定义汽车架构中扮演着重要角色。藉由提供整合的、高度灵活且针对未来的电子／电气（E/E）架构，协助BMW重构电动车的运算与电力分配基础 |
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TI：乙太网路驱动车用电子走向软体定义车辆 (2026.02.10)
随着自动驾驶、先进驾驶辅助系统（ADAS）与车载娱乐系统快速发展，车辆电子电气架构正面临根本性转变。德州仪器（TI）指出，从传统「网域架构」转向「区域架构」，并以车用乙太网路作为通讯骨干，将成为加速迈向软体定义车辆（SDV）的关键推手 |
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Molex MX150中压连接器同一外形尺寸支援48V车用布线 (2025.12.28)
在台湾与亚洲主要汽车与商用车市场，车用电子系统持续朝向高密度整合与模组化发展。工程师除了必须在有限空间内导入更多 ECU、感测器与电力模组，此外，也承受来自整车厂与 Tier 1 对於组装效率与成本控管的双重压力 |
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Molex新款MX150中压连接器以同尺寸支援48V车载架构、提升布线效率与可靠性 (2025.12.08)
在车辆电子快速演进的时代，通用性与耐用性是必要的设计基础，工程师在有限空间内整合更多电控模组的压力与日俱增，同时必须兼顾更快量产速度与更低制造成本。面对电动车、先进驾驶辅助系统（ADAS）、智慧照明与zonal architecture等架构崛起，车用连接器的重要性正被重新定义 |
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Sasken与VicOne打造车用资安方案 推动联网与电动车安全转型 (2025.10.15)
因应现今连网汽车与电动车基础设施，渐渐成为复杂网路攻击目标的威胁。车用资安软体商VicOne近日宣布与印度产品工程暨数位转型领导厂商Sasken Technologies Limited建立策略合作夥伴关系，携手为全球车厂（OEM）及一阶供应商，强化车辆与车队的资安防护 |
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SDV发展挑战重重 英飞凌以三大基石化解难题 (2025.09.11)
在英飞凌（Infineon）於台北举办的 OktoberTech 活动中，汽车电子事业部资深??总裁 Hans Adlkofer指出，「汽车的产品生命周期往往长达十年以上，但软体创新的速度却以月为单位计算，两者之间的矛盾，是SDV推动的第一大挑战 |
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ROHM推出适用於Zone ECU的高性能IPD！ 高电容负载驱动 助力汽车电子化发展 (2025.09.09)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）针对汽车照明、汽车门锁、电动车窗等正逐步采用Zone ECU*1的车身相关应用，推出6款不同导通电阻的高侧IPD*2（智慧功率元件）「BV1HBxxx系列」，非常适合保护系统免於功率输入过大等影响 |
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Rimac展示创新电动车技术 辉能固态电池与高效电驱成焦点 (2025.09.08)
电动技术大厂Rimac Technology於慕尼黑IAA Mobility 2025车展上，发表一系列准备投入量产的先进技术，包含次世代固态电池、高效能电驱桥及集中式电子架构，展现其在与BMW、保时捷等汽车巨头合作後的强大实力 |
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下一代汽车中现代计算架构的性能元件和保护 (2025.08.13)
本文探讨向分区控制的过渡、分区控制对电源管理的影响，以及确保下一代汽车系统安全、可靠和高效运作的关键保护策略。 |
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Microchip 携手日本 Chemi-Con 与 NetVision 推出首个针对日本车用市场的 ASA-ML 摄影机开发生态系 (2025.07.03)
全球汽车产业正处於转型期，逐步以开放且可互通的 Automotive Serdes Alliance Motion Link（ASA-ML）标准，取代专属的摄影机连接技术。ASA-ML 标准由全球逾 150 家成员公司共同推动 |
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Microchip 推出具备业界最隹PWM 解析度和 ADC 速度的数位讯号控制器 (2025.06.19)
随着资安与功能安全需求日益提升，加上即时嵌入式应用日趋复杂，设计人员正寻求更具创新性的解决方案，以实现更高精度、更隹可靠性，并符合产业标准。为因应这些挑战，Microchip Technology Inc.宣布dsPIC33A 产品线将新增 dsPIC33AK512MPS512 与 dsPIC33AK512MC510数位讯号控制器（DSC）系列 |
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ST推Stellar xMemory记忆体架构 为车用微控制器注入灵活与效率 (2025.06.10)
随着车用产业正经历电气化、数位化与软体定义车辆（SDV）三大趋势的剧烈变革，意法半导体（STMicroelectronics， ST）积极布局崭新车用微控制器应用，推出全新 Stellar xMemory 系列，强化对车辆整合与控制功能的支援，为车用电子控制单元（ECU）注入创新动能 |
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ST打造Stellar xMemory记忆体架构 为车用微控制器注入灵活性与高效率 (2025.06.10)
在汽车电子技术日益高度整合与演进的当下，意法半导体推出全新 Stellar xMemory 架构，为车用微控制器提供更具弹性与效率的嵌入式记忆体解决方案。 |
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TPCA：AI伺服器、智驾及卫星 推升2025年HDI成长高峰 (2025.06.08)
迎接人工智慧（AI）技术应用重心逐渐由云端运算逐步延伸至边缘运算，AI手机与PC的温和成长；加上AI伺服器与低轨卫星通讯需求的爆发，受惠产品设计与成本效益，都为高密度连结板（HDI）扩大了新应用市场带来强劲成长动能 |
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意法半导体推出创新记忆体技术，加速新世代车用微控制器开发与演进 (2025.05.12)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出具备 xMemory 的 Stellar 微控制器，这项新一代延展性记忆体已内嵌於 Stellar 车用微控制器中，将彻底改变软体定义车辆（SDV）与新世代电动化平台开发中具挑战性的流程 |
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车载ADAS系统新趋势 (2025.04.29)
全球每年约有百万人死於交通事故。在这些交通事故中肇因主要为驾驶者的人为失误所造成，而近年来导入各式的辅助系统确实有效地降低事故伤亡率。
为降低人为因素所造成之交通意外，车厂皆已纷纷投入先进驾驶辅助系统（ADAS）或自驾车（Autonomous Vehicle）相关技术研究开发 |
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贸泽电子即日起供货：能为汽车应用提供轻巧连线的 Molex MX-DaSH线对线连接器 (2025.03.25)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Molex的MX-DaSH线对线连接器。此连接器在同一个系统中整合了电源、接地电路和高速资料连线 |
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次世代汽车的车用微控制器 (2025.02.07)
本文叙述意法半导体如何协助 Tier 1车厂和 OEM 厂加速转型。以车用微控制器蓝图建立在两大支柱之上，并与意法半导体的垂直整合制造商（IDM）模式相契合，进而全面支援汽车应用需求 |
