账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 2714
ꢂ鿦薘곧€扡彣‱ꇩ낕跦Ⲯ薶뿨ꢂ髧莝駩Ⲑ랯藥릴돦貆裦몸볤频郥Ⲏ趉菨뾽铧↨
莱迪思新版sensAI解决方案打造网路边缘装置AI/ML应用 (2021.06.21)
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)sensAI解决方案集合简化AL/ML模型在智慧型网路边缘装置的执行部署,此次推出强化功能,可以加速开发基於莱迪思低功耗FPGA的AI/ML应用。 新版的加强功能包括支援莱迪思Propel设计环境进行基於嵌入式处理器的开发,并支援TensorFlow Lite深度学习架构,实现装置上的推论
提升资料中心效率 英特尔推IPU基础设施处理器 (2021.06.17)
英特尔於Six Five高峰会揭示对於基础设施处理器(infrastructure processing unit、IPU)的愿景,IPU为一款可程式化网路设备,专门为云端与电信服务提供商所设计,可降低额外效能开销并释放中央处理器的效能
西门子收购PRO DESIGN旗下proFPGA产品 扩展IC验证产品组合 (2021.06.16)
西门子数位化工业软体,与总部位於德国的 PRO DESIGN Electronic 公司签署协议,收购其具备 FPGA 桌面原型验证技术的 proFPGA 产品系列。 此前西门子已与 PRO DESIGN 建立了 OEM 关系,将 proFPGA 技术纳入西门子 Xcelerator 产品组合,作为其 EDA IC 验证产品套件的一部分
赛灵思:以更高AI效能功耗比支持边缘运算自主 (2021.06.15)
边缘运算主要包含以下四个部分,低时延、AI算力、低功耗以及安全和保密,这四者是边缘自主非常重要的组成部分,也是边缘区别於工业和IoT的一个主要特点,也就是用运算资源来支持边缘的自主,使它能够独立於云端
以Zynq RFSoC为基础的数位基频进行毫米波RF电子设计验证 (2021.06.11)
本文说明如何透过以Zynq RFSoC为基础的数位基频的建模与模拟,来进行毫米波RF电子设计验证。
TI推出全新SAR ADC系列 含业界最快18位元ADC (2021.06.10)
德州仪器(TI) 推出全新逐次求近寄存器(SAR)类比数位转换器(ADC)系列,能在工业系统设计实现高精度的资料撷取,为旗下高速资料转换器产品再添生力军。新的ADC3660系列具有领先业界的动态范围、最低功耗,共包含八种SAR ADC,解析度分为14、16与18位元,取样率自10到125 MSPS不等,有助提升讯号解析度、延长电池寿命,强化系统防护
TI推出全新SAR ADC系列 业界最快18位元类比数位转换器 (2021.06.10)
德州仪器(TI)推出全新逐次求近寄存器(SAR)类比数位转换器(ADC)系列,能在工业系统设计实现高精度的资料撷取,为旗下高速资料转换器产品再添生力军。崭新的ADC3660系列具有领先业界的动态范围、最低功耗
新款异质平台提升AI效能 赛灵思扩展边缘运算应用 (2021.06.10)
边缘市场规模呈现跳跃性成长。从2021年至2025年,支援这类独特应用的嵌入式AI晶片组市场规模预计将成长超过一倍以上。为了推动从边缘到终端的人工智慧(AI)创新,赛灵思(Xilinx)今日推出适用於新一代分散式智慧系统的Versal AI Edge系列
贸泽即日起供货ADI类比转数位转换器AD9083 (2021.06.02)
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Analog Devices的AD9083类比数位转换器 (ADC)。这款装置具有16个通道,支援最高125 MHz的讯号频宽,提供弹性的低功耗选项,可在毫米波成像和相位阵列雷达等应用中实现大幅节能
Microchip推出首款用於加强FPGA设计的防护工具 (2021.06.02)
现今网路骇客正以不同型态迅速发展,朝向部署在世界各地的任务关键型系统和其他高安全性系统攻击,形成莫大的威胁及隐??,他们试图透过可程式逻辑闸阵列(FPGA)窃取关键程式资讯(CPI)
简化FPGA设计 Mosys推出QPR多分区高速SRAM (2021.05.24)
由旭捷电子代理的美商MoSys推出新一代的Quazar QPR(Quad Partition Rate;四分区速率)记忆体,主要针对FPGA系统进行优化,提供低成本、超高速的SRAM记忆体器件。MoSys致力於加速智慧数据应用,并提供半导体和IP解决方案,以加速云端、网路、安全性和通讯系统的效能升级,以及智慧数据处理应用的开发
莱迪思Automate解决方案加速工业自动化系统的开发 (2021.05.17)
物联网和网路边缘运算等技术趋势正在推动智慧自动化系统的发展,从而提升效率和保障工人安全。根据Fortune Business Insights的资料显示,截至2027年,全球工业自动化市场规模预计将达到3261.4亿美元
打造生态系 小晶片卷起半导体产业一池春水 (2021.05.05)
大型半导体厂商正在开创出属於自己的半导体小晶片生态系统。而小规模企业最大的挑战仍是在於现成小晶片设计上的可用性。
封装与晶粒介面技术双管齐下 小晶片发展加速 (2021.05.03)
未来晶片市场逐渐开始拥抱小晶片的设计思维,透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术,刺激多方厂商展开更多合作,进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程
小晶片Chiplet囹什麽? (2021.05.03)
随着元件尺寸越接近摩尔定律物理极限,晶片微缩的难度就越高,要让晶片设计保持小体积、高效能,除了持续发展先进制程,也要着手改进晶片架构(封装),让晶片堆叠从单层转向多层
ST推新款MasterGaN4元件 实现高达200W功率转换 (2021.04.29)
半导体供应商意法半导体(ST)推出新MasterGaN4,其功率封装整合了两个对称的225mΩ RDS(on)、650V氮化??(GaN)功率电晶体,以及优化的闸极驱动器和电路保护功能,可以简化高达200W的高效能电源转换应用设计
Achronix采用力旺矽智财 实现FPGA硬体安全信任根 (2021.04.28)
力旺电子今日宣布,与FPGA矽智财商Achronix合作,开发高安全性之FPGA产品,抢攻半导体市场。 NeoFuse与NeoPUF矽智财可强化Achronix的产品组合,提供稳固的硬体安全信任根(hardware root of trust)基础,来确保元件以及FPGA的编程是可靠且被安全保护的
COMPUTEX 2021 Hybrid打造智慧展览平台 AI百家争呜成焦点 (2021.04.27)
IDC报告预测,2024年全球AI总产值可??突破5,000亿美元大关,AI应用在日常生活已随处可见,各产业也积极导入AI技术以优化商业发展与整体营运;创投公司Hive Ventures与台湾人工智慧学校发布的2021年台湾企业AI趋势报告更指出
第3代Intel Xeon可扩充处理器平台 推升生态系夥伴产品效能 (2021.04.26)
英特尔推出第3代Intel Xeon可扩充处理器(代号Ice Lake)针对云端、企业、高效能运算、5G与边缘等各种应用情境打造,提供相较前一世代平均达1.46倍的效能,相较5年前系统更达2.65倍
CXL、CCIX和SmartNIC助力 PCIe 5加速飞奔 (2021.04.22)
为了超越普通的NIC,SmartNIC将会对PCIe汇流排提出更多的需求。CXL和CCIX等第五代PCIe和协议在此背景下应运而生。未来将能共享一致性记忆体、快取记忆体,并建立多主机点对点连接


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 是德法规测试新方案加速免许可频段的无线装置认证
2 轻量化且免上油 iglidur自润轴承助双体船升空
3 ROHM新型电源IC高耐压、输出大电流有助提升5G基地台和FA装置可靠效能
4 Microchip推出首款用於加强FPGA设计的防护工具
5 广颖最新存储方案助攻智能防疫 确保工规级资料安全
6 居家防疫清洁家电需求升温 ECOVACS DEEBOT N9+扫拖机器人当助手
7 Arm全面运算解决方案 为广泛消费终端带来效能与效率
8 Microchip抗辐射MOSFET获得商业航太和国防太空应用认证
9 ADI扩展BMS产品系列实现连续电池监测
10 圆刚整合软硬体周边设备 加值网红直播成效

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw