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打造生态系 小晶片卷起半导体产业一池春水 (2021.05.05)
大型半导体厂商正在开创出属於自己的半导体小晶片生态系统。而小规模企业最大的挑战仍是在於现成小晶片设计上的可用性。
封装与晶粒介面技术双管齐下 小晶片发展加速 (2021.05.03)
未来晶片市场逐渐开始拥抱小晶片的设计思维,透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术,刺激多方厂商展开更多合作,进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程
小晶片Chiplet囹什麽? (2021.05.03)
随着元件尺寸越接近摩尔定律物理极限,晶片微缩的难度就越高,要让晶片设计保持小体积、高效能,除了持续发展先进制程,也要着手改进晶片架构(封装),让晶片堆叠从单层转向多层
ST推新款MasterGaN4元件 实现高达200W功率转换 (2021.04.29)
半导体供应商意法半导体(ST)推出新MasterGaN4,其功率封装整合了两个对称的225mΩ RDS(on)、650V氮化??(GaN)功率电晶体,以及优化的闸极驱动器和电路保护功能,可以简化高达200W的高效能电源转换应用设计
Achronix采用力旺矽智财 实现FPGA硬体安全信任根 (2021.04.28)
力旺电子今日宣布,与FPGA矽智财商Achronix合作,开发高安全性之FPGA产品,抢攻半导体市场。 NeoFuse与NeoPUF矽智财可强化Achronix的产品组合,提供稳固的硬体安全信任根(hardware root of trust)基础,来确保元件以及FPGA的编程是可靠且被安全保护的
COMPUTEX 2021 Hybrid打造智慧展览平台 AI百家争呜成焦点 (2021.04.27)
IDC报告预测,2024年全球AI总产值可??突破5,000亿美元大关,AI应用在日常生活已随处可见,各产业也积极导入AI技术以优化商业发展与整体营运;创投公司Hive Ventures与台湾人工智慧学校发布的2021年台湾企业AI趋势报告更指出
第3代Intel Xeon可扩充处理器平台 推升生态系夥伴产品效能 (2021.04.26)
英特尔推出第3代Intel Xeon可扩充处理器(代号Ice Lake)针对云端、企业、高效能运算、5G与边缘等各种应用情境打造,提供相较前一世代平均达1.46倍的效能,相较5年前系统更达2.65倍
CXL、CCIX和SmartNIC助力 PCIe 5加速飞奔 (2021.04.22)
为了超越普通的NIC,SmartNIC将会对PCIe汇流排提出更多的需求。CXL和CCIX等第五代PCIe和协议在此背景下应运而生。未来将能共享一致性记忆体、快取记忆体,并建立多主机点对点连接
Xilinx最新自调适系统模组系列 首发产品聚焦AI视觉工业应用 (2021.04.21)
赛灵思(Xilinx)今日宣布推出全新的自行调适系统模组(system-on-module;SOM)Kria产品组合,这款小尺寸嵌入式板卡能在边缘应用中实现快速部署。Kria自行调适SOM具备完整的软体堆叠、预先建构且可立即量产的加速应用,成为将自行调适运算带向人工智慧(AI)和助力软体开发人员的新方法
Cadence新一代矽前硬体除错平台与软体验证系统 提升1.5倍设计效能 (2021.04.06)
电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)发表新一代Cadence Palladium Z2硬体验证模拟平台与原型验证系统Protium X2,以应对爆炸性增长的系统设计复杂性和上市时间的压力
Xilinx:工业物联领域六大挑战需求必须被满足 (2021.03.29)
近年来,工业医疗和工业视觉领域的客户经常在边缘和工业物联网应用领域遇到几大挑战。赛灵思工业、视觉、医疗及科学市场总监Chetan Khona指出,这些挑战大致可以分成六项
确保基础设施不间断 Microchip最新2.2版主时钟产品强化备援和恢复水准 (2021.03.18)
目前,5G无线网路、智慧电网、资料中心、电缆和运输服务等供应商,持续部署这些关键基础设施,因此对备援、恢复力和安全的精确授时和同步解决方案有着基本需求。Microchip Technology Inc
5G的信号分析新革命 (2021.03.17)
5G创新正加速各个采用5G产业领域的发展,商业测试早已开始。新无线通讯通道需要全面的分析以确保其最隹使用效率,而通道量测则是最主要的方式。
Dialog推新款奈安级GreenPAK晶片 打造I2C介面最小尺寸产品 (2021.03.16)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)提供先进的电池与电源管理、Wi-Fi、BLE及工业边缘运算解决方案,今天推出目前市场上尺寸最小具备I2C通讯介面的GreenPAK产品SLG46811。 GreenPAK产品是具有优异成本效益的可程式混合讯号ASIC
莱迪思:企业加强对终端和网路的保护将是当务之急 (2021.03.10)
网路安全的态势不断变化,尽管安全方面没有所谓的新常态,但可以确定的是,企业在2021年以及之後,加强对终端和网路的保护将是当务之急。同时,建立分层的讯息安全制度也很重要,还要提供相应服务来应对隐蔽式攻击和加密攻击,以及复杂的网路钓鱼活动等
莱迪思mVision最新版支援先进图像感测器 (2021.03.10)
全球新冠疫情肆虐以及对提高安全性和效率的需求,正促使各行业企业在其系统中整合智慧嵌入式视觉技术,以支援人体感测、非接触式人机介面(HMI)和更强大的AR / VR功能,同时使用智慧型机器视觉技术来提高制造水准和产量
Xilinx:可组合式资料中心能满足各种应用需求 (2021.03.09)
资料中心的建构没有范本,并不存在典型的资料中心。而资料中心的工作负载是不断持续的,动态变化,不存在单一的或某种类型的应用能够完全主导资料中心。因此,现在的资料中心面临不断变化的要求和应用,必须保持可扩展性,同时还必须保持敏捷性,能够不断的运行这些变化的应用,而无需进行硬体的升级和扩展
Microchip AEC-Q100认证和国防等级PolarFire FPGA开始量产 (2021.03.04)
Microchip今天宣布已开始发售符合汽车电子理事会Q100(AEC-Q100)规范T2级(-40。C至125。C TJ)和军用温度等级(-40。C至125。C TJ)的PolarFire FPGA产品。需要汽车和国防等级可程式化逻辑解决方案的汽车、国防、航太和工业设计人员现在可以批量下订
赛灵思:5G对市场具有颠覆性意义 (2021.03.02)
在通讯市场上,我们可以看到的是,5G的推出速度要远远快於4G,例如5G基地台的推出速度,和同期的4G推出的速度相比,5G的推出速度是非常惊人的,而且在这个过程当中,中国市场在去年、以及在今後往後几年都将扮演非常重要的一个驱动作用
Microchip推出基於COTS的电源转换器 加速太空级抗辐射应用 (2021.02.24)
现代人对通讯和气象卫星的依赖程度越来越高,太空研究的范围和任务也在不断扩大,因此需要新技术来协助加快航太系统的设计和生产。Microchip今日宣布扩大SA50-120电源转换器系列,推出九款基於商用现有技术(COTS)的新产品,为开发人员提供太空等级的电源转换器,并尽可能地降低风险和开发成本


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